4.3焊锡气孔（针孔、炸孔） 4.3.1允收 4.3.2拒收 AB
a.气孔直径少于导脚直径1/3 b.同一焊点气孔数目少于1个 a.气孔过大，直径大于导脚直径1/3 b.同一焊点气孔数目大于等于2个以上 c.气孔延伸入贯穿孔内 4.4焊点外观 4.4.1允收 4.4.2 拒收
a.锡面平滑，沾锡良好，无异物与残留物 b.微小颗粒节瘤散布与焊点外缘 a.颗粒节瘤过大或接近零件端子导脚处 b.焊点有大颗粒节瘤或呈灰暗皱折现象 c.杂质或异物包含于焊锡内 d.助焊剂残留于焊点周围或残留锡渣
4.5剪脚锡裂
4.5.1允收
ALBA 4.5.2拒收 A
a.导脚与焊锡间无间隙 b.剪脚的余脚长度符合规格，即0.5
4.6零件导脚的绝缘 4.6.1允许
a.套管或绝缘部分未进入焊点内 b.套管或绝缘部分有轻微程度的溶解迹象 4.6.2拒收 AB
a.套管或绝缘部分虽未进入焊点内，但已有部分溶解迹象或烧焦 b.套管或绝缘部分进入焊点内 （并未真正溶解）或异色
4.7空点吃锡（除特殊情况，一般不要求）
4.7.1允收 123456
4.7.2拒收
a.空点完全吃锡良好，零件面的焊垫沾锡亦良好 b.空点未完全吃锡，但孔内吃锡达75%以
上，且板面两端的焊垫均沾锡良好 c. 编号6的状况，只限于空孔（零件孔不算），且只能占总数5%
a.孔内或焊垫均沾锡不良 b.孔内吃锡未达75%
PCB插装工艺标准
