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文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心 版本版次：A/0 生效日期：2012-11-22 受控印章：
编 制
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文件修订记录
版本 修 订 容 修订人 修订日期 分发部门 □总经理 □体系管理部 □市场部 □销售中心 □技术中心 □财务部 □行政人事部 □品保部 □物资部 □制造中心 目录
总结
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一、库文件管理4
1. 目的4 2. 适用X围4 3. 引用标准4 4. 术语说明4 5. 库管理方式5 6. 库元件添加流程5 二、原理图元件建库规X6 1. 原理图元件库分类及命名6
2. 原理图图形要求7 3. 原理图中元件值标注规则8 三、PCB封装建库规X8 1. PCB封装库分类及命名8 2. PCB封装图形要求11 四、PCB封装焊盘设计规X11
1. 通用要求11 2. AI元件的封装设计11 3. DIP元件的封装设计11 4. SMT元件的封装设计12 5. 特殊元件的封装设计13
总结
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一、库文件管理
1. 目的
《元件器封装库设计规X》 （以下简称《规X》 ）为电路元件库、封装库设计规X文档。本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规X化，并通过将经验固化为规X的方式，为企业内所有设计师提供完整、规X、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用X围
适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。 3. 引用标准
3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规X 3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》 3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》 3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》
3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 3.6. G3243-1998《电子元器件表面安装要求》
3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》
3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》 4. 术语说明
4.1. Part Number 类型系统编号 4.2. Library Ref 原理图符号名称 4.3. Library Path 原理图库路径 4.4. description 简要描述 4.5. ponent Tpye 器件类型 4.6. Footprint 真正库封装名称
4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称 4.8. Footprint path 封装库路径 4.9. Value 标注
4.10. PCB 3D 3D图形名称 4.11. PCB 3D path 3D库路径 4.12. Availability 库存量 4.13. LT 供货期
4.14. Supplier 生产商 4.15. Distributer 销售商
4.16. Order Information 订货号 4.17. ManufacturerP/N 物料编码 4.18. RoHS 是否无铅
4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号） 4.20. Note 备注
4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 4.22. RA：Resistor Arrays/排阻。
4.23. MELF：Metal electrode face ponents/金属电极无引线端面元件. 4.24. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 4.25. SOD：Small outline diode/小外形二极管。
总结
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4.26. SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.
4.27. SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. 4.28. SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.
4.29. SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. 4.30. TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.
4.31. TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. 4.32. CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.
4.33. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J” 形引脚小外形集成电路. 4.34. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 4.35. SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 4.36. CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
4.37. PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 4.38. LCC ：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 4.39. DIP：Dual-In-Line ponents/双列引脚元件。
4.40. PBGA：Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。 5. 库管理方式
5.1. 框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。
5.2. 库分为标准库和临时库。标准库为已经批量使用的元件库，进行定期更新。临时库为实验中新元件临
时存放库，采用实时更新。
5.3. 所有库文件放于服务器上指定位置。只能由库管理者修改，其他工程师不能随意更改。
5.4. 标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库，对公司元器件进行统一管理。BOM数据库
中对已有物料，为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息，里面包含内容包括：原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家（供应商和代理商）、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL（及元件UL号）、备注等信息。
5.5. 元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中，如果元件并不符合已
有的库类别，将其加入其它类中。
5.6. 对于首次使用器件，需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。申请流程如下，经库管理者确认批
准后加入公司临时库中，方可使用，严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。对于每一个新料，在建库时，需严格按照上面的内容进行新建。 6. 库元件添加流程
库元件添加流程
总结
元件封装库设计规范() - 图文
