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SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。
首先选择SOP封装，如下图：
参数设置如下图：
S. . . . . ..
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选择是否添加热盘，不添加，如下图：
选择默认值，也可自己计算，如下图：
S. . . . . ..
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在下图中选择PCB板密度：我们选择中等密度Level B—Medium density,其
他都选用系统默认值。
在下图中选择容差，使用系统默认值。
S. . . . . ..
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下一步：下图中使用默认值即可
在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。
S. . . . . ..
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确定丝印层线宽（0.2mm）、围，如下图：
选择默认信息如下图；
S. . . . . ..
制作SOP元件封装库 - 图文
