a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。 b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。 a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。 a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 a. 以3M scotch NO.600 0.5\宽度胶带密贴于防焊面,密贴 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。 a. 在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。 a. BGA区域要求100%塞孔作业。 a. BGA区域导通孔不得沾锡。 BGA a. BGA区域线路不得沾锡、露铜。 a. BGA区域不得有补线。 a. BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。 a. 内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过 外 单面总面积0.5%（棕化亦同）。 观 a.空泡和分层完全不允许。
检验项目 缺点名称 检验标准 a. 因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 板角撞伤 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大 值1.3mm为允收上限。 a. 焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、Vendor 章记 外 观 尺寸 Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方 式标示。 a. 四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔 及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别 参考不同Model的SPEC。 板弯与板翘 板面污染 基板变色 文字清晰度 重影或漏印 印错 文字脱落 文字覆盖 锡垫 Model No. a. 板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。 a. 板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物。 a.基板不得有焦状变色。 a. 所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中 断程度以可辨认该文字为主。 a.文字，符号不可有重影或漏印。 a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。 a.文字不可有溶化或脱落之现象。 a.文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。 a. MODEL NO不可印错或漏印。 a. 镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 丝 印 焊锡性 焊锡性 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。
元件清单 位号 名称 规格 数量 质量判别
电子产品工艺与品质管理
