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工艺流程 责任部门
SMT车间工艺生产流程图 参考文件 管制重点 管制方法 备注 1
1.按照IQC检验标品质部 来料检验标准 来料检 NG 准；AQL CR:0 MA:0.4 MI:1.5对产品包装/外 观/尺寸/规格/性能/安领料单 全/试装/其它方面进行检验。 OK 生产部物料套料单 SMT 物料发放记2.物料不合格时开出录 IQC不合格追踪单反馈 印刷 锡膏管控规范 供应商。 钢网领用记 生产部搅拌机操作说明 SMT 炉前 录表 锡膏使用控手动印刷机操作备料员将生产材料备于说明 锡膏印刷质量管控 生产线并通知上料员准制表 备上料 钢网清洗记1.钢板料与PCB料号是录表 否一致。 印刷检查记2.锡膏与红胶是否在管录表 控目标内。 NG 生产部SMT OK 炉后 松下机器操作指生产部导书 QA抽SMT JUK机器操作指 3.钢板擦拭记录及品质状况。 导书 飞达保养记录表 1.是否有短路、少锡、无锡、锡尖等现象。 贴片机保养、点检表 2 NG 《IPC-A-610C》 生产部 SMT OK SMT回流焊温度时内贴装完毕。 参数设定 2.锡膏板是否在一个小 贴片QC报表 1.对照工单核对机器程 生产工 程 NG 回流焊操作说明 序进行贴片生产。 《IPC-A-610C》 2.对换之物料进行记回流参数记录。 录表 回流焊温度生产部SMT OK 《IPC-A-610C》 GB/T2828《计数1.对机器贴片之不良作点检表 统计，并记录反馈于技抽样检验程序》 术员。 拖焊QC日报《按接收质量限AQL》 统计。 维修日报表 NG 品质部门 OK 2.对机器停机时应监督表 防静电包装 生产部SMT 新机种过炉时需要对炉子进行测试并打印炉温半成品入库流程 QA抽检报表 曲线 IPQC巡检测记录表 生产部/仓库 对PCBA外观进行检验并进行SPC统计 产品是否合格 入库单 3
每箱数量/机种/规格要与现品票一致 每箱数量/机种/规格要与现品票一致 3 制作： 审核： 批准：
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