关于导热硅胶片使用材料的标准划分
导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
电子导热硅胶片从工程角度进行设计，使散热不规则的接触面相匹配，紧密接合，挤出空气，消除空气间隙，降低接触热阻，从而提升整体的热传递能力，使电子元器件在更低的温度下工作。行业专家称：电子导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的，能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用。
电子导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。
根据标准划分标准不同，有普通的导热硅胶片、高导热硅胶片、背胶导热硅胶片。目前国内常用的导热硅胶片导热系数从1.5W/M.K-5.2W/M.K, 通用型号有PM150，PM200，PM200S、PM260，PM300，PM350，PM460，PM500。
有PM150导热硅胶片（灰白色普通型），PM350导热硅胶片（黑色普通型），PM500导热硅胶片（强粘性），PM460导热硅胶片（带玻纤型），PM200S导热硅胶片（灰白色强韧性)，PM200导热硅胶片（黑色强韧性），PM350导热硅胶片（高导热），PM300导热硅胶片（超高导热），BM200导热双面胶（强粘性）等一系列导热绝缘产品。
导热系数越高，那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。如果你是个吝啬的人，在导热材料方面克扣预算，那么要想达到同样的散热效果，你将选购更贵的风扇，更贵的散热器。反之，如果你的导热硅胶有很高的效率，那么你在选购风扇与散热器的时候，就可以留有余地。
导热硅胶片生产具有良好的导热能力和高等级的耐压，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到较好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的较佳产品。
导热硅胶使用材料的标准划分
