上。 2.旋转元件 选中元件，按住左键不放，同时按
教学内容：PCB板上元件布线 教学手段和方法 授课教师：李媛华 授课对象：05电子1/2班;05计控1/2班 授课时间：2007上学期 教学目的：１、了解印制板布线原则 ２、掌握布线前的准备工作、设置栅格 ３、介绍手工布线的技巧 授课提纲： １、印制板布线原则 ２、布线前的准备工作 ３、手工布线的技巧 实施方法：多媒体教学、通过实际操作进行演示 详细内容: 采用的教学方法： 8.5 元件布线 讲授为主，充8.5.1 印制板布线原则 分发挥学生自主 布线和布局是密切相关的两项工作，布局的好坏直接影学习的积极性，进响着布线的布通率。布线受布局、板层、电路结构、电性能行有效的课堂讨要求等多种因素影响，布线结果又直接影响电路板性能。 论。增强学生学习 ⒈基本布线方法 课程的兴趣。 ⑴直接布线。传统的印制板布线方法起源于最早的单面 印制线路板。其过程为：先把最关键的一根或几根导线从始 点到终点直接布设好，然后把其它次要的导线绕过这些导线 布下，通用的技巧是利用元件跨越导线来提高布线效率，布 不通的线可以通过顶层短路线(飞线)解决，如图8-30所示。 ⑵X－Y坐标布线。X－Y坐标布线指布设在印制板一面 的所有导线都与印制线路板边沿平行，而布设在另一面的所 有导线都与前一面的导线正交，两面导线的连接通过过孔 （金属化孔）实现，如图8-31所示。 ⒉印制板布线的一般原则 ⑴布线板层选择 印制板布线可以采用单面、双面或多层，一般应首先选 用单面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时才选用多层 板。 ⑵印制导线宽度原则 ①印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘 附强度和流过它们的电流值决定。 一般选用导线宽度在1.5mm左右完全可以满足要求，对 于集成电路，尤其数字电路通常选0.2～0.3mm就足够。当 然只要密度允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源和地线。 ②印制导线的线宽一般要小于与之相连焊盘的直径。 ⑶印制导线的间距原则 导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和
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击穿电压决定。导线越短、间距越大，绝缘电阻就越大。一般选用间距1～1.5mm完全可以满足要求。对集成电路，尤其数字电路，只要工艺允许可使间距很小。 ⑷信号线走线原则 ①输入、输出端的导线尽量避免相邻平行，平行信号线之间要尽量留有较大间隔，最好加线间地线，起到屏蔽的作用。 ②印制板两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免平行，减少寄生耦合。 ③信号线高、低电平悬殊时，要加大导线的间距；在布线密度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当加大。 ⑸地线布设原则 ①一般将公共地线布置在印制板的边缘，便于印制板安装在机架上，也便于与机架地相连接。印制地线与印制板的边缘应留有一定的距离（不小于板厚），这不仅便于安装导轨和进行机械加工，而且还提高了绝缘性能。 ②在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到减少分布电容的作用。地线（公共线）不能设计成闭合回路，在高频电路中，应采用大面积接地方式。 ③印制板上若装有大电流器件，如继电器、扬声器等，它们的地线最好要分开独立走，以减少地线上的噪声。 ④模拟电路与数字电路的电源、地线应分开排布，这样可以减小模拟电路与数字电路之间的相互干扰。 ⑤为避免各级电流通过地线时产生相互间的干扰，特别是末级电流通过地线对第一级的反馈干扰，以及数字电路部分电流通过地线对模拟电路产生干扰，通常各级的地是割裂的，不直接相连，然后再分别接到公共的一点地上。 ⑹模拟电路布线 模拟电路的布线要特别注意弱信号放大电路部分的布线，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路，这是最易受干扰的地方。布线要尽量缩短线条的长度，所布的线要紧挨元器件，尽量不要与弱信号输入线平行布线。 ⑺数字电路布线原则 数字电路布线中，工作频率较低的只要将线连好即可，一般不会出现太大的问题。工作频率较高，特别是高到几百兆赫时，布线时要考虑分布参数的影响。 ⑻高频电路布线原则 ①高频电路中，集成块应就近安装高频退耦电容，一方面保证电源线不受其它信号干扰，另一方面可将本地产生的干扰就地滤除，防止了干扰通过各种途径（空间或电源线）传播。 ②高频电路布线的引线最好采用直线，如果需要转折，采用45度折线或圆弧转折，可以减少高频信号对外辐射和
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所谓布线，就是使用实际的印制导线连接元件。布线的方法有自动布线和手工布线两种，本节介绍手工布线。
相互间的耦合。管脚间的引线越短越好，引线层间的过孔越少越好。 ⑼信号屏蔽原则 ①印制板上的元件若要加屏蔽时，可以在元件外面套上一个屏蔽罩，在底板的另一面对应于元件的位置再罩上一个扁形屏蔽罩（或屏蔽金属板），将这两个屏蔽罩在电气上连接起来并接地，这样就构成了一个近似于完整的屏蔽盒。 ②印制导线如果需要进行屏蔽，要求不高时，可采用印制导线屏蔽。对于多层板，一般通过电源层和地线层，既解决电源的布线问题，又可以对信号线进行屏蔽，如图8-32所示。 ⑽大面积铜箔的使用原则 印制导线在不影响电气性能的基础上，应尽量避免采用大面积铜箔。如果必须使用大面积铜箔时，应局部开窗口，以防止长时间受热时，导致铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀和脱落现象，如图8-33所示，大面积铜箔上的焊盘连接如图8-34所示。 8.5.2 手工布线 1.布线前的准备工作 ⑴设置工作层 执行菜单Design→Option，打开文档选项菜单，选中Layers选项卡，在要设置为打开状态的工作层中的复选框内点击打勾，选中该层。 本例中采用单面布线，所以须选中Bottom Layer（底层）。 ⑵选择线条宽度 在PCB99SE中，执行Place→ Line或单击放置工具栏上的 按钮，放置线宽固定为10mil的连线，若在放置连线的初始状态时，单击键盘上的
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本例中在工作区的下方单击Bottom Layer标签，选中工作层Bottom Layer。 2.为手工布线设置栅格 在进行手工布线时，如果栅格的设置不合理，布线可能出现锐角，或者印制导线无法连接到焊盘上，因此必须合理地设置捕获栅格尺寸。 设置捕获栅格尺寸可以在电路工作区中单击鼠标右键，在弹出的菜单中选择Snap Grid，屏幕弹出图8-39所示的对话框，从中选择捕获栅格尺寸。 3.放置印制导线 导线可放置在任何工作层上，当放置在信号层上时，就具有电气特性，称为印制导线；当放置在其它层时，代表无电气特性的绘图标志线。 本例中设计的是单面板，故布线层为Bottom Layer（底层）。 单击小键盘上的<*>键，将工作层切换到Bottom Layer；在布线规则设置中将布线的线宽设置为1mm。 执行菜单Place→Interactive Routing或单击放置工具栏上的 按钮，进入放置印制导线状态，放置印制导线。 在放置印制导线过程中，同时按下
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