PCB插装工艺标准

6.10端点连接 6.10.1可接受 6.10.2不可接受 COMPONENTCOMPONENTa.标准的一圈a.多余一圈COMPONENTCOMPONENTb.最低允收半圈b.少于半圈WIREWIREc.标准的c.线材脚太长WIREWIREd.绕接再焊d.贴焊 6.10.3线材或零件脚端点的连接，必须绕在接点半圈至一圈的间，多余一圈，少于半圈或 脚太长都是不可接受的，更不可用贴焊方式

6.11 零件贴胶基本原则

6.11.1 点胶时应保持零件面清洁，点胶要适量，避免太多波及临近零件

6.11.2 点胶的目的是要使零件紧固在基板，所以胶的一半须贴着基板，另一半须贴着零件 本体

6.11.3 PCB表面印刷文字尽可能保持不要有点胶

6.11.4 电解电容器超过直径14mm，高25mm者，除另有指定外，全部点胶 6.11.5 电解电容器同电位可点胶，不同电位点胶时不能结合在一起 6.11.6 高电位零件含高压回路不点胶（450V，DC，AC以上） 6.11.7 特殊高电位及发热零件，如果必要则须点绝缘胶 6.11.8 “ㄇ”散热片，一边指定点胶 6.11.9 小型变压器一边指定点胶

6.11.10 大型变压器两边指定点胶（同电位可点胶，不同电位不能点胶） 6.11.11 发热零件与散热板结合处点RTV胶）

6.11.12 零件与基板面接触太少者，要点胶固定，例如圆形滤波线圈 6.11.13 较大、较高的零件者依指定点胶

6.12零件的点胶方法 6.12.1电解电容器 a.直径14mm,高25mm以上者须点胶 b.四等分后，点胶于两边或一边， 总共点周围的50% 6.12.2 小变压器 a.任选一点点胶 6.12.3“ㄇ”型散热块 a. 任选一点点胶 6.12.4 有支柱型散热块 a.任选两边的一点胶 b.高度超过4.5mm以上者才点胶 6.12.5 电源变压器 a.任选两点点胶 b.高电位附近不点胶

25P%

6.13 锡膏用量

6.13.1 可接受的 6.13.2 不可接受的 a．标准的 a.锡膏和焊垫不能吻合，量少于75% b.锡膏量太多，大于焊垫25%以内 c.锡膏量太少，但大于焊垫75%以上 c. b.锡膏量太多，大于焊垫25%以上 锡膏量太少，且少于焊垫75%以内

6.14 焊锡标准 6.14.1 可接受的 6.14.2 不可接受的 a.锡流最高不得超过脚高的一半b.焊锡长度至少是1倍脚宽c.脚离起垫片至多2倍脚厚 a.锡流已经超过脚高的一半b.锡少c.脚里起垫片超过2倍脚厚