PCB插装工艺标准

5.9城堡型端子（无导脚积体电路） 元件的置放与端子吃锡 PEWXAMHXHM 5.9.1 端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个端子宽度（W） 5.9.2 端子吃锡高度（M）自焊垫算起，有1/4个端子本身的高度（H），或端子底部与焊垫 间沾锡良好（端子底部与焊垫的锡厚X不限制） 5.9.3 吃锡量最多可将焊垫及端子完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫的前缘或单边，同时不 得有沾锡不良的现象

5.9.4 焊锡与焊垫上的延伸长度（E）最少应等于1/2个上述的M与X的和，亦即1/2（M-X） 或1/2个焊垫在元件放置后的剩余长度（P），亦即1/2P，以次两者中的较小者为准 5.9.5 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不相通的导体的间距小于0.5mm

6.其他作业注意事项： 6.1焊锡的量（1）

6.1.1 标准的标准的焊锡点应该是很圆滑，焊点焊锡的量不可太多或太少

6.1.2 焊锡太多：焊锡太多则看不见零件脚，无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点

6.1.3 焊锡太少：焊锡太少焊锡点可能破裂，焊锡太少则焊锡点不牢固在经振动或落下后， 焊锡点可能破裂

6.2焊锡的量（2） 6.2.1可接受的a.标准的： 焊锡点应该是很圆滑，焊锡点焊锡的量不可太多或太少b.标准的：焊锡的量适量、沾锡良好c.标准的：焊锡未达折弯处

6.2.2不可接受的a.焊锡太少： 太少则焊锡点不牢靠，在轻微振动或落下后，焊锡点可能破裂b.焊锡太多： 太多则看不见零件脚，无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点c.焊锡太多： 折弯处失去应力 6.3 点焊要求 6.3.1 可接受的 6.3.2 不可接受的 a.标准的：焊锡点光亮平滑b.标准的：焊锡适量c.标准的：焊锡点光亮平滑d.标准的：沾锡性良好a.焊锡不足b.焊锡太多c.焊点尖锐d.冷焊

6.4焊锡缺点 6.4.1冷焊：焊锡点温度不足6.4.3脚未断，短路6.4.5锡点裂： 焊点经过碰撞或剪脚不当造成6.4.7锡珠： 可能造成短路、异音 6.4.2锡桥： 焊锡短路6.4.4不沾锡： 锡不足或温度不够6.4.6锡尖： 可能与隔邻短路6.4.8弯脚： 脚太长、太接近