第一章
光纤 光纤
初级RXM机架用的一组三个模
件
初级RXM机架用的一组三个模
件
注：3. #3703E和#3704E型必须用TRISTATION配置为0～5或0～10VDC。
4. #3706和#3708E型用的热电偶型必须用TRISTATION配置。 (续表1-1) 电压/型式
EICM
说明
通讯
MODBUS主机或从属机，TRISTATION 和centronics打印机，选用RS一232，RS—a22或RS—485串行口
点数
4119 型号
无
4201
无
4200
NCM SMM ACM
TRISTATION，Peer—to—Peer， TSAA和TCP—IP／UDP—IP
在Honeywell的通用控制网络 (UCN)内的过程一临界点
在Foxboro的IA分布控制系统 (DCS)内的过程——临界点
4329 44095 46095
1.2.2 TRICON 机架
对于9型TRICON系统，有三种型式的机架：主机架、扩展机架、和远距延伸机架。一个TRICON系统可以最多包含十五个机架，用以容纳各种输入、输出和热插备用模件，以及通讯模件等的适当的组合。
TRICON系统的主机架容纳主处理器模件以及最多六个I／O组。在机架内的各I/O模件通过三重的RS—485双向通讯口而连系。
图1-1为9型TRICON系统的配置图。图中：①TRICON扩展机架#3②扩展机架#4-#14 ③TRICON扩展机架#15 ④TRICON扩展机架#2 ⑤TRICON主机架（机架1#） ⑥TRISTATION(IBMPC兼容)
扩展机架（机架#2到#15）每一个可以支持最多八个I/O组。扩展机架通过一个三重的RS-485双向通讯口而和主机架连接。
可以用来连接一组主机架和扩展机架的标准缆的总长最多为
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Tricon
30米（100英尺）。
远距延伸机架可以让系统延伸到远距的位置，最多距离主机架两公里（1.2英里）。
图1-1 9型TRICON系统的配置
1.2.3 TRISTATION多系统工作站（MSW）,V3
各种Triconex控制器的运行和维护工作站被称作TRISTATION MSW。充分可扩展的9型（V9）TRICON系统合单机架V9 TRICON系统都用一种3型TRISTATION MSW软件。当您把软件安装在通用的IBM兼容式PC机上时可以选择您所希望的系统形式。TRISTATION MSW 可用于：
——开发和调试TRICON所执行的控制程序。 ——诊断系统的状态。
——迫使各点作环回检验以及现场设备的维护。
一旦某一控制程序被开发完成，装载操作即可将程序安装入控制器内并校验其能正常运转。详细情况请参阅“TRISTATION MSW 用户手册”。
1.2.4 环境规范
TRICON的一般环境规范示于表1-2。由于组成一个系统的元部件众多，这些规范并不一定全能适用于每一个部件。对于某些特殊元部件的规范请与Triconex的用户支持工程师联系。
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第一章
1.3 工作原理
三重组合式冗余（TMR）结构（见图1-2）保证了设备的容错能力，并能在原部件出现硬实效或者来自内部或外部来源的瞬态故障出现的情况下提供正确的不中断的控制。
每一个I/O模件内都包容有三个独立支路的电路，输入模件上的每一支路读取过程数据并将这些信息传送给它的相应的主处理器。三个主处理器通过一个适配的高速总线系统，被称作为TRIBUS的系统相互通讯。
表1-2 TRICON系统的一般环境规范
规 范
工作温度
参 数
0～60℃（32～140℉），室温1
存放温度（带电池时） -40～75℃（-40～167℉） 存放温度（不带电池） -40～85℃（-40～185℉） 相对湿度 各轴的正弦震动 冲击 静电放电 传导敏感度 辐射敏感度 辐射发散2
5%～95%，无凝结
a10～500HZ 2G○
每一轴向15G，6～11ms IEC801-2，3级（8KV）
IEC801-4，3级快速瞬态猝发&IEC801-5,3级，浪涌阻抗 IEC801-3，3级 按CISPR11测定
注： 1.室温指在机架底部处测得的温度。
2.关于发射等级请与Triconex联系。
每扫描一次，主处理器都通过TRIBUS与其邻居进行通讯和同步化。TRIBUS表决数字式输入数据、比较输出数据、并将模拟输入数据的副本送达每一主处理器。主处理器执行控制程序并把由控制程序所产生的输出送给输出模件。除对输入数据作表决之外，TRlC0N也表决输出数据。这是在离现场最近的输出模件上完成的，以便探查出任何错误并予以补偿，探查任何可能出现在TRIBUS表决与送给现场去的最终输出之间的错误。
图1-2中：①输入终端 ②自动备件 ③输入支路 ④主处理器
⑤输出支路 ⑥表决器 ⑦输出终端
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对于每个I/O模件，系统可以支持一个选装的热插备件模件。如果装有该备件，它可以在有故障被发现在初级摸件的运行中时担负起控制任务。热插备件位置也被用于系统的在线修理。
图1-2 TRICON控制器的三重结构
1.3.1 主处理器模件
TRICON系统包含三个主处理器模件。每个模件控制系统的独立的一支，并与其它两个主处理器并行工作(见图1—3)。
每个主处理器上有一个专用的I/O通讯处理器，用以管理在主处理器和I/O模件之间交换的数据。一条三重I/O总线位于机架的背板上，从机架上延伸出来借助于I/O总线电缆和别的机架连接。 当每个输入模件被询问时，I/O总线的相应的一支就把新的输入数据传递给主处理器。输入数据被装入主处理器内的一个表内，并被存入存储器以备用于硬件表决过程。
主处理器内的每一单个输入表被传输到其邻近的主处理器，通过TRIBUS传输。在此传输中，硬件表决被完成。TRIBUS利用一直接存储器存取可编程装置而对三个主处理器之间的数据进行同步、传送、表决以及比较。
如果发现不一致，则三个表内两个相同的信号值优先采用，第三个表的值按此改正。每个主处理器把数据的必要的改正的情况保持在当地存储器内。每次奇偶性失常都被标志出来，并在扫描结束时被TRICON的内装故障分析器例行程序用来决定是否某一模件内存在故障。
主处理器把改正过的数据送入控制程序。32位的主微处理器和一个算术联合处理器一起执行控制程序，和邻居的主处理器模件一起
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并行执行。
控制程序产生出一个输出值得表格，这个表格是基于输入值表并按照制作在该用途内的用户所规定的规程而做出的。每个主处理器上的I/O通讯处理器管理着数出数据经由总线向输出模件的传输。
利用输出值表，I/O通讯处理器产生小一些的表，每一个小一些的表相应于系统内一个单独的输出模件。每个小表被传送给相应的输出模件的相应的一支，通过I/O总线传送。
I/O通讯处理器管理着在主处理器和通讯模件之间经由通讯总线而交换的数据，通讯总线还支持着一个广播机构。
#3008型主处理器有2Mbyte SRAM，用于充分可扩展的V9 TRICON系统，3007型主处理器由1Mbyte SRAM，用于单机架V9 TRCION系统。SRAM被用于用户书写的控制程序、SOE数据、I/O数据、诊断以及通讯缓冲器。
在发生外部电源实效时，SRAM由电池进行保护，电池装在主机架的背板上。在没有电力供给Tricon时，电池能保持程序和保存的变量的完整性，至少可以保持6个月。
主处理器模件从双重电源模件和主机架的电源轨接受电力。一个电源模件或者一条电源轨的失效不会影响系统的工作。
1.3.2 数字输入模件
Tricon支持两种基本形式的数字输入模件：TMR式和单个式。在TMR模件中，全部关键的信号通路都被100%的三重化，以保证安全性和最大的利用率。在单式模件上，只有那些保证安全运行所需的信号通路部分才被三重化。
a．TMR数字输入模件
每个数字输入模件内包容有三条完全相同的支路（A、B、C）的电路。虽然这些支路都在同一模件上，但它们是完全相互隔离的，而且是完全独立工作的。每一支路独立的对信号进行支配，并在现场和Tricon之间提供光学隔离。（#3504E型高密数字输入模件是一个例外，它没有隔离。）一条支路上的故障不能被传给另外的支路。例外，每条支路含有一个被称为输入/输出通讯处理器的8位微处理器，它处理与其相应的主处理器的通讯。
三个输入支路的每一个非同步的测量来自输入终端模件上的每一个点的输入信号决定这些输入信号的相关状态，并相应的把这些值放入表A、B、C内。每个输入表都定期的经过I/O总线由位于相应的主处理器模件上的I/O通讯处理器进行询问。例如，主处理器A通过I/O总线A查询输入表A。
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