赛宝电子元器件失效分析 第二讲 

失效分析技术及经典案例第二讲分析技术与设备中国赛宝实验室可靠性研究分析中心李少平总目录第一讲失效分析概论第二讲分析技术及设备第三讲失效分析典型案例2/1021第二讲失效分析技术与设备1.失效分析程序2.非破坏性分析技术的基本路径3.半破坏性分析技术的基本路径4.破坏性分析技术的基本路径5.分析技术与设备清单获得失效分析证据具体技术方法3/1021．失效分析程序9基本方法与程序9失效信息调查与方案设计9非破坏性分析的基本路径9半破坏性分析的基本路径9破坏性分析的基本路径9报告编制失效分析的逻辑与技术途径4/102中国可靠性网 http://www.kekaoxing.com21．失效分析程序基本方法与程序思路基本流程报告综破非编合坏破方案失效外失效样写?分析?性分?坏?设析性分计?模观式?检现品确查?场?基操作原则析认信本息信调息查调查先外部后内部先非破坏性后半破坏性最后用破坏性避免引进新的失效机理5/1021．失效分析程序失效信息调查与方案设计信息类别??基本信息工作原理、结构、材料、工艺、主要失效机理；还有，出于管理需要的信息，包括样品来源、型号、批次、编号、时间、地点等。??技术信息：是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重要依据，（具体见下页）。6/10231．失效分析程序技术信息??特定使用应用信息整机故障现象﹑异常环境﹑在整机中的状态﹑应用电路、二次筛选应力、失效历史、失效比例、失效率及其随时间的变化等。??特定生产工艺1)生产工艺条件和方法2)特种器件应先用好品开封了解和研究其结构特点??技术信息的作用：方案设计、分析过程和机理诊断的重要依据7/1021．失效分析程序非破坏性分析的基本路径非破坏性项目(先实施易行的、低成本的）??外观检查??模式确认(测试和试验,对比分析)！??检漏??可动微粒检测（PIND）??X光照相??声学扫描??模拟试验8/102中国可靠性网 http://www.kekaoxing.com41．失效分析程序半破坏性分析的基本路径半破坏性分析（多余物、污染、缺陷、微区电特性和电光热效应）??可动微粒收集??内部气氛检测（与前项有冲突）??开封??不加电的内部检查（光学·SEM ·微区成分）??加电的内部检查(微探针·热像·光发射·电压衬度像·束感生电流像·电子束探针）9/1021．失效分析程序破坏性分析的基本路径破坏性分析（进一步的微区电特性、污染、缺陷）??内部检查、加电内部检查(去除钝化层·微探针·聚焦离子束·电子束探针）??剖切面分析（聚焦离子束、光学、SEM、TEM）10/1025