3.12.2拒收 a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距G大于2mm或2倍导线直径D即G>2D b.导线绝缘部分没入焊垫或端子的即G<0.5mm 3.13端点绝缘保护 3.13.1允收 lLD 3.13.2拒收
a.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L最少有2个导线直径D，即L>2D b.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子自板面算起不得超过1/2个端子长 a.端子或线头因绝缘套管破裂而外露 b.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L少于2个导线直径D，即L<2D c.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子部分自板面算起超过1/2个端子长度 d.绝缘套管松动 3.14导线绝缘皮 3.14.1允收 DL 3.14.2拒收
a.导线绝缘皮剥落完美，无拉痕、刮痕、裂痕 b.导线绝缘皮被剥皮机夹握出轻微的凹痕，其厚度的缩减量不超过原厚度的50% c.导线绝缘皮剥皮后边缘不齐，凹凸部分的落差L不得超过1个导线的外径D，即L
3.15导线损伤 3.15.1允收 a.导线线头无刮伤、凹痕、割伤、裂痕或其他损伤 b.导线线蕊虽有刮、割伤断，但其股数不超过10%者 3.15.2拒收 a.导线受损的蕊线股数大于10%者
4.焊接作业标准 4.1沾锡标准 4.1允收 a.锡面平滑，沾锡良好，锡面与被焊物体表面的接触呈渐薄的凹弧状 b.不沾锡的沾锡不良，其表面积小于20%
Feathered Edgen (Good Welting)Concave Fillet 4.2拒收 a.沾锡不良，焊锡与被焊物体表面呈球形或水珠状 b.不沾锡的沾锡不良，其面积大于20% c.焊锡表面有裂痕、缝隙 No feathered Edgen (Very Poor Welting)Solder Ball
4.2锡量标准 4.2.1允收
ADEB
4.2.2拒收
BBCDFE a.锡面无洞孔或表面缺损，导脚周围100%吃锡，覆盖整洁光亮 b.导脚与线路沾锡良好，导脚轮廓清晰可辩 c.焊锡达导脚成型弯脚处，但未超出焊垫的周围 d.焊锡未完全覆盖住焊垫，但导脚及焊垫80%以上呈良好的沾锡 e.贯穿孔内未吃锡部分未超过贯穿孔深度的25%，且导脚周围80%以上的焊垫表面亦沾锡 a.焊锡达导脚成型弯折处，且超出焊垫 b.包焊、锡尖使导脚轮廓无法辩识，或锡尖长度大于1.5mm者 c.锡面短路 d.贯穿孔内未吃锡部分超过贯穿孔深度25% e.导脚周围吃锡西小于3/4的量 f.焊垫表面上吃锡 C
PCB插装工艺标准
