SIP規范試題（60分鐘）
姓名： 單位： 工號： 分數： 一、 填空題(每空1分，共20分)
1. 電鍍首件的檢驗項目而外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子 2. 不良板經重工或特采後,IPQC進行20%抽檢,確認OK方可流入下制程,故意將不良板轉下制程知會PA提報處罰;
3.一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL
4.孔破的允收標准為1.不可有環狀孔破﹐2.點狀孔破每孔允許1個破洞
5電鍍對針孔的允收標准為1.大銅面上不超過31mil;2.線路上不可超過線寬規格的20%且不允許超過導線厚度20%.
6.線寬的允收標准為不可超出原線寬的+20%﹑-10%
7. 電鍍線對銅渣的允收標准為1.兩線間與兩孔間之銅渣所占面積不得超過原間距的20%;2.其他地方每點長度不超過32mil，每面不超過5點 8. 電鍍燒焦板成型區內不可有
二、判斷題（每題1分，共10分）
1. 當IPQC首件發現不合格時及時知會制程就好了 （╳） 2. 對二銅後之板IPQC每小時對每料號抽檢5Pnl進行孔銅量測 （╳） 3. 一銅的孔銅厚度管控在0.2MIL-0.5MIL之間 （V） 4. 電鍍孔破的允收標准是不允許 （╳） 5. 電鍍孔內節瘤的允收標准為不影響最小孔徑 （V） 6. 披鋒的允收標准戴手套觸摸無明顯阻礙感 （V） 7. 電鍍線對鍍層不均差異的允收標准是小於0.6mil （V） 8. 電鍍線對鍍錫不良的允收標准是目視單點即可 （╳） 9. 電鍍線針點凹陷大銅面上不可超過30MIL （╳） 10. 電鍍線對蝕刻不淨的允收標准是不影響原線間距的80% （V）
三、 選擇題（每題2分，共30分）
1. 電鍍的首件頻率為 （ A ）PNL
A﹕2 B﹕3 C﹕4 D﹕5 2. 線寬蝕刻因子的計算方法為 （ A ）
A（上幅/下幅）*100% B（下幅/上幅）*100% C（上幅/上幅）*100% D（下幅/下幅）*100%
3. IPQC日報表記錄時間白班從 （ B ）
A﹕8:20-20:00 B﹕8﹕00-20﹕00 C﹕8﹕30-20﹕00 D﹕8﹕10-20﹕00
4.電鍍環狀孔破的允收標准 （ D ）
A﹕不可超過1點 B﹕不可超過2點 C﹕不可超過3點 D﹕不允收
5. 電鍍鍍層不均差異應小于 （ C ）MIL
A﹕0.3MIL B﹕0.4MIL C﹕0.6MIL D﹕0.5MIL
6. 電鍍線對針點凹陷在大銅面上的允收標准 （ C ）MIL
A﹕30MIL B﹕28MIL C﹕31MIL D﹕35MIL
7. 零件孔環孔偏的允收標准≧（ B ）MIL
A﹕1MIL B﹕2MIL C﹕3MIL D﹕2.5MIL
8. 蝕刻不淨的允收標准為不影響原線間距的（ A ）
A﹕80% B﹕70% C﹕85% D﹕90%
9. 線寬的SPEC﹕（ C ）
A﹕+20% B:-20% C﹕+20%/-10% D﹕-20%/+10%
10. 金手指針點凹陷每根金手指不可超過 （ B ）點
A﹕2 B﹕3 C﹔4 D﹔5
11. 金手指刮傷長度不可超過（ C ）mm
A﹕15 B﹕20 C﹕10 D﹕25
12. 板面不潔不超過板面積 （ B ）
A﹕10% B﹕20% C﹕25% D﹕18%
13. 線路鋸齒不影響間距與線寬的情形下長度不可超過 ( D ) cm A:1 B:3 C:2.5 D:2
14. 點狀孔破每孔允許破洞 （ B ）個
A﹕2 B﹕1 C﹕3 D﹕4
15. IPQC開單時機中主要缺點是≧ （ A ）
A:20% B:30% C:15% D:40%
四、簡答題(共40分)
1.請寫出電鍍首件的檢驗項目﹖（10分）
答﹕外觀檢驗、孔/面銅厚度、線寬/線距、半成品阻抗﹑蝕刻因子.
2.請寫出孔破的允收標准﹖ （15分）
答﹕1.不可有環狀孔破;
2.點狀孔破每孔允許1個破洞﹐有破洞 的孔數不可超過5%（其孔銅破洞不超過孔長的10%﹐）也不超 過孔銅周長的四分之一（即為90度）
3.請寫出IPQC檢驗的判定等級代表的意思﹖（15分）
答﹕CR﹕代表嚴重缺點﹐指此種缺點將導致裝配者或使用者受到傷害或造成產品不能執行
其功能,且已無法重工之缺點.
MA﹕代表主要缺點,指直接影響產品性能導至不良.
MI﹕代表次要缺點,無功能性影響屬外觀性不良.
PCB 制程 试卷 电镀 试题 试题1
