常见异常及解决方法
焊料装片异常内容及解决方法 异常内容 原因分析 解决方法 1. 调整三点一线 3. 调整圆片环下压程度 1.调整压模（必要时卸下压模进行清洗），使压模成形 2.调整焊头水平 4.调整轨道内限位，调整点锡参数 5.调整轨道温度 1.芯片爆边 1 . 三点一线偏 3. 划片膜没有绷开 4. 更换吸嘴 2.芯片倾斜 1.压模不成形 2.焊头不水平 3.保护气体异常 4.点锡位置不稳定 低） 2. 顶针高度设定过高 2. 降低顶针高度 5.温度设定不当（过3.调整保护气体
3.空洞 1.保护气体异常 2.芯片背面金属层异常 3.框架氧化 4.焊料氧化 5.芯片背面有顶针印 时间过长 7.限位使用不当 8.轨道温度设定不当 9.焊头上下活动不灵活 11.顶针针尖断 12.焊头不水平 1. 保证保护气体的压力在1－2bar；流量在15L/min以上 2. 需联系客户 3. 报废氧化框架 4. 报废氧化焊料 面无顶针印迹（降低顶针高度） 6. 缩短框架在轨道内的停留时间 7. 调整限位的高度 的温度 9. 清洗焊头上下活动轴承 10. 采用接触面积小的顶针；划片减少预烘时间 11. 更换顶针 12.进行焊头水平校准 6.框架在轨道内停留5. 保证吸起的芯片背10.芯片背面粘有蓝膜 8. 按照文件设定合适
4.白板 度） 1. 限位没有使用 定过低 的时间过长 小） 5. 温度设定不当 6. 浮动焊头不浮动 1. 使用限位 度 的停留时间 5. 调整轨道温度 6. 将浮动焊头卸下打磨 （焊料零厚2. 装片位高度参数设2. 设定正确的装片高3. 框架在轨道内停留3. 缩短框架在轨道内4. 保护气体异常（偏4. 加大保护气体压力
三点一线调节方法：
在装片工序中，“三点一线”是经常被提到的。它的“三点”指镜头中心，吸嘴中心，顶针中心。“一线”则是指这三点必须垂直方向在一条直线上。校正“三点一线”的意义在于准确地吸起芯片，并保证装片时芯片位置符合工艺要求。
三点一线不好会引起以下问题
1. 芯片不能被吸起
2. 装片位置会因为芯片不在吸嘴中间，而发生
偏移。如图所示，
此种情况，会引起装片位置的y方向偏移 3. 芯片位置不稳，东倒西歪 4..芯片爆边，爆到线路导致芯片报废
5..引起芯片背面镀层损伤，导致ｘ－ｒａｙ芯片固定位置有空洞。（156铝线尤其明显）
如何校正“三点一线”
1. 首先做好芯片识别，并选取合适的吸嘴，顶针，顶针帽。
2. 将圆盘通过箭头键移动，使顶针帽处于圆片无芯片处用白色生料带做三点一线。
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