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电阻、电容、电感检验规范

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精品文档 太原太航电子科技公司 零组件检验指导书 零组件代产品型 号 号 说明:1、首次进货审核供应商全尺寸检验报告、材质报告、性能测试报告等。 2、每次进货提供合格证明。 3、抽检规定:GB2828-2003,① 外观检查:一般检验水准II级AQL=1.5 ②结构尺寸检查:特殊检验水准S-2 AQL=1.5 ③产品设定的参数检查:特殊检验水准S-2 AQL=1.5 ④产品试装检查:特殊检验水准S-4 AQL=1.5 记检验方序检验 录 技术要求 法/工备注 号 项目 方具 式 零组件名称 电阻、电容、电感 1.包装方式为袋装或盘装。 2.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3.表贴件排列方向需一致 4.盘装物料不允许有中断少数现象 1 包装检验 目检 2 数量1.实际包装数量与标签上的数量一致 检验 2.实际来料数量与送检单上的数量需吻合 目检 点数 3 外观检验 1.元器应无破损或严重体污现象,件标识正确且清晰可辨目检 认 10倍以2.来料品名正确,规格统一,表面无砂眼、畸形 上的放3.引脚端不允许有严重氧化,轻微氧化不会影响其焊接,大镜 无断裂现象 零 组件检验检验时,必记须佩带静电带。 录单 检验时,必须佩带静电带,手尽量不要接触元件引脚部分 4 Ω级和更大电阻可用仪器测量,电阻精度符合标示且必须同时符合配套表要求精度 LCR测 电性nF级和更大电容可用仪器测量,电容精度符合标示且必试仪 检验 须同时符合配套表要求精度 数字三mH级和更大电感可用仪器测量,电容精度符合标示且必用表 须同时符合配套表要求精度 可焊性 处数 .

5 标记 DIP封装做浸锡实验 SMD封装做上锡实验 焊端/引脚可焊锡度不低于90% 更改单编号 更改人/日期 编 制 校 核 批 准 实际操作 精品文档

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电阻、电容、电感检验规范

精品文档太原太航电子科技公司零组件检验指导书零组件代产品型号号说明:1、首次进货审核供应商全尺寸检验报告、材质报告、性能测试报告等。2、每次进货提供合格证明。3、抽检规定:GB2828-2003,①外观检查:一般检验水准II级AQL=1.5②结构尺寸检查:特殊检验水准S-2AQL=1.5③产品设定的参数检查:特殊检
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