个人收集整理 仅供参考学习
2005年IT产品回顾之内存篇
在IT相关的产业链条中，内存产业的发展主要随处理器以及平台产业变更的影响。另外由于在PC产业基本配件制造产业中，内存供应商的绝对数量远大于处理器、硬盘或是显卡芯片产业，这也就意味着竞争更加激烈，产业风险也很大。2005年的内存市场就好比“万里长征”最艰难的那些日子，各大内存厂商夹在以Intel为首的产业标准制定者们划定的方向和消费者的需求矛盾中间步履蹒跚的前进，计划中的DDR2和DDR的新老更替的时间整整推迟了近一年。
新K8引发高端高频低延迟内存热
2005年，虽说DDR的技术发展已进入暮年，但是需求仍然强劲。但从二月起，内存厂商们因为对Intel推广DDR2的计划过于乐观，于是开始了旷日持久的清库转产，这也导致了DDR内存价格的一泻千里。到年中的某个时期，DDR颗粒已跌破成本价，各大品牌都曾经爆出了512MB DDR400不到300元人民币的超低价，而此后由于业界对于DDR市场主流地位的重新认识，买气回升，价格逐渐回升稳定，512MB最终稳定在年末360元左右的水平。这与当年内存市场由SDRAM转向DDR时发生的价格狂泻十分相像，未来DDR的价格趋于稳定，然后在AMD全面转向支持DDR2的M2接口后，DDR就将逐渐退出市场。
个人收集整理 仅供参考学习
从消费者层面来说，内存大跌使得许多玩家达成了内存的G时代梦想，对于新装机用户来讲，只要不是预算太过紧张，两条512MB DDR内存基本都成了标准配置。当然，以WOW为首的内存消耗派游戏也在为内存G时代的普及推波助澜。对于硬件玩家们来说，在容量不再成为系统瓶颈的时候，追求高频率低延迟的高性能内存成了新的热点。其中AMD 在2005年推出的一系列新制程的 Athlon64系列处理器对此贡献颇多。众所周知，Athlon64超频性能出众，但仅支持DDR内存，为了能够配合E3/E6等步进的Athlon64同步上到300MHz甚至更高外频，直接导致了玩家们对极品内存的需求量大增，厂商们也都闻风而动，推出了一大批高端DDR内存产品，成为后DDR时代为数不多的一个亮点。其中比较知名的高端内存有A-DATA的红色威龙系列、OCZ的 EL VX系列、GeIL的UltraX系列、Kingston的HyperX系列、海盗船的XMS系列等。不过，这些所谓的高端内存在颗粒选择上也无外乎是依赖华邦的BH-5和三星的TCCD，在各大硬件论坛上关于这两种颗粒论战在也不绝于耳，最后较一致的结果是：在低延迟时序下的超频和电压承受能力方面BH-5无人能敌， TCCD却能达到更高频率，综合起来后者略胜一筹。
DDR2普及一路艰辛，价格拦路虎荡然无存
在2005年之前，包括Intel在内的业界巨头们都对DDR2的普及速度做了过于乐观的估计，内存厂商们也都憋足了劲，准备在DDR2和DDR主流切换过程中大捞一把，从2004年底就进行了转产DDR2的大量工作证明，这只是内存厂商的一厢情愿的梦想，结果这个梦想伴随着时间的推移被无情地打破了。
个人收集整理 仅供参考学习
DDR2内存在2005年的市场表现分为三个阶段：年初到4月份，这时候DDR2产能和库存已经具备一定规模，但大量供货的还是以DDR2 400居多，一般作为内存产品升级主力的OEM厂商们对其性能表现并不认可，认为由于延迟过高，其性能相比DDR400的倒退，而由于低能耗的特点，非常看好DDR2前景的笔记本OEM市场，也由于模组厂商们迟迟不能通过OEM计算机原厂认证而大幅度拖后供货时间，一时间内存厂商处在中间热两头冷的尴尬境地；第二个阶段从四月份开始，全球最大的内存颗粒供货商三星终于沉不住气，抛开对DDR2利润的最初幻想，开始降价救市，一出手就是降低20%的合约价格，其他颗粒厂商也纷纷跟进。这个阶段，内存颗粒厂商已经比较务实了，不断拉近和DDR的价格距离。可偏偏此时，英特尔可支持DDR2的i945/955芯片组在用户接受度和产能方面出现了问题，虽然DDR2模组的价格不再高高在上，可惜配套平台主板的缺货使得众厂商白忙一场，并没有取得实质成效。第三个阶段从今年9月份开始，Intel中高端DDR2配套芯片组的供货趋于正常，在加上DDR2模组价格的进一步下调，DDR2市场开始走向良性循环阶段，目前主流的DDR2-533品牌内存价格已经低过同容量的DDR内存，同时更高性能的DDR2 667和DDR2 800也以比较合理的价格出现在市场上，DDR2 高频率的优势开始真正发挥出来。展望未来，随着AMD产品在明年向支持DDR2的M2接口过渡和Intel 945平台的主流化，DDR2 才真正的迎来了属于自己的光辉岁月，这要比业界的预估足足晚上了一年之久。
DDR2明后两年仍是主流
相对于处理器和GPU产业，存储设备的更新换代明显要缓慢许多，内存也是一样，任何不切实际的大踏步技术更新都免不了遭致失败，像财力雄厚如斯的Intel当年都没能扶起RDRAM就是一个典型的例子。所以未来一两年内的内存技术发展基本上是对DDR2的改进。目前内存厂商们都在致力解决两个问题，首先是如何改善DDR2 天生设计结构造成的高延迟特性，也正是CL值高达 4/5的设计在DDR2 500/667时代吞噬了相当一部分主频带来的性能优势，目前已知三星已经着手开始解决DDR2的高延迟
个人收集整理 仅供参考学习
问题，目前已经推出了CL值为2.5的DDR2-533颗粒，在未来的一年中这种技术估计会进一步推广应用。另外一个问题也是整个半导体产业都要面临的，即产能和成本的问题，解决这个问题的最好方法当然是采用更好的工艺和制程来解决。
内存颗粒厂商目前已经着手使用90nm甚至70nm的工艺来生产颗粒，像三星、Elpida、南亚都已经开始用300mm晶圆，90nm工艺投入生产，而单颗颗粒存储容量也会从今天主流的256Mbit和512Mbit转向1Gbit，这样利用8颗芯片将可以生产出1GB的内存模组，这意味着在未来内存单位存储容量价格继续下降的情况下，仍可保持盈利。
当然，前面说的存储器技术更新缓慢仅是对于相对稳定的桌面PC领域的，而在服务器领域及显卡领域，未来一两年还是不乏看点的。首先是由Intel主推的FB-DIMM (Fully Buffered)将成为下一代服务器内存模组的标准；该构架有别于现有的
Registered DIMM架构，采用高速序列架构，直接透过AMB(Advanced Memory Buffer)芯片进行连接传输，大幅提高内存系统性能。但摆在FB-DIMM构架面前也不是一路顺风，首先是目前为止AMB芯片只有Intel、IDT、NEC有能力提供产品，尽管模组制造商正在公关突破该技术，那谁敢保证这块芯片不会成为悬在内存模组厂商头上的一把利剑。另外一个就是新架构与旧有的R-DIMM完全不同，无法做到向下兼容，AMD、Sun、IBM等公司采用自有处理器的服务器厂商会不会买账还是一个很大的问题，目前已经有AMD明确表示自己的服务器处理器不支持该构架，这些因素也给FB-DIMM在服务器市场接收埋下了不确定因素。
摆脱产业链枷锁，内存产业的迫切问题
简短回顾了05年内存市场的发展，我们不能不感慨：内存业者们总是被那些系统标准的制定者卡着脖子，自己的好日子也得指望上游平台的推广和普及。所以如何摆脱目前单一产业链构架给内存厂商定下的尴尬地位，的确是一个亟待解决的问题。可喜的
个人收集整理 仅供参考学习
是，越来越多的信息通讯产业对于存储器的需求量开始快速上升，手机、办公设备、机顶盒甚至小到我们手中的随身听都少不了存储器的身影，在这种大趋势下，未来IT巨头们对内存产业的控制力将会减弱，相信去掉束缚的内存业者们会爆出更多的创新火花，为我们带来更多精彩的技术和产品。
下面是2005年主流内存品牌的技术参数：
颗接型号 型号 粒容量 默认时序 质综合评价格 保 价 口工作封工作电引频率 装压 脚 模式 金士顿是世界上最大的成品金士顿Kingston 终模组品KVR400X64C3A/18400MTOS512 4 Hz P 2.6V 512MB CL=3 330 身牌，也固正因为保 如此，它使用颗粒比较繁杂，尤
05-06年度内存发展
