行业分析 半导体设备和材料国产化机遇（中）
?【材料 】说：
2014年以来中国大陆掀起新一轮半导体产业投资热潮，预计今后10年内将有数千亿元资金投入到半导体产业中，中国半导体产业迎来黄金发展时期。当前进入半导体生产线建设密集期，对半导体设备和材料的需求快速增长，大陆年需求规模有望超过200亿美元，国内配套的设备和材料厂商迎来进口替代大机遇。三、 主要半导体设备与材料厂商1、全球半导体设备龙头
1) 美国应用材料公司应用材料是世界500强公司之一及全球最大的半导体生产器材制造商,于1967年在美 国特拉华州注册成立。截至2016年5月2日,市值为229.7亿美元。 2015年,公司实现营业收入96.59亿美元,净利润13.77亿美元,投入研发支出14.51亿美元,累计获得专利1341项,员工人数约14,600人。公司营业收入主要来自半导体产品事业部(SSG)、全球服务产品事业部(AGS)、平板显示产品事业部以及能源与环境解决方案产品事业部(EES)。近三年来,最大的客户为三星和台积电。 公司的发展历史: 1967年,公司成立。
1969年,生产出第一台辐射加热化学气相沉积反应器。 1972年,首次公开发行股票。
1975年,与Fairchild设立合资企业Great Western Silicon,从事晶圆制造所需多晶硅的生产。
1976年,生产出第一台商用CVD设备。
1980年,收购Lintott Engineering Ltd.的离子注入业务。 1985年,发布第一台能够全自动生产的离子注入机Precision Implant 9000。
1989年,成为第一家能够利用自身生产线提供200mm晶圆产能的半导体设备制造企业。
1992年,成为世界最大的半导体设备制造企业。
1995年,凭借Mirra CMP设备进入化学机械平坦化市场;凭借RTP Centura进军快速高温处理市场。1997年,成为第一家将300mm晶圆生产设备出售的半导体设备制厂商;收购Opal and Orbot Instruments, 进军制程诊断和控制设备领域。1998年,收购Consilium, 进军制造执行系统软件业务领域。1999年,发布第一款能够真实估算全球等全氟化物气体的主流产品。2000年,收购Etec Systems, Inc.,进军模具制造市场及薄膜晶体管阵列检测业务。2001年,收购Schlumberger的电子束晶圆检测业务;在台湾桃园成立亚洲洲际物流中心。 2004年,并购Metron Technology,Metron Technology为世界最大的半导体企业独立服务提供商。
2005年,发布CenturaAdvantEdge系统, 该系统采用了最先进的硅片刻蚀技术,能够将300mm晶圆的误差控制在3nm之
内。
2006年,发布Producer GT,该产品为最高效。投入产出比最高的化学气象沉积平台; 收购Applied Films Corporation,该公司为薄膜沉积设备的主要供应商。
2007年,在德国Alzenau设立科技中心,是下一代太阳能技术应用最先进设备中心之一;收购HCT Shaping Systems,扩大服务范围,帮助客户降低光伏电池制造成本; 引进SunFab薄膜生产线, 该生产线为第一条生产5.7平米玻璃基板的集成生产线。
2008年,推出EnduraExtensa PVD, 行业内唯一能够量产应用于sub-55内存芯片的铜互联阻隔薄膜;收购Baccini, 自动布线及c-Si、PV制造领域测试设备的一流供应商; 推出Inflexion边缘抛光设备,进军晶圆边缘清洗市场。 2009年,并购Advent Solar;完成对Semitool的并购。 2010年,通过在台湾设立工厂,扩大显示屏和太阳能设备产能15,000平方米;在新加坡设立全球半导体设备制造分拨中心。2011年,在高端手机屏幕制造领域推出改进的LTPS技术;并购瓦里安半导体设备公司;首次在中国进行风险投资。 2012年,推出应用于制造超高密度LCD和OLED显示屏的金属氧化物技术及LTPS技术;生产出用于制造20nm晶体管结构的Varian VIISta Trident离子植入装臵。
2013年,推出全新的应用于高性能晶体管的外延技术;与京东
方合作研发市场领先的下一代电视及手机显示屏技术;对Oncoscope, Inc.和Passport Systems, Inc.等两家图像探测公司进行风险投资。
2014年,推出行业领先的PVD,Ion Implant,CVD及CMP解决方案,帮助客户加快3D设计芯片进程;钴工艺获得突破性进展,可有效缓解铜互联的瓶颈,并为摩尔定律的继续推进提供可能。
2015年,推出高效的OlympiaTM ALD系统和CentrisTM Sym3TM Etch系统,实现3D领域原子级别精准制造;宣告Centura? TetraTM Z Photomask Etch系统可在10nm级别延伸多重曝光。2) 荷兰阿斯麦(ASML)公司阿斯麦(ASML)的总部位于荷兰Veldhoven,是全球最大的半导体设备制造商之一, 为半导体生产商提供光刻机及相关服务。阿斯麦在全球半导体光刻机设备领域的市场占有率超过80%。
ASML的产品线分为PAS系列,Yield Star系列,以及采用TWINSCAN系统的XT系列、NXT和NXE系列。TWINSCAN系列是目前世界上精度最高,生产效率最高,应用最为广泛的高端光刻机型。目前,全球绝大多数半导体生产厂商,都向ASML采购TWINSCAN,例如英特尔(Intel),三星(Samsung),海力士(Hynix),台积电(TSMC), 中芯国际(SMIC)等。 公司的发展历史:
1984年,Philips和Advanced Semiconductor Materials
International (ASMI)共同创立ASML公司,新公司用于发展光刻技术。
1986年,PAS 2500上市,标志着半导体产业有了更高的校准技术。
1988年,开始进军亚洲市场。此外,ASMI退出ASML,并被飞利浦收购。
1991年,发布突破性产品PAS 5500。1995年,在阿姆斯特丹和纳斯达克首次公开发行股票,并将产品推广到荷兰
Veldhoven。2000年,收购Silicon Valley Group。2001年,推出TWINSCAN系统及双平台晶圆处理技术。2007年,出售第一台TWINSCAN XT:1900i。2010年,出售第一台NXE:3100, 这是一台原始的EUV光刻仪器。与之前的光刻机相比,它能够使用更短波长的光科技术,使得客户可以制造更小规格的产品,在同一块芯 片上封装更多的晶体管。
2012年,与英特尔、台积电和三星等三家主要客户共同成立投资计划,加快下一代光刻技术的发展。
2013年,完成对Cymer的收购,加快发展EUV。Cymer公司是世界领先的准分子激光源提供商,发明了如今半导体制造中最关键的光刻技术所需的深紫外(DUV)光源。 同时,继续改进浸没式光刻系统的性能,推出第一台NXT:1970Ci。 2、全球半导体材料龙头1) 日本信越集团(Shinetsu)信越集团1926年成立于日本,是全球领先的高科技材料供应商,在半导
行业分析 半导体设备和材料国产化机遇(中)
