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低温等离子体消毒

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低温等离子体消毒

1.消毒灭菌的定义 2.低温等离子体灭菌技术 3.低温等离子体的消毒机理 4.低温等离子灭菌的优缺点

5.低温等离子体杀菌消毒技术的应用

消毒灭菌的定义

消毒:消毒是指用化学的或物理的方法杀灭或消除传播媒介上的病原微生物,使之达到无传播感染水平的处理即不再有传播感染的危险。 灭菌:灭菌是指杀灭或去除外界环境中一切微生物的过程。包括致病性微生物和不致病的微生物,如细菌(含芽胞)、病毒、真菌(含孢子)等,一般认为不包括原虫和寄生虫卵,以及藻类。灭菌是获得纯培养的必要条件,也是食品工业和医药领域中必需的技术。 灭菌是个绝对的概念,意为完全杀灭所处理微生物,经过灭菌处理的物品可以直接进入人体无菌组织内而不会引起感染,因此,灭菌是最彻底的消毒。然而事实上要达到这样的程度是困难的,因此国际上通用方法规定,灭菌过程必须使物品污染的微生物的存活概率减少到E-6 (灭菌保证水平),换句话说,要将目标微生物杀灭率达到99.9999%。

在当前面对如此严苛的灭菌要求,理想的灭菌器应该具有如下的特点和性能:

( 1 )灭菌速度应尽量快,时间要短;

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( 2 )灭菌温度应该低于 5 5℃左右,对器械、物品损伤尽量小; ( 3 )灭菌时对整个环境无影响,灭菌残留物是无害的; ( 4 )能够满足多种物品的灭菌要求; ( 5 )使用耗材价格不能过高。

现如今所使用的灭菌方法多为热力灭菌、辐射灭菌、环氧乙烷灭菌、低温甲醛蒸汽灭菌以及使用各种灭菌剂如戊二醛、二氧化氯、过氧乙酸和过氧化氢等长时间浸泡的方法。

这些灭菌方法存在着许多限制条件,如会对环境造成危害、灭菌时间过长、灭菌温度过高致使器械损伤较大、食品营养流失等

随着对消毒、灭菌的处理要求越来越高。传统灭菌方法的局限性正在促使新的灭菌技术的产生和发展。

低温等离子体灭菌技术

等离子体灭菌技术是新一代的高科技灭菌技术,它能克服现有灭菌方法的一些局限性和不足之处,提高消毒灭菌效果。

例如对于不适宜用高温蒸汽法和红外法消毒处理的塑胶、光纤、人工晶体及光学玻璃材料、不适合用微波法处理的金属物品,以及不易达到消毒效果的缝隙角落等地方,采用本技术,能在低温下很好地达到消菌灭菌处理而不会对被处理物品造成损坏。本技术采用的等离子体工作物质无毒无害。本技术还可应用到生产流水线上对产品进行消毒灭菌处理。

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在环境问题越来越受到人们关注的今天,常压低温等离子体消毒作为一种清洁的消毒方法将会有一个广阔的应用前景。等离子体灭菌是医疗卫生、制药、生物工程 食品行业灭菌技术的未来发展方向。 低温等离子体灭菌技术是消毒学领域继甲醛、环氧乙烷、戊二醛等低温灭菌技术之后又一新的灭菌技术,其特点是低温、快速、毒性残留低,而且对于耐湿热和不耐湿热的物品、器械均适用。

采用过氧化氢做为辅助剂,将过氧化氢气体灭菌与低温等离子结合起来 ,快速杀灭各种微生物的技术方法是目前较为最好的选择。 过氧化氢俗称双氧水,是一种较强的氧化剂。过氧化氢杀菌机制有氧化作用和分解产物的作用两种。过氧化氢的强氧化性及氧化产物可直接氧化细菌外层结构,使细胞通透性屏障遭到破坏,细菌体内物质平衡受到破坏致细菌死亡。

真空阶段:通过真空泵将灭菌舱内空气抽出,直到达到等离子体放电的真空条件,同时可去除灭菌物上的湿气。值得的注意的是,如同其他灭菌设备一样,灭菌舱内装载量约占整个舱的80%,可避免真空循环时间过久或因超载所导致的循环取消。

注液扩散阶段:真空期结束后,自动注入2ml60%浓度的过氧化氢,瞬间气化分成分子,均匀扩散到整个灭菌腔室。

温离子化的活性Free-radical作用,使微生物灭绝。而RF波一停止,离子化状态便瞬间终了。转变成稳定地氧分子及水分子,随后重复注液扩散阶段和等离子阶段,已保证器械的灭菌效果。

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