16.磨刷
17.外层乾膜曝光显影
经由压膜机之高温滚轮软化乾膜後在内层板紧密地压上乾膜谓之压膜。
乾膜即感光乳剂，上面有一层透光胶膜﹝Mylar﹞。
18.外层出料检查
显影完之出料做全检，包含是否显影不净等。
19.电镀二铜﹝线路镀铜﹞
二铜镀铜时间为55-60分钟。二铜後做切片实验。
20.电镀纯锡
其作用是：保护铜线路。防止进行蚀刻时蚀刻液攻击线路，造成断路或线路不完整。
21.先去膜後蚀刻再剥锡
剥膜槽温度设定50+5C，剥锡槽温度设定40+5C，蚀刻速度设定为5-7米/分钟。
。。
22.清洗吹乾
为外层线路制程之最後一道手续，利用含微酸之化学液喷洒板子，以抗氧化，再水洗之，防止前制程之化学药水残留，而後吹乾烘乾，避免板子因残留水份产生氧化之不良影响。
23.中检测试
24.磨刷与微蚀
25.防焊印刷﹝绿漆﹞曝光显影
为防止板子线路氧化、脏物，在板子双面表面采取机印之方式印上湿膜感光性油墨，然後预烤，以便曝光时板子上之油墨不沾染底片；再静置15-20分钟，然後曝光，曝光後静置15-20分钟，显影、蚀刻、UV烘烤、最後要後烤。目的是将显影完之板子再烘烤一次，增强绿漆之硬化程度，使之更坚固，不易刮伤。
26.电元件板边连接点﹝俗称金手指﹞
其流程为：贴蓝胶﹝贴住金手指以外板面﹞、磨刷、水洗、微蚀、水洗、活化、镀镍、水洗、活化、镀金、回收、水洗、烘乾、清洗、贴红胶﹝贴住金手指﹞、压胶。
27.文字印刷
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字。
其作用是：a.便利厂商插件时确认位置，为零件转移指示方向；b.使我们在成型後确认料号不致弄错。
网板是先涂满液态感光油墨，加文字底片曝光，水洗显影、烘烤硬化而制成。采用机印方式印刷。印刷後要进行油墨烘烤。文字油墨分热硬化与UV感光硬化两种。
28.喷锡﹝按客户要求做，亦可做全面金或Entek﹞
其作用是：增加零件的焊接性能。
其流程是：脱脂、双水洗、微蚀、水洗*4、风乾、浸助焊剂﹝Flux﹞、喷锡、冷却、热水洗、磨刷、水洗*6、烘乾。
29.成型
将经济性生产大板子﹝PAL﹞分割成小片板子﹝PCS﹞。
30.斜边﹝Bevelling﹞
如果板子有金手指，则需倒斜边以利插卡用。指金手指的接触前端，为方便进出插座，特将其板边两面的直角缘线去掉，使成30-450的斜角。
倒角﹝Chamfer﹞
在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便，不但要在板边前缘完成切斜边的工作，还要将板角或方向槽口的各直角也一并去掉，称为倒角。
31.V-CUT
一片板子内含数片更小之板子，使客户能在插件时更具经济效益，则需走V-CUT。
32.成品清洗
因铣床成型残留之粉尘，需清洗，使後面测试更顺利。
33.成检﹝成品测试与成品外观检查﹞
成品外观检查事项有：1.尺寸规格：有无捞边不良、板摔坏现象；2.弯曲变形；3.版本是否正确；4.文字印刷有无模糊、印歪、印反；5.PAD、SMD有无氧化、开/短路、锡面高低不平现象；6. 有无堵孔、孔大、塞孔、偏孔、孔未钻现象；7.板脏、手印；8.刮伤、露铜；9.撞伤；10.色差、有无油墨不均、油墨上焊盘、菲林对歪、掉油现象；11.白点、白斑、
织纹显露、粉红圈、电镀起泡、爆板、蚀刻过度、蚀刻不良、线上锡、铣靶报废等。
34.品管抽检
35.出货前烘烤
36.真空包装出货
电路板生产流程简述
