福建集成电路项目
投资方案计划书
规划设计/投资方案/产业运营
报告说明—
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
该集成电路项目计划总投资13045.06万元，其中：固定资产投资10154.13万元，占项目总投资的77.84%；流动资金2890.93万元，占项目总投资的22.16%。
达产年营业收入20762.00万元，总成本费用16144.23万元，税金及附加224.13万元，利润总额4617.77万元，利税总额5478.83万元，税后净利润3463.33万元，达产年纳税总额2015.50万元；达产年投资利润率35.40%，投资利税率42.00%，投资回报率26.55%，全部投资回收期5.27年，提供就业职位371个。
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
第一章 项目概述
一、项目概况
（一）项目名称及背景 福建集成电路项目
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。
作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
（二）项目选址
某某高新技术产业开发区
福建省，简称闽，是中华人民共和国省级行政区。省会福州，位于中国东南沿海，东北与浙江省毗邻，西北与江西省接界，西南与广东省相连，东南隔台湾海峡与台湾省相望，陆地总面积12.14万平方千米。地势西北高，东南低，呈依山傍海态势，境内山地、丘陵面积约占全省总面积的90%；
地跨闽江、晋江、九龙江、汀江四大水系，属亚热带海洋性季风气候。2019年10月，入选国家数字经济创新发展试验区。截至2019年底，福建省下辖福州、厦门、泉州、漳州、莆田、龙岩、三明、南平、宁德9个地级市，共有12个县级市，44个县，29个市辖区。常住人口3973万人，地区生产总值达42395.00亿元，增长7.6%。人均地区生产总值107139元，比上年增长6.7%。
对各种设施用地进行统筹安排，提高土地综合利用效率，同时，采用先进的工艺技术和设备，达到“节约能源、节约土地资源”的目的。undefined
（三）项目用地规模
项目总用地面积36925.12平方米（折合约55.36亩）。 （四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数78.05%，建筑容积率1.60，建设区域绿化覆盖率5.55%，固定资产投资强度183.42万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积36925.12平方米，建筑物基底占地面积28820.06平方米，总建筑面积59080.19平方米，其中：规划建设主体工程38188.74平方米，项目规划绿化面积3280.33平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计78台（套），设备购置费4595.91万元。
福建集成电路项目投资方案计划书
