SMT作业规范锡膏的使用

SMT 作 業 規 范

一﹑目的：

為使我司之SMT作業標准化﹐特制定此規范。

二﹑SMT工作環境：

進行SMT作業時﹐其工作環境條件應控制在 溫度﹕25±5℃﹐濕度﹕40~60％RH﹔

三﹑錫膏的使用：

1﹑錫膏的儲存

在收到錫膏時應盡快將其放進冰箱進行保存 保存溫度﹕5~10℃ 2﹑用前的准備

? 回溫(解凍)

錫膏從冰箱中取出時﹐其溫度較室低很多﹐若未經回溫﹐而開啟瓶蓋﹐則容易將空氣中的水汽凝結﹐并沾附于錫漿上﹐在過回焊爐時水份因受強熱而迅速汽化﹐造成爆錫現象﹐產生錫珠。

回溫方式﹕不開啟瓶蓋的前提下﹐放置于室溫中自然解凍﹔ 回溫時間﹕4~6小時﹔ ? 攪拌

錫膏在回溫后﹐于使用前要充分攪伴。

攪伴方式﹕手工攪拌或機器攪伴攪伴﹐時間﹕手工4~5分鐘﹔機器1~3分

鐘

攪拌動作要求﹕攪伴時要沿著同一個方向進行均勻攪伴

攪伴效果判定﹕用刮刀刮起部份錫膏﹐刮刀傾斜時﹐若錫膏能順滑地滑落﹐

即可達到要求。

3﹑注意事項

? 每次使用后剩下的焊錫膏不能放回原瓶中與未用過的新焊錫膏混合﹐應用

SMT 作 業 規 范

另一個瓶子密封冷藏。

? 超過使用時限的錫膏決對不能再使用。

4﹑安全與健康

?

錫膏是一種化學產品﹐混合了多種化學成份﹐應切記避免多次數近距離嗅聞其氣味﹔

?

應確保作業現場通風良好﹐焊接設備必須安裝充足的排氣裝置﹐將廢氣排走﹔

?

若不慎接觸到皮膚﹐則需立即用清水沖洗10分鐘以上﹐并盡快送醫院醫冶﹔

? ?

作業后須先用肥皂或溫水洗手后才能進食﹔

廢棄的錫膏和清理后沾有錫膏污漬的清潔布不能隨意丟棄﹐應將其裝入密封容器中﹐并按國家和地方相關法規處置﹔

四﹑印刷：

印刷方式﹕人工印刷﹔ 印刷作業條件與要求﹕

1﹑印刷前須檢查刮刀﹑鋼網等用具﹐以確保沒有損壞﹑干淨﹐沒有灰塵及

雜物﹔

2﹑應有夾具或真空裝置固定底板﹐以免在印刷PCB時發生偏移﹔ 3﹑將鋼網與PCB之間的位置調整到吻合(空隙大會導致漏錫﹐水平方向錯位

會導致錫膏印刷到焊盤外)﹔

4﹑剛開始印刷時﹐所加至鋼網上的錫膏要適量﹐一般A5規格鋼網加入200g

左右﹐B5為300g左右﹐A4為400g左右﹔

5﹑印刷時﹐用左手輕輕壓住鋼板右手握住刮刀進行印刷。在用刮刀進行刷錫

膏時﹐刮刀應與鋼網成45~60℃的角度以橡膠刮3~4N/c㎡﹐金屬刮1.5~2 N/c㎡的力度推動1次(確保錫膏被良好的印刷)。

6﹑隨著印刷作業的延續﹐鋼網上的錫膏量會逐漸減少﹐到適當時應添加適量

的新鮮錫膏﹔

SMT 作 業 規 范

7﹑印刷后鋼網的分離速度應晝量慢些﹐一般應以0.05~0.5mm/s的速度來進

行﹔

8﹑錫膏印刷后﹐應在12小時內完成元器件的貼裝并過爐完成焊接﹐以免因

擱置太久而導致錫膏表面變干影響元件貼裝焊接效果﹔

9﹑錫膏取出使用后(指解凍﹑攪伴后未再進行保溫處理) ﹐應在24小時內使

用完﹔

10﹑連續印刷時﹐每半天至少應清洗鋼網一次(可視實際情況適當增加)。清

潔時注意千萬要注意不可將水份或其它雜質留在錫膏及鋼網上﹔

11﹑作業結束前應將鋼網上下面徹底的清潔﹔

五﹑元件的貼裝

用鑷子夾取所需貼裝的元件﹐輕放于涂好錫膏指定的兩焊盤上(使其緊附在焊盤上)。貼裝好元件的PCB須用海棉或其它軟性墊料的托盤盛裝﹐以防擺放在基板上面的元件因元件與元件的碰撞而跑位。其它注意事項(如擺放的角度)﹐見第六點。