全球及中国半导体设备行业2024-2026年深度评估及未来发展分析报告

全球及中国半导体设备行业2024-2026年深度评估及未来发展分析报告

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全球及中国半导体设备行业2024-2026年深度评估及未来发展分析报告

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报告摘要

半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备。半导体设备行业门槛极高，处于寡头垄断局面，国内产业相对薄弱。从全球范围看，美 国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国，全球知名的半导体设备制造商主要集中在上述国家。根据恒州博智的统计，2016 年全球半导体设备市场规模为 437 亿美元， 前九大半导体设备厂商的销售额为 401 亿美元，市场占有率高达 91.82%，行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中，有美国企业 4 家，日本企业 4 家，荷兰企业 1 家。其中美国的应用材料公司（AMAT）以 85.8 亿美元的销售额位居全球第一，全球半导体设备市场市占率 19.64%；荷兰阿斯麦（ASML）公司以 80.1 亿美元的销售额位居全球第二，全球设备市场市占率 20.1%；日本的东京电子（TEL）销售额为 60.9 亿美元，位列第三，全球设备市场市占率 13.9%。美国公司在等离子体刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、掩模版制造设备、检测设备、测试设备、表面处理设备产品中具有竞争优势；日本公司在光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等产品中具有竞争优势，荷兰公司则在高端光刻机、外延反应器、垂直扩散炉等领域处于领先地位。

2024年全球半导体设备市场总值达到了3541亿元，预计2026年可以增长到5678亿元，年复合增长率(CAGR)为6.9%。

全球及中国半导体设备行业2024-2026年深度评估及未来发展分析报告

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本报告研究全球与中国半导体设备的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析半导体设备的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国的主要厂商产品特点、产品产品类型、不同产品类型产品的价格、产量、产值及全球和中国主要生产商的市场份额。 主要生产商包括： Applied Materials ASML

Tokyo Electron Lam Research KLA-Tencor Dainippon Screen Advantest Teradyne

Hitachi High-Technologies 按照不同产品类型，包括如下几个类别： 半导体前端设备 半导体后端设备

按照不同应用，主要包括如下几个方面： 集成电路 分立器件 光电器件 传感器

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重点关注如下几个地区: 北美 欧洲 日本 东南亚 印度 中国

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