一、根据晶片选择吸嘴、点胶针、顶针：
1.吸嘴大小约为晶片大小的，一般6—9mil的晶片用4mil的吸嘴。吸嘴的拆装方法：
把固晶臂摆到吹气位置拆装吸嘴，装钨钢吸嘴须先把高度规套到固晶臂前端，把钨钢吸嘴从上往下推到底;装电木吸嘴不需用高度规，直接把吸嘴从下往上推到位。
2.一般用10度的顶针；顶针拆装注意：
装上顶针后必须使顶针归位才能装顶针帽；确保顶针尽量从顶针帽小孔中心出来，否则需要调整顶针帽位置。
3.小功率晶片： 点银胶，用
0.25毫米点胶针,点绝缘胶用 0.20毫米的。大功率晶片：
点胶针大小为晶片的大半。点胶针拆装注意：
拆点胶针不要把整个针套拆下来，只要拆上面的螺母和顶丝，确保安装后点胶针在归位高度时比胶盘边沿高2毫米。
二、
1.对三点一线（固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台同轴灯光，调节CCD焦距使吸嘴反光点清晰→移动镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位，顶针→顶针高度→把侧光打亮对准顶针帽，调焦使顶针清晰→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）
2．对两点一线（固晶头→固晶高度→放入反光片→移动固晶台镜筒座使十字线对准光点→固晶臂归位
三、.漏晶检测灵敏度设定：
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固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽，气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节按钮→看到吸嘴真空指示灯闪烁时再把按钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴检查指示灯是否有变化堵住灯灭，放开灯亮为正常。
四、晶片台参数设定：
更换晶圆→调整好灯光、焦距、晶片方向→移动晶片台使十字线对准一颗晶片中心→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围：
画框→装入模块（自定→画框→完成→加入新模块）→校准→晶距→手动→输入X
1、X 2、Y 1、Y2。
五、固晶台参数设定：
放入装好PCB的夹具→调好灯光、CCD焦距→
1. PCB阵列，输入左上、左下、右下→Pad阵列数，输入左上、左下、右下→pad上固晶点数；
2.图像识别设定：
图象识别→搜索范围，自定画框→装入模块，自定画框，完成，加入新模块→校准；
3.把生成的搜寻码改到修正固晶点位置栏里面。更换PCB并走位确认是否有误。
六、五个高度设定：
1.吸晶高度（先搜索到一颗晶片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→加减10至吸嘴真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）；
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2.固晶高度（固晶台十字线对准pad→气阀→吸嘴真空找开→固晶头→固晶高度→加减到指示灯灭时,红光晶片减20步，其他晶片再加30步→固晶臂归位；
3.顶针高度（在显示器看，顶针刚开始顶起蓝膜再加100步左右，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶时减一点，一次加减几步慢慢试）；
4.点胶高度（点胶头→点胶高度→胶针碰到pcd时再加30步→点胶臂归位）；
5.取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部即可→点胶臂归位）。
注：
顶针、点胶、取胶高度调好一次，做同样的产品后面不需再调，有问题时再微调，胶量多少调节刮刀上下或取胶高度。注意：
固晶归位高度一般要比吸晶高度和固晶高度小500，太大容易撞吸嘴。 七、做点胶偏距设定，调节胶量：
先在夹具铁板做点胶偏距设定，点击点胶微步观察并调节胶量。试生产： 佑光DB288H\\280S直插自动固晶机操作步骤 1．根据02或04支架高度调节固晶台导轨高度： 支架杯底与导轨上端平齐。 2.根据芯片大小选择吸嘴：
一般红光芯片用4MIL吸嘴，其他光芯片用5MIL吸嘴。用高度规安装吸嘴：
设定与参数→固晶臂→吹气位置→拆下吸嘴帽→拆下原来吸嘴→在固晶臂前端套上高度规→把钨钢吸嘴从上往下推到底（一般电木吸嘴从下往上推到顶）→拧紧螺丝。
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注意：
更换或者重装吸嘴后必须做第 3、4、、 5、6步
3.对三点一线（设定与参数→固晶头→吸晶高度→放入反光片→调亮晶片台轴向灯、调节镜头座上下使吸嘴反光点清晰成圆形→移动晶片台镜筒座使十字线对准光点中心→固晶臂归位；顶针高度→把侧灯打亮对着顶针帽、调节镜头上下使顶针清晰可见→移动顶针座使顶针对准十字线→顶针归位）。三点一线即吸嘴在吸晶位置与十字线和顶针在一条线上。
4.对两点一线：
入料架放入支架→支架到爪二位→支架到固晶位→设定与参数→固晶头→固晶高度（吸嘴必须在碗杯里面，否则需要调节固晶台位置）→移动固晶台镜头座使十字线对准光点中心→固晶臂归位。
5.固晶台位置即支架碗杯位置调节→移动固晶台底座使碗杯中心对准十字线。
6.漏晶检测灵敏度设定：
设定与参数→固晶臂→吹气位置→装上吸嘴帽→气阀→打开吸嘴真空→转动漏晶检测调节旋钮→吸嘴真空指示灯闪时、再把旋钮顺时针转30刻度→用手指堵住吸嘴看指示灯是否有变化,堵住灭、不堵亮为正常→气阀→关闭吸嘴真空。
7.晶片台参数设定：
放入晶片锁紧→调节好晶片方向、镜头放大倍率、灯光、焦距→晶片台参数→图像识别→对比度设定→搜索范围（自定→画框→完成）→装入模块(自定→画框→完成)→加入新模块→校准；晶距→手动→点击输入X
1.X 2.Y
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1.Y2
8.五个高度设定：
A．吸晶高度（搜索到一颗芯片→气阀→打开吸嘴、顶针真空→固晶头→吸晶高度→+或-至真空指示灯刚好灭→固晶臂归位）
B．固晶高度（先确认固晶位置有碗杯→气阀→吸嘴真空打开→固晶头→固晶高度→红光芯片+或-至吸嘴真空指示灯灭-10步，其他芯片再+30步）→固晶臂归位。
C．顶针高度（打开顶针真空→顶针高度→加减至刚顶起蓝膜再加100步左右，顶针高度，一般不需调节，有漏晶提示即吸不起晶片时加一点，有碎晶或固晶不正时减一点，一次加减不能太多，每次加减5步调试；顶针同步高度设定在蓝膜下面30步；顶针预备高度比顶针同步高度低100步）
D．点胶高度（点胶头→点胶高度→手压眼看→加减至点胶针刚好碰到碗杯再加10—40步→点胶臂归位）
E．取胶高度（点胶头→取胶高度→点胶针碰到胶盘底部再加10—40步→点胶臂归位）
9.调节点胶位置和碗杯位置，使芯片固在碗杯中心：
调节点胶位置，使点胶在碗杯中心；固一颗芯片，微调固晶台镜头座，使十字线对准此晶片中心→点支架到固晶位（换下一个杯）→微调固晶台底座，时使碗杯中心对准十字线→点胶一次→再次调节点胶位置，直到把胶点在碗杯中心。
10.再手动固几颗晶片，调好点胶量，胶量多少可以通过调节刮刀上下或者取胶高度控制，全自动固几条出来拿到显微镜下面检查，看有无漏固、沾胶、碎晶、多少胶等缺陷，如有需检查调好，正常后把固
机台故障分析 一、漏固：
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