Alumina?（氧化铝）?
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氧化铝，化学式为Al2O3，估计很多做民用通信的老师们接触这个比较少一点，这个在微波工程领域，氧化铝陶瓷是一种很好的电路基板材料，和Rogers、arlon公司的5880、4350等材料类似，不过是陶瓷粉料煅烧、成型、研磨而成，使用陶瓷材料，大大提高了基板的散热能力，缺点是质地较脆，使用时需要特别注意。?
，96瓷（96%）及其它根据Al2O3的纯度，又分了99瓷（99.5%）
各种纯度的材料，纯度越高，材料的综合性能越好，现在99瓷大部分都采用进口京瓷、TDK等厂家的材料。?
传统结构及工艺
混合结构及工艺
聚四氟乙烯薄铜板、ROGERS
的陶瓷粉填充聚四氟乙烯薄铜板、
ROGERS的陶瓷粉热固性树脂薄铜板等印制电路 厚膜电路制做部分高频电路；
封装或裸芯片
机械连接、锡焊、导电胶
小型化的结构及工艺 薄膜电路制作射频电路； LTCC制作频率部分射频电路和控制电路。 裸芯片 金锡、金锗共晶焊；导电胶
聚四氟乙烯薄铜板、ROGERS的陶瓷粉填充聚四氟乙烯薄铜
射频电路 板、
ROGERS的陶瓷粉热固性树脂薄铜板等印制电路
功能芯片 封装型式 功能电路
机械连接、锡焊、导
及芯片固
电胶
定
器件互连 铜线焊接
金线焊接（AU
铜线焊接、金线焊接（AU Wire bonding）、Wire bonding）、金带焊接金带焊接（（AU （（AU Ribbon Welding）Ribbon
Welding） 较好 大 较好
好 小 很好
系统热稳
一般
定
产品体积 大 稳定性 一般
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96瓷常用于LED、高温共烧电路及厚膜电路中。96瓷的材料参数：?
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这种材料在中低频集成电路封装方面用途较多，采用高温共烧（HTCC）的方式与铜、钼等金属浆料共烧为一体，形成材料为钼酸铝铜或铝酸铜、厚度大于10μm的导体线路层：?
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99瓷价格更高，经过研磨和抛光，拥有更高的表面光洁度，常用于微波集成电路（MIC），是一种高性能的微波电路基材，材料介电常数9.8，常用来制作微波薄膜电路（Microwave?Thin?Film?circuits），可大大减小电路尺寸。99瓷的材料参数：?
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制作电路时往往需要采用真空溅射、光刻、蚀刻等工艺，制作精度很高，线路导体层的材料可以是TaN、TiW、Au等，厚度一般在4μm以下，精度可达1μm，可以在毫米波使用。?
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还有其他的一些陶瓷基板材料，如氮化铝、氧化铍（BeO，有毒），有更高的散热能力，在此简单对比一下。?
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氧化铝陶瓷基板 - 图文
