1 范围
电子元器件、器件和组件，在本规范中，均统称为电子元器件。 本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。
电子元器件的种类繁多。就安装方式而言，目前可分为传统安装（又称通孔装即DIP）和表面安装两大类（即又称SMT或SMD）。
2 目的
确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多，应用目的不同，适用的试验方法上也有区别，具体可查阅相关标准。 3 参考文件
适合于微电子器件组件的试验检测标准：
MIL-STD-883E 美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的，单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列，以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用，也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。
适合于汽车电子器件的试验标准：
VW80101：2005 大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。 GMW3172：2006 通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。
MES PW67600：1995 马自达工程标准-汽车器件试验标准。
主要检验标准有：
GB/T 5729—94 《电子设备固定电阻器第一部分：总规范》； GB/T 2693-2001《电子设备用固定电容器 第1部分：总规范》； GB/T 8554—1998 《变压器和电感器测量方法及试验程序》； GB/T 4023－1997《半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二级管》；
GB/T 6571－1995《半导体器件分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二级管》；
GB/T 4587－94《半导体器件分立器件和集成电路 第7部分：双极型晶体管》；
GB/T 4586－94《半导体器件 分立器件 第8部分：场效应晶体管》；
GB/T 15651.2－2003《半导体器件分立器件和集成电路 第5-2部分：光电子器件基本额定值和特性》；
GB/T15291－94《半导体器件 第6部分 晶闸管》；
GB 3442－86《半导体集成电路 运算（电压）放大器测试方法的基本原理》；
GB/T 6798－1996《半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理》；
GB/T 4377－1996《半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理》；
GB 3439-82《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》； GB 3834-83《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》； GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》； GB 3443-82《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》；
YD/T 731-2002《通信用高频开关整流器》；
YD/T 1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝缘水平对绞电缆》； GJB128A-97《半导体分立器件试验方法》； GJB150－86《军用设备环境试验方法》； GJB 360A－96《电子及电气元件试验方法》； GJB 548A－96《微电子器件试验方法和程序》等。 5
程序
5.1 试验及检测标准的选用原则：
对于设计、试生产过程中所选用的新器件，在向器件厂家或其分销商申请样件时，应同时索取器件的检验报告，传感器等特殊器件还要求提供详细的试验报告，以便于我司质保部门按同样的试验要求和条件进行抽检和复验。
在收到器件时，首先应根据器件的特性、应用的产品类别，选择相应的试验检测标准。在没有器件的试验及检测标准时，应该向供应商及器件厂家索取。如果仍找不到器件的专用试验检测标准，可参考其应用的最终产品的试验标准。如参考文件中，适合于汽车电子器件的试验标准。具体的试验条件可参考器件的数据手册所提供的存贮温
度，操作温度，和其它相关试验检测条件参数。
5.2 目检：
接收元器件必须在10倍的放大镜下通过所有的外观检查项目，玻璃密封器件应该在7~10倍的放大镜下检验。
无源器件的目检可参考MIL-STD-883E 方法2032.1-无源元器件的目检；
密封封装器件的外部目检依据MIL-STD-883E 方法2009.9-外部目检；
对于组件（如遥控器的接收头、传感器等）的内部目检的实施细则和判据标准依据：MIL-STD-883E 方法2017.7 内部目检(混合电路)，此项试验带有破坏性。
带有旋钮/按钮等其它手柄的调谐元器件(如电位器、滑动电阻、开关、按钮)的内部目检，依据MIL-STD-883E 方法2014。此项试验带有破坏性。
例如变压器，看其所有引线有否折断，外表有无锈蚀，线包、骨架有无破损等。如三极管，看其外表有无破损，引脚有无折断或锈蚀，还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元器件，还要检查在调节范围内，其活动是否平滑、灵活，松紧是否合适，调节器件时，应无机械噪声，手感好，并且保证各触点接触良好。
5.3 尺寸检查
依据MIL-STD-883E 方法2016（物理尺寸）。对于新购置的电子元器件，在PCB布线前或器件安装使用前，必须对其封装尺寸进行检查确认，是否与图纸相符。
5.4 试验前的性能参数检查
电子元器件的数据手册均提供了各种电气性能及热性能参数。器件的关键参数必须在试验前即进行检测，以便与试验后的检测结果进行比较。判断其性能优劣。
测试条件应该符合电子元器件数据手册或电子元器件技术规范的要求。因电子元器件试验后的检测方法和要求与试验前的一致，参见5.6。检测时，只须做好检测数据的记录以备查。
5.5 老化筛选/加速寿命试验 `
为了保证在产品试制的过程中不浪费时间，减少差错，同时也保证产品能长期稳定地工作，必须进行老化/加速寿命试验。
要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作，并且经得起应用环境和其它可能因素的考验，对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选，就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验，暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。
筛选的理论是：如果试验及应力等级选择适当，劣质品会失效，
元件检验规范汇总
