CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨
郭茂桂;陈世金;韩志伟;陈世荣;王成勇
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2017(025)0z1
【摘要】随着LED光源向高功率、集成化方向发展,小尺寸LED电子产品的散热要求越来越高.由于陶瓷材料具有高机械强度、高热导率、优异的绝缘性和合适的热膨胀系数等特性,正好迎合LED电子产品的发展趋势,可满足高频、高散热等有特殊要求电路板相关要求.文章将就C02激光制作氮化铝陶瓷基板通孔展开分析与探讨,主要包括激光参数、激光生产方式和采用不同垫板对陶瓷基板成孔孔型的影响,通过对以上参数或方式的有效控制而获得理想的通孔,为实现批量C02激光生产氮化铝陶瓷板通孔做好基础工艺研究. 【总页数】6页(95-100)
【关键词】陶瓷材料;氯化铝基板;C02激光;参数;热板材质 【作者】郭茂桂;陈世金;韩志伟;陈世荣;王成勇
【作者单位】博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768;博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768;博敏电子股份有限公司电子薄膜与集成器件国家重点实验室梅州研发中心,广东梅州514768;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006;广东工业大学轻工化工学院,广东广州510006 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】
1.内嵌氮化铝(AIN)陶瓷绝缘散热模块的PCB板的制作工艺探讨 [J], 付凤奇; 陆玉婷; 徐鹏程; 王俊
2.氮化铝粉体与AlN陶瓷材料 [C], 王群 3.令人瞩目的氮化铝陶瓷材料 [J], 叶亚平; 孙渝 4.氮化铝陶瓷材料的烧结机理 [J], 韩斌; 翁履谦
5.陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析 [J], 吴泓宇; 纪成光; 肖璐
以上内容为文献基本信息，获取文献全文请下载
CO2激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨
