Tm3=L/nf=90/125/0.4=1.8min Tj=Tm1+Tm2+Tm3=9.3min
工序三
1、铣键槽2 1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。 加工要求：精铣键槽2（精铣键槽内壁粗糙度0.016） 机床：XK51立式铣床
刀具： W18Cr4V硬质合金钢键槽铣刀,牌号YG6。 2．切削用量
（1）用φ12键槽铣刀粗铣键槽2，加工余量为2mm
（2）用φ12键槽铣刀沿轮廓半精铣键槽2，背吃刀量为1.5mm,加工余量为0.5mm
（3）用φ12键槽铣刀沿轮廓精铣键槽2，背吃刀量为0.5mm,达到所要加工的精度要求。粗铣键槽的进给量为0.35mm/r ，半精铣键槽的进给量为0.4mm/r ，精铣键槽的进给量为0.5mm/r
工序加工的时间Tm1=L/nf=20/80/0.35=0.714min Tm2=L/nf=20/100/0.4=0.5min Tm3=L/nf=20/125/0.5=0.32min Tj=Tm1+Tm2+Tm3=1.534min 2、钻孔
1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。 加工要求：钻φ16的孔，精度为0.016 刀具：φ12的钻刀，φ10的铣刀 ，φ10的铰刀 2．切削用量
（1）用φ12的钻刀的钻刀钻削出孔，为粗加工。
（2）用φ10的铣刀沿孔的内轮廓扩孔，背吃刀量为1.5mm所留加工余量为0.5mm
（3）用φ10的铰刀沿孔的内轮廓铰孔，背吃刀量为0.5mm到达所要加工的精度要求。 3、铣R28孔的上端面 1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。 加工要求：铣削R28的孔的上端面，要求精度为0.016. 机床：XK51立式铣床 刀具：φ10的端面立铣刀 2．切削用量
（1）用φ10的端面立铣刀粗铣削R28孔的上端面，背吃刀量为5mm,加工余量为4mm
（2）用φ10的端面立铣刀半精铣R28孔的上端面，背吃刀量为3.5mm,加工余量为0.5mm
（3）用φ10的端面立铣刀精铣R28孔的上端面，达到所要加工的
精度要求。所铣端面的进给量为0.5mm/r。 工序加工的时间Tm1=L/nf=50/255/0.5=0.444min Tm2=L/nf=50/300/0.5=0.333min Tm3=L/nf=50/380/0.5=0.263min Tj=Tm1+Tm2+Tm3=1.04min 4、镗孔 1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。 加工要求：镗R28的内孔，加工精度为0.063 机床：TK4210数控镗床 刀具：45度数控镗刀 2．切削用量
(1)用45度的数控镗刀粗镗R28的内孔，背吃刀量为4mm,所留有余量
为
3mm
。
（2）用45度的数控镗刀半精镗R28的内孔，背吃刀量为2.5mm,所留有的加工余量为0.5mm。
（3）用45度的数控镗床精镗R28的内孔，背吃刀量为0.5mm,使其到达所要加工的精度。
在加工过程中，粗镗时的进给量为0.1mm/r。半精镗时的进给量为0.15mm/r。精镗的进给量为0.2mm/r。序加工的时间Tm1=L/nf=12/265/0.1=0.452min Tm2=L/nf=12/330/0.15=0.242min
Tm3=L/nf=12/420/0.2=0.142min Tj=Tm1+Tm2+Tm3=0.836min
工序三
1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。
加工要求：用线切割机床以R28圆的中心线为参考，切割出上下偏离中心线10度的角度。 机床：线切割数控机床 刀具：钼丝
切削用量：以R28孔的圆的中心线为线切割切割时的参考物，偏离中心线10度来切割上圆上的端面，下面和上面一样也是以一个10度的角度切割的。
切削时的主轴转速为600r/min，进给量为0.5mm/r。 序加工的时间Tm1=L/nf=12/60/0.5=0.4min Tj=Tm1*2 =0.8min
工序四
1、铣端面 1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。 加工要求：铣削R28的圆另一个端面，使其表面粗糙度为0.016 机床：数控铣机床 刀具：φ10的端面立铣刀
切削用量：
（1）用φ10的端面立铣刀粗铣R28孔的下端面，背吃刀量为4mm,加工余量为4mm
（2）用φ10的端面立铣刀半精铣R28孔的下端面，背吃刀量为3.5,加工余量为0.5mm
（3）用φ10的端面立铣刀精铣R28孔的下端面，背吃刀量为0.5mm,
达到所要加工的精度要求。所铣端面的进给量为0.5mm/r。 工序加工的时间Tm1=L/nf=50/255/0.5=0.444min Tm2=L/nf=50/300/0.5=0.333min Tm3=L/nf=50/380/0.5=0.263min Tj=Tm1+Tm2+Tm3=1.04min
2、 铣削切断面
1. 加工条件
工件材料：HT200, ?b?0.16GPa，HB?190~210,铸造。
加工要求：铣削两个用线切割所加工的两个切断面使其到达所要加工的表面粗糙度。 机床：数控铣机床 刀具：φ10的数控铣刀 切削用量：
（1） 用φ10的数控铣刀先粗铣一个切断面，背吃刀量为1.5mm，
留有0.5mm的加工余量；再粗铣另一个切断面，所用的背吃刀量和所留的加工余量一样。
数控加工工艺与编程课程设计
