SMT贴片红胶常见问
题和解决方法
集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
根据国内外客户的长期使用经验和自己实践，把红胶在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、红胶粘接度不足、红胶固化后强度不足、施红胶不稳定、粘接不到位、红胶拖尾、红胶拉丝、红胶空洞或红胶凹陷、红胶漏胶、红胶胶嘴堵塞以及红胶相关问题的解决方法总结如下： 一 元件偏移
造成元件偏移的原因有： 1、红胶胶粘剂涂覆量不足； 2、贴片机有不正常的冲击力; 3、红胶胶粘剂湿强度低; 4、涂覆后长时间放置; 5、元器件形状不规则,
6、元件表面与胶粘剂的粘合性不协调。 元件偏移的解决方法： 1、调整红胶胶粘剂涂覆量； 2、降低贴片速度， 3、大型元件最后贴装； 4、更换红胶胶粘剂；
5、涂覆后1H内完成贴片固化。 二 元件掉件
造成元件掉件的原因有： 1、固化强度不足或存在气泡； 2、红胶点胶施胶面积太小；
3、施胶后放置过长时间才固化；
4、使用UV固化时胶水被照射到的面积不够； 5、大封装元件上有脱模剂。 元件掉件的解决方法：
1、确认固化曲线是否正确及红胶粘胶剂的抗潮能力； 2、增加涂覆压力或延长涂覆时间；
3、选择粘性有效时间较长的红胶胶粘剂或适当调整生产周期， 4、涂覆后1H内完成贴片固化。
5、增加胶量或双点施行胶，使红胶胶液照射的面积增加； 6、咨询元器件供应商或更换红胶粘胶剂。 三 红胶粘接度不足
造成红胶粘接度不足的原因有： 1、施红胶面积太小；
2、元件表面塑料脱模剂未清除干净； 红胶粘接度不足的解决方法： 1、利用溶剂清洗脱模剂， 2、更换粘接强度更高的胶粘剂； 3、在同一点上重复点胶。
4、采用多点涂覆，提高间隙充填能力。 四 红胶固化后强度不足
造成红胶固化后强度不足的原因有： 1、红胶胶粘剂热固化不充分；
2、红胶胶粘剂涂覆量不够； 3、对元件浸润性不好。
红胶固化后强度不足的解决方法： 1、调高固化炉的设定温度；
2、更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污； 3、调整红胶胶粘剂涂覆量；咨询供应商。 五 施红胶不稳定、粘接不到位
施红胶不稳定、粘接不到位的原因有： 1、冰箱中取出就立即使用； 2、涂覆温度不稳； 3、涂覆压力低，时间短； 4、注射筒内混入气泡； 5、供气气源压力不稳； 6、胶嘴堵塞； 7、电路板定位不平 8、胶嘴磨损；
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。 施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法： 1、充分解冻后再使用； 2、检查温度控制装置； 3、适当调整凃覆压力和时间； 4、分装时采用离心脱泡装置；
5、检查气源压力，过滤齐，密封圈； 6、清洗胶嘴；
7、咨询电路板供应商； 8、更换胶嘴；
9、加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴。 六 红胶拖尾也称为红胶拉丝
造成拖尾也称为红胶拉丝的原因有： 1、注射筒红胶的胶嘴内径太小； 2、红胶胶粘剂涂覆压力太高:
3、注射筒红胶的胶嘴离PCB电路板间距太大； 4、红胶胶粘剂过期或品质不佳； 5、红胶胶粘剂粘度太高；
6、红胶胶粘剂从冰箱中取出后立即使用； 7、红胶胶粘剂涂覆温度不稳定； 8、红胶胶粘剂涂覆量太多； 9、红胶胶粘剂常温下保存时间过长。 红胶拖尾、红胶拉丝的解决方法： 1、更换内径较大的胶嘴； 2、调低红胶胶粘剂的涂覆压力；
3、缩小注射筒红胶胶嘴与PCB电路板的间距 4、选择“止动”高度合适的胶嘴； 5、检查红胶胶粘剂是否过期及储存温度；
SMT贴片红胶常见问题和解决方法
