手机结构设计的一些心得

手机结构设计的一些心得

手机结构设计的一些心得 程 建 明

本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢！！

手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking的理解：

结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、 ID的评审和沟通：

结构工程师拿到ID包装好的ID 3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：

1. ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中；

2. ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式，

我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了；

3. ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图 档中画出；

4. 所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成；坚决反对

在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。

5. ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失 败；

这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了；且ID如果调整外形及位置也会很容易。 三、 壳体结构设计； 1． 手机的常用材料：

了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。