HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

HDI刚挠结合板揭盖区域可靠性提升研究

张霞;李文冠;马奕;王俊

【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2017(025)0z2

【摘要】HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款具有特殊设计的HDI刚挠结合板,制作过程中在揭盖区域发现有爆板分层问题,从钻孔顺序、Noflow PP类型等方面进行研究,通过各种试验,分析并总结了爆板分层的问题.供行业人员参考.

【总页数】6页(230-235)

【关键词】高密度互连;刚挠结合板;揭盖;可靠性;爆板;分层 【作者】张霞;李文冠;马奕;王俊

【作者单位】深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102;深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102;深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102;深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】

1.不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析 [J], 朱光远; 王钊; 林楚涛; 陈蓓

2.航天用刚挠印制板可靠性研究 [J], 石磊; 郭晓宇

3.提高刚挠结合多层印制板的可靠性 [J], 汤燕闽; 李斌; 等

4.高可靠性18层刚挠结合印制板制作技术研究 [J], 彭卫红; 刘东; 朱拓; 邓先友

5.提高刚挠结合多层印制板的可靠性 [C], 陈长生; 伊竫; 汤燕闽; 刘君平

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