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PZGLI007-品质管理-PCB验收标准

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常见问题验收标准

目 录

一、板面品质 1. 板边损伤 …………………………………………………………………………2 2. 板面污渍 …………………………………………………………………………2 3. 板面余铜 …………………………………………………………………………2 4. 锡渣残留 …………………………………………………………………………2 5. 异物(非导体) …………………………………………………………………2 6. 划伤/擦花 ………………………………………………………………………3 7. 基材压痕 …………………………………………………………………………3 8. 凹坑 ………………………………………………………………………………3 9. 外来夹杂物 ………………………………………………………………………4 10. 缺口/空洞/针孔 ………………………………………………………………4 11. 导线压痕 ………………………………………………………………………5 12. 导线露铜 ………………………………………………………………………5 13. 补线 ……………………………………………………………………………5 14. 导线粗糙 ………………………………………………………………………5 15. 短路修理 ………………………………………………………………………5 16.焊盘露铜 ………………………………………………………………………6 二、孔外观品质

1.表层PTH孔环 ……………………………………………………………………6 2.表层NPTH孔环 ……………………………………………………………………6 三、字符品质

1. 字符错印、漏印 …………………………………………………………………6 2.字符模糊 …………………………………………………………………………6 3.标记错位 …………………………………………………………………………7 4.标记油墨上焊盘 …………………………………………………………………7 5.其它形式的标记 …………………………………………………………………7 四、阻焊品质

1.阻焊膜厚度 ………………………………………………………………………7 2.阻焊膜脱落 ………………………………………………………………………7 3.阻焊膜起泡/分层 …………………………………………………………………8 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路……………………………………………………………8 5.阻焊膜的套准 ……………………………………………………………………8 6.阻焊桥漏印 ………………………………………………………………………9

7.阻焊桥断裂…………………………………………………………………………9 8.阻焊膜附着力………………………………………………………………………9 9.阻焊膜修补 ………………………………………………………………………10 10.阻焊膜色差 ………………………………………………………………………10 五、其它要求

1.打叉板………………………………………………………………………………10 2.包装…………………………………………………………………………………10 3.电测…………………………………………………………………………………10

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一、板面标准 1.板边损伤

合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格: 板边、板角损伤出现分层;

不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层;

不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通,客户不接受报废处理。

2.板面污渍

合格:板面整洁,无明显污渍; 不合格:板面有油污、粘胶等脏污;

不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的,申请特采; 不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3.板面余铜

合格:无余铜或余铜满足下列条件

a) 板面余铜距最近导体间距≥0.2mm; b) 每面不多于1处; c) 每处最大尺寸≤0.5mm;

不合格:不满足上述任一条件;

不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。 4.锡渣残留

合格:板面无锡渣;

不合格:板面出现锡渣残留;

不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。 5.异物(非导体)

合格:无异物或异物满足下列条件

a) 距最近导体间距≥0.1mm; b) 每面不超过3处; c) 每处最大尺寸≤0.8mm。

不合格:不满足上述任一条件。

不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。 6.划伤/擦花

合格

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a) 划伤/擦花没有使导体露铜;

b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。

不合格:不满足上述任一条件;

不合格品返修:划伤/擦花没有露基材,长度小于30mm;露基材,长度小于20mm,一个面上只能一条的情况下进行返修补油;

不合格品返工:划伤/擦花没有露基材,长度大于30mm;露基材,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行返工处理;

不合格品报废:划伤铜面,长度大于20mm,一个面上多于一条的情况下进行报废处理。

7.基材压痕

合格:无压痕或压痕满足下列条件

a) 未造成导体之间桥接;

b) 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%; c) 最小介质厚度≥0.09mm;

不合格:不满足上述任一条件。

8.凹坑

合格:凹坑板面方向的最大尺寸≤1.3mm;PCB每面上受凹坑影响的总面积≤板面面积的5%;凹坑没有桥接导体;最小介质厚度≥0.09mm;

不合格:不满足上述任一条件;

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不合格品返工、返修:基材上凹坑板面方向的最大尺寸≤2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的小于2点,凹坑没有桥接导体,最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修;

不合格品报废:基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm,PCB每面上受凹坑影响的大于2点,凹坑有桥接导体,最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废;或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm,PCB每面上受凹坑影响的大于5%满足以上任何条件的时候报废。 9.外来夹杂物

合格:无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

a) 距最近导体在0.125mm以外; b) 粒子的最大尺寸≤0.8mm;

不合格:已影响到电性能

a) 该粒子距最近导体已逼近0.125mm; b) 粒子的最大尺寸已超过0.8mm;

不合格品的返修:针对板面的夹杂物或异物可以修理的组织返修; 不合格品的报废:针对板内的夹杂物或异物不符号上面要求的报废。

阻焊下铜皮上的丝状杂物同一板面≤3处;点状杂物在2cm2面积内均可允收,线路上不允许。

10.缺口/空洞/针孔

合格 2级标准:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm;

不合格:所呈现的缺点已超出上述准则;

不合格品的返修、返工:阻焊前发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度,且≤5mm进行返工、返修。完工产品时发现,导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%,且≤25mm进行返工、返修;

不合格品的报废:导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤

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导线长度的10%,且≤25mm不能返工、返修的,或缺陷在线路拐角的报废。 11.导线压痕

合格 2级标准:无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%或介质厚度大于0.09mm; 不合格的报废:所呈现的缺点已超出上述准则; 12.导线露铜

合格:未出现导线露铜现象; 不合格:有导线露铜现象; 不合格品的返修、返工。

13.补线

不允许补线。

14.导线粗糙

合格: 2级标准:导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长≤13mm且≤线长的10%;

不合格:所呈现的缺点已超出上述准则

15.短路修理

合格:线路间短路或间距不足修理满足下列四点条件

a) 对于有短路及间距不足,可作修理,每面不超过2处; b) 修理长度不超过13MM,同时不可超过总线长度的10%;

c) 因修理造成的线宽变化,满足上述第14点导线粗糙的允收标准; d) 成品板修理后,需按阻焊膜修补标准补油处理。

不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。

16.焊盘露铜

合格:满足下列两点条件

a) 露铜处最大直径不超过0.05mm;

b) 每面不超过3处。

不合格:所呈现的缺点已超出上述准则。

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PZGLI007-品质管理-PCB验收标准

常见问题验收标准目录一、板面品质1.板边损伤…………………………………………………………………………22.板面污渍…………………………………………………………………………23.板面余铜…………………………………………………………………………24.锡渣残留…………………………………………………………………………2
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