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PCB插装工艺标准

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3.12.2拒收 a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距G大于2mm或2倍导线直径D即G>2D b.导线绝缘部分没入焊垫或端子的即G<0.5mm 3.13端点绝缘保护 3.13.1允收 lLD 3.13.2拒收

a.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L最少有2个导线直径D,即L>2D b.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子自板面算起不得超过1/2个端子长 a.端子或线头因绝缘套管破裂而外露 b.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L少于2个导线直径D,即L<2D c.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子部分自板面算起超过1/2个端子长度 d.绝缘套管松动 3.14导线绝缘皮 3.14.1允收 DL 3.14.2拒收

a.导线绝缘皮剥落完美,无拉痕、刮痕、裂痕 b.导线绝缘皮被剥皮机夹握出轻微的凹痕,其厚度的缩减量不超过原厚度的50% c.导线绝缘皮剥皮后边缘不齐,凹凸部分的落差L不得超过1个导线的外径D,即LD c.导线绝缘皮烫伤或边缘不齐而造成绝缘部分至焊点距离不合规格或造成短路可能

3.15导线损伤 3.15.1允收 a.导线线头无刮伤、凹痕、割伤、裂痕或其他损伤 b.导线线蕊虽有刮、割伤断,但其股数不超过10%者 3.15.2拒收 a.导线受损的蕊线股数大于10%者

4.焊接作业标准 4.1沾锡标准 4.1允收 a.锡面平滑,沾锡良好,锡面与被焊物体表面的接触呈渐薄的凹弧状 b.不沾锡的沾锡不良,其表面积小于20%

Feathered Edgen (Good Welting)Concave Fillet 4.2拒收 a.沾锡不良,焊锡与被焊物体表面呈球形或水珠状 b.不沾锡的沾锡不良,其面积大于20% c.焊锡表面有裂痕、缝隙 No feathered Edgen (Very Poor Welting)Solder Ball

4.2锡量标准 4.2.1允收

ADEB

4.2.2拒收

BBCDFE a.锡面无洞孔或表面缺损,导脚周围100%吃锡,覆盖整洁光亮 b.导脚与线路沾锡良好,导脚轮廓清晰可辩 c.焊锡达导脚成型弯脚处,但未超出焊垫的周围 d.焊锡未完全覆盖住焊垫,但导脚及焊垫80%以上呈良好的沾锡 e.贯穿孔内未吃锡部分未超过贯穿孔深度的25%,且导脚周围80%以上的焊垫表面亦沾锡 a.焊锡达导脚成型弯折处,且超出焊垫 b.包焊、锡尖使导脚轮廓无法辩识,或锡尖长度大于1.5mm者 c.锡面短路 d.贯穿孔内未吃锡部分超过贯穿孔深度25% e.导脚周围吃锡西小于3/4的量 f.焊垫表面上吃锡 C

PCB插装工艺标准

3.12.2拒收a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距G大于2mm或2倍导线直径D即G>2Db.导线绝缘部分没入焊垫或端子的即G<0.5mm3.13端点绝缘保护3.13.1允收lLD3.13.2拒收a.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L最少有2个导线直径D,即L>2Db.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子自板面算起不得超过1/2个端子长a.端子或
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