电容器的检测范
固定电容器的检测方法
1.检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
2.检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要小。可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。
应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚表笔两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
3.对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
电感器检测规范
标注方法
1、直标法：在电感线圈的外壳上直接用数字和文字标出电感线圈的电感量，允许误差及最大工作电流等主要参数。
2、色标法：色标法：即用色环表示电感量，单位为mH，第一二位表示有效数字，第三位表示倍率，第四位为误差。
好坏判断
1、电感测量：将万用表打到蜂鸣二极管档，把表笔放在两引脚上，看万用表的读数。 2、好坏判断：对于贴片电感此时的读数应为零，若万用表读数偏大或为无穷大则表示电感损坏。
对于电感线圈匝数较多，线径较细的线圈读数会达到几十到时几百，通常情况下线圈的直流电阻只有几欧姆。损坏表现为发烫或电感磁环明显损坏，若电感线圈不是严重损坏，而又无法确定时，可用电感表测量其电感量或用替换法来判断。
晶体管检测规范
晶体二极管：首先我们要知道该二极管是硅管还是锗管的，锗管的正向压降一般为0.1伏～0.3伏之间，而硅管一般为0.6伏～0.7伏之间。测量方法为：用两只万用表测量，当一只万用表测量其正向电阻的同时用另外一只万用表测量它的管压降。最后可根据其管压降的数值来判断是锗管还是硅管。硅管可用万用表的R×1K挡来测量，锗管可用R×100挡来测。一般来说，所测的二极管的正反向电阻两者相差越悬殊越好。一般如正向电阻为几百到几千欧，反向电阻为几十千欧以上，就可初步断定这个二极管是好的。同时可判定二极管的正负极，当测得的阻值为几百欧或几千欧时，为二极管的正向电阻，这时负表笔所接的为负极，正表笔所接的为正极。另外，如果正反向电阻为无穷大，表示其内部断线；正反向电阻一样大，这样的二极管也有问题；正反向电阻都为零表示已短路。
晶体三极管： 晶体三极管主要起放大作用，那么如何来判测三极管的放大能力呢？其方法是：将万用表调到R×100挡或R×1K挡，当测NPN型管时，正表笔接发射极，负表笔接集电极，测出的阻值一般应为几千欧以上；然后在基极和集电极之间串接一个100千欧的电阻，这时万用表所测的阻值应明显的减少，变化越大，说明该三极管的放大能力越强，如果变化很小或根本没有变化，那就说明该三极管没有放大能力或放大能力很弱。
电极的判断方法
测量的锗管用R*100档，硅管用R*1k档，先固定红表笔与任意一支脚接触，黑表笔分别对其余两支脚测量。看能否找到两个小电阻，若不能再把红表笔移向其他的脚继续测量照顾到两个小电阻为止，若固定红线找不到两个小电阻，可固定黑表笔继续查找。
当找到两个小电阻后，所固定的一支表笔所用的为基极。若固定的表笔为黑笔，则三极管为NPN型，若固定的为红笔，则该管为PNP。
A 判断ce极电阻法
用万用表测量除基极为的两极的电阻，交换表笔测两次，如果是锗管，所测电阻较小的一次为准，若为PNP型，测黑表笔所接的为发射极，红表笔接的是集电极，若为NPN型，测黑表笔所接的为集电极，红表笔接的是发射极；如果是硅管，所测电阻较大的一次为准，若为PNP型，测黑表笔所接的为发射极，红表笔接的是集电极，若为NPN型，测黑表笔所接的为集电极，红表笔接的是发射极。
B PN结正向电阻法
分别测两PN结的正向电阻，较大的为发射极，较小的为集电极。 C 放大系数法
用万用表的两支表笔与基极除外的两支脚接触，若为PNP，则用手指接触基极与红笔所接的那一极看指针摆动的情况，然后交换表笔测一次，以指针摆动幅度大的一次为准，这时，接红表笔的为集电极；若为NPN，则用手指接触基极与红笔所接的那一极看指针摆动的情况，然后交换表笔测一次，以指针摆动幅度大的一次为准，这时，接黑表笔的为集电极。
注意：模拟表和数字表的区别，模拟表的红表笔接的是电源的负极，而数字表相反。
PCB板检测规范
检验项目 缺点名称 线路凸出 检验标准 a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 a. 两线路间不允许有残铜。 残铜 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 线路缺口、a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 凹洞 断路与短a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 线 路 线路裂痕 a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 线路变形 线路变色 线路剥离 a. 线路不可弯曲或扭折。 a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 补线 b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 板边余量 a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。 线路不良 路 刮伤 孔塞 孔 孔黑 变形 a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 a. 零件孔不允许有孔塞现象。 a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。 a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。 a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 PAD，RING 锡垫缺口 面积1/4。 a. 锡垫不得有氧化现象。 a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 PAD，RING 造成间距不足。 a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。 a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。 a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。 防 a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。 焊 a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大 于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。
电子产品工艺与品质管理
