PCB板制作工艺流程简介
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PCB版制作生产工艺流程
通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板(Printed Circuit Board简称为PCB)。
PCB工程制作的水平,可以体现出设计者的设计水准,也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅助设计和辅助制造于一体,要求极高的精度和准确性,否则将影响到最终板载电子品的电气性能,严重时可能引起差错,进而导致整批印制板产品报废而延误生产厂家合同交货时间,并且蒙受经济损失。
PCB的实际制造过程是在PCB工厂里完成的,工厂是不管设计的,设计工作由专门的公司进行,它们的设计结果叫做原理图,原理图再由专业的布线公司进行线路图的设计,得到的线路图就被交到PCB工厂制作。工厂的任务就是将工作站中的线路图变成现实中的实物板。
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子组件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
现在,几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。 印制电路板的基本工艺流程,如下图所示:
图2 双面板基本工艺流程
双面板所需的操作设备及其作用: 1.钻机:用于线路板钻孔。
2.钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。
3.翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。
4.上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.8±0.005供钻机使用,或将胶粒从钻咀上退下来。
5.退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。 6.台钻机:底板钻管位孔使用。
印制电路板的具体工艺流程及其注意事项:
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向
自己,{TORCH} 用感光板制作电路板全程图解 ,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板。覆铜板,也就是两面都覆有铜膜的线路板,将覆铜板裁成电路板的大小,不要过大,以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉,以保证在转印电路板时,热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上,打磨好的标准是板面光亮,没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小,把印有电路板的一面贴在覆铜板上,对齐好后把覆铜板放入热转印机,放入时一定要保证转印纸没有错位,{TORCH} 江苏昆山千灯民营线路板企业的发展与思考。一般来说经过2-3次转印,电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热,温度设定在160-200摄氏度,由于温度很高,操作时注意安全!
5、腐蚀线路板。先检查一下电路板是否转印完整,若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了,等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时,将线路板从腐蚀液中取出清洗干净,这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水,比例为1:2:3,在配制腐蚀液时,先放水,再加浓盐酸、浓双氧水,若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗,由于要使用强腐蚀性溶液,操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的,所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针,在使用钻机钻孔时,线路板一定要按稳,钻机速度不能开的过慢,操作钻机还是比较简单的,只要细心就能完成得很好。
7、线路板预处理。钻孔完后,用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉,用清水把线路板清洗干净。水干后,用松香水涂在有线路的一面,只需薄薄的一层,不光防止线路被氧化,同时松香也是很好的助焊剂,一般来说,线路板表面松香水会在24小时内凝固,为加快松香凝固,我们用热风机加热线路板,只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度,使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物。
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件,通电,回流焊,功能实现。 目的去除表面氧化物,增加表面粗糙度,加强板面油墨 附着力 表面处理 用网印或噴涂的方式在板面上均匀地涂上一层拒焊 印墨 膜(LIPSM) 将涂上的绿漆初步烘干(处于半硬化状态)不至於 预烘 粘底片 曝光 利用底片对板面上绿漆作影像转移 利用化学药水Na2CO3将未感光聚合的绿漆冲洗掉 将感光聚合的绿漆进行最终的硬化 显影 后烘
PCB生产工艺流程 - 图文
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