制作SOP元件封装库 - 图文

.. . .. . .

下一步：如下图

S. . . . . ..

.. . .. . .

最终效果图如下图：

S. . . . . ..

.. . .. . .

使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil，两列焊盘中心距为421mil（10.6934mm），而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的围在10-10.65mm之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。

S. . . . . ..

.. . .. . .

应该要保证aaE（图2）。cc>Emax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4中的情况。bb计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。

上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。bb的计算方法应为E的平均值-35*2，E的平均值=（Emax+Emin）/2。

注：Emax为E的最大值419mil，L1为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值35mil。E的围:393-419mil。

实测得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。

此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。

S. . . . . ..

.. . .. . .

S. . . . . ..