欧阳史创编 2024..02.10
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时间：2024.02.10 创作：欧阳史 1.01晶圆 2.01制造过程 3.01著名晶圆厂商 4.01制造工艺
4.02概略清洗 4.03初度氧化 4.04热CVD 4.05热处理 4.06除氮化硅 4.07离子注入 4.08退火处理 4.09去除氮化硅层 4.10去除SIO2层 4.11干法氧化法 4.12湿法氧化 4.13氧化
4.14形成源漏极 4.15聚积
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4.16聚积掺杂硼磷的氧化层 4.17深处理
5.01专业术语 1.01晶圆
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最经常使用的半导体资料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来成长出12英寸甚至研发更年夜规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。晶圆越年夜，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低本钱；但对资料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越年夜，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程傍边，良品率是很重要的条件。
2.01制造过程
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，因在精密电子元件傍边，硅晶圆需要有相当的纯度，不然会产生缺陷。晶圆制造厂再以柴可拉斯基法将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔
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态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。 硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的基来源根基料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
很简单的说，单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列办法制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就成了晶圆。
晶圆经屡次光掩模处理，其中每一次的步调包含感光剂涂布、曝光、显影、腐化、渗透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测试、切割、封装厂，以制成实体的集成电路制品，从晶圆要加工成为产品需要专业精细的分工。
3.01著名晶圆厂商
只制造硅晶圆基片的厂商
例如合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、信越化学等。 晶圆制造厂
著名晶圆代工厂有台积电、联华电子、格罗方德（Global Fundries）及中芯国际等。英特尔（Intel）等公司则自行设计并制造自己的IC晶圆直至完成并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及自制业务。南亚科技、瑞晶科技(现已并入美光科技，更名台湾美光内存)、Hynix、美光科技
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晶圆详细介绍之欧阳史创编
