3. 脉冲电镀线：
采用脉冲方式镀铜，深镀能力较好。电镀周期为35分钟和45分钟，其他周期一般不采用。35分钟周期程序中镀锡时间稍短，容易造成抗蚀方面的问题，比较少采用。电流密度最大可至3.5ASD，但一般高电流容易造成铜层粗糙，影响铜层和锡层间的结合力，引起焊盘过蚀的问题，所以尽量避免采用超过3.2ASD以上的电流密度。生产板件板厚一般在1.0mm-3.0mm之间，因均匀性不好，厚板、孔径要求严（公差为2mil）、线宽/间距≤4mil(包括图形分布不均匀)的板件也不生产。因脉冲镀铜存在反向电流的问题，因此通常设计电流要比直流镀铜要稍大0.2ASD。 4. 图形B(II)线：
为最新的一条图形电镀线，基本上可以生产所有的板件，包括图形C线不能生产的部分要求高的汽车板件。镀铜周期为70分钟与90分钟，跳缸生产可按以上镀铜周期的任意倍数生产，对孔铜要求高需要长周期镀铜的板件最适合在该线生产。该线采用罗门哈斯125系列添加剂，镀层耐冷热循环次数高，适合生产高物理性能的板件。除薄板由于容易掉板和擦花，一般可调整到图形C线生产外，其他板件均可在该线生产。 各线的能力一览表：
整流器输出电流 建议最大电流密度 备注 板厚孔径比少于4.6:1，线宽/间距大于孔径公差±2mil板件及板厚超过2.5mm板件一般不生产，面积超过50%的板件要求使用长周期电镀。 4mil,孤立线容易出现夹膜，板厚<0.8mm的薄板不生产。 无限制，但板厚<0.8mm的薄板需使用专用夹具或加支撑。 无限制，但板厚小于0.8mm的板件不建议生产 2.6ASD 3.5ASD 2.6ASD 2.0ASD 图形B线 300A 脉冲电镀 600 A 图形C线 500 A 图形BII线 800 A 五. 常见问题分析处理： 1. 孔铜不足：
按以下次序检查问题所在：
? 通过切片确认是否为图形层镀不足，会否出现漏平板加厚
? 检查电流值是否设计错误，对照前面最小孔壁铜厚设定方式重新计算，如果设计正常，检查孔内面积，展开计算确认其对真实电镀面积的影响 ? 查看当时电流参数有无按照电流指示进行输入，包括每挂板件数、电流密度、电镀时间等，查看是否有操作出错可能，也查看是否为不满缸的散板，估算边条的添加对电镀面积的影响
? 查看当时有无设备故障记录，并查询电脑界面实际输入的电流与设计值有否异常，是否因突发事故引起电流异常
? 检查各整流器输出是否正常，阴阳极电流与理论相差在10%以内 ? 检查夹具是否上铜、上锡
? 当通过以上确认无误，而仍有个别板件孔铜不足时，则可能是夹点未能上紧或个别阳极钝化导致该处电力线偏弱造成，应进一步测试确认 已镀好板件未蚀刻可退锡补镀处理，已蚀刻好由QE确认或报废
2. 夹膜：
试镀蚀刻后出现夹膜的未镀板件处理：
? 轻微夹膜：进一步确认孔壁铜厚，若孔铜过厚可通过降低电流密度或延长电
镀时间来解决，因脉冲电镀容易出现夹膜可改为直流电镀。 ? 夹膜较严重板件处理如下：
? 出特殊菲林进行试产，如采用增加平衡铜点、平衡铜条、移线或增大孤
立线间距，拼板外可直接修改，拼板内的修改资料应征得客户同意 ? 采用平板加厚进行生产（一般适用于线宽/间距大于5mil的板件，同时
需考虑线宽补偿量）
? 钻孔前采用减铜后进行平板加厚（防止蚀刻出现蚀不净或线细） ? 修改生产资料采用酸性蚀刻制程
已镀好夹膜板件试放慢速度退膜后，由QE确认修理或报废。 3. 镀层不良：
（1）铜面铜点铜粒：
? 检查是否为手印手迹引起的团状突起，检查上板方式和手套洁净程度 ? 检查是否为杂物引起，检查过滤棉芯情况和阳极袋有无破损，液位是否高于
阳极袋开口位置
? 检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查光亮剂、整平剂和氯离子 ? 检查是否电流过大出现板面烧焦，检查铜缸液位和夹具有无上铜，如有可做
中高电流密度的适当拖缸，必要时进行倒缸洗缸处理
板面出现铜点，可在蚀刻后于去毛刺磨板处磨板，局部铜点可以通过砂纸小 心磨去，并在感光工序试印绿油观察外观是否允收。 （2）镀层凹陷：
? 通过切片确认是否为图形层凹陷
? 检查是否为发花状大片凹陷，如是，检查除油和除油后的水洗是否正常，检
查当板件在除油后进入水洗时有无吊车故障而水洗不足 ? 检查铜缸各组分是否在控制范围，重点检查整平剂和氯离子 ? 检查显影线状况，确认其显影情况是否良好
出现镀层凹陷的板件试走去毛刺磨板，严重的未能磨平则由QE确认或报废， 线路简单板件可试外协砂带磨板，物理室确认孔口磨损情况。 4. 镀层烧焦：
? 确认烧焦部位为板角、板边、孔边或整板，板件图形分布是否极不均匀，是
否为满缸生产，不满缸有否按正常条件添加边条
? 检查电流设计是否过大，资料是否与板件相符（电镀面积、尺寸、板边等） ? 检查当时电镀参数的输入（包括板件编号、电流密度、电镀面积）是否有误 ? 检查系统当时电流输出有无问题，整流机工作是否正常（实钳与显示误差应
在10%以内）
? 检查搅拌是否正常（打气、喷流等），检查摇摆是否正常，铜缸温度是否过
低，加热笔和冷却水工作是否正常
? 检查铜缸各组分的浓度是否正常，重点检查铜离子含量会否过低，光亮剂的
浓度是否偏低
板件烧焦不严重，则在去毛刺磨板机磨板后（不超过2次）检查孔边磨损情
况（一般只开针刷），线路细密的需要检查线路情况，磨板2次需经物理室做热冲击确认，烧焦严重的板件一般做报废处理。 5. 孔小：
与试镀确认孔径的步骤相似：
? 通过切片确认孔铜是否正常，观察问题出在平板层还是图形层，查看当时试
镀记录并做对比是否异常
? 检查有无经过返工（即经过二次平板），操作时电流的输入有无问题，查看
操作有无出错
? 如果孔铜偏大，可直接调小图形电镀电流密度再试镀；如果孔铜正常，则视
线路情况稍改大平板电流密度，降低图形电流密度试镀；如果孔铜正常，因蚀刻问题不能加大平板电流密度，则考虑采用酸蚀流程。 6. 镀层颜色不良：
? 板面颜色发白，检查铜缸光亮剂含量是否偏低，铜缸温度是否正常，如果是
夹点附近部分区域，检查该位置夹点接触性，并检查面铜是否合格 ? 板面颜色发雾发蒙，检查铜缸整平剂浓度是否过高，赫氏槽片确认是否为有
机污染，查看铜缸温度是否过高
? 板面整体颜色不均匀发暗，检查是否保护电流（电镀时间超过设定时间后所
设置的电流，一般为正常电流的5%-10%，目的为了避免铜层溶出）失效，或者设置偏小，有无因设备故障导致板件在铜缸浸泡时间过长
镀层颜色不良板件一般可以通过磨板后认可，严重颜色不良应由QE对相应 的物理性能（热冲击试验等）做验证。 7. 抗蚀不良： 孔内抗蚀不良：
? 查看板件的板厚孔径比是否很高，镀铅锡电流密度是否过大（高电流密度深
镀能力低）
? 检查铅锡缸各组分浓度，重点检查铅浓度的变化，铅浓度不足，容易引起抗
蚀不良问题
? 确认当时镀铅锡的电流输入有无错误，查看当时有无铅锡缸设备（整流机等）
故障，是否因电流不足引起锡厚不足
? 查看近期铅锡缸锡浓度的变化，保养时确认铅锡阳极的数目是否足够，接触
是否良好
孔内抗蚀不良引起孔内无铜，只能做报废处理。 板面抗蚀不良（铅锡层在蚀刻后退锡前剥离）：
? 除检查以上因素外，另外调查当时有无出现过镀铅锡电流的频繁波动，生产
过程中铅锡缸的板件有无出现吊起，有无出现电镀中出现故障而将板件悬空（电流波动或界面氧化也会引起铅锡层结合力不佳） 焊盘过蚀：
? 主要出现在脉冲电镀中，因镀铜采用高电流引起孤立焊盘边缘粗糙或接近烧
焦，铅锡层在焊盘边缘的结合力不佳，引致剥离，应将该类图形孤立板件移至其他电镀线
板面过蚀和焊盘过蚀很难进行返工，数量少时一般报废处理，如果在过蚀刻后未退锡前发现，则可以先检查孔铜情况并确认面铜咬蚀量，不严重则直接退锡确认过板
8. 线路针孔：
? 主要检查铜缸循环泵是否漏气，打气是否过大，喷射循环和打气是否同时开
启（图形BII线） 9. 渗镀短路：
? 检查有无定位性，是否为局部渗镀，一般电镀线方面检查是否在铜缸浸泡时
间过长，有无经过补镀返工等
图形电镀工艺教材
