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中国半导体产业发展状况报告
(2009年版)
中国半导体行业协会(CSIA) (CCID)
二OO九年三月
中国电子信息产业发展研究院百度文库 - 让每个人平等地提升自我
前 言
2008年,面对国际金融危机和全球半导体市场衰退的严重影响,我国半导体产业经受了不少困难与严峻挑战,但也取得了一定的进展,尤其是在创新方面。为反映我国半导体产业发展的全面情况,我们编写了2009年版《中国半导体产业发展状况报告》。
2009年版《中国半导体产业发展状况报告》对2008年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾,对2008年世界半导体产业发展概况作了简要介绍,并对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。
本报告的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导,许多专家和企业给予了大力支持,在此特表示衷心的感谢。
本报告的执笔人为许金寿、李珂、林伯涛、吴京。报告中的不足之处,敬请批评指正。
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院 《中国半导体产业发展状况报告》
编写组
二O O九年三月
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几 点 说 明
1.本报告所述的中国半导体产业与市场的统计范围目前仅限于中国大陆。
2.本报告所提到的国内半导体企业是指一切从事有关集成电路设计、集成电路和分立器件的制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体,包括国有、民营、中外合资、外商独资(含享受外资相同待遇的港台投资)等各种类型企业,其主要生产、研发和经营管理活动在中国大陆进行。 3.本报告中有关原始数据来源如下:
>我国国内生产总值(GDP)数据来源于国家统计局; >电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部; >集成电路与半导体分立器件进出口数据来源于中国海关; >我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会; >我国半导体市场有关数据来源于CCID有关研究报告。
4.本报告中的金额除另有注明者外均指人民币,美元与人民币的换算率按结算期汇率计算。
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