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盘长或宽的20%，1级应不超过30%。焊盘的此类缺陷，对于2级和3级，应不超过焊盘长或宽的10%，1级不超过20%。
3.5.4.2板边连接器连接盘 在镀金或镀其它贵金属的板边连接器的连接盘上，应特别注意在插接区应无露镍或铜的缺口或划痕，焊料喷溅点，铅锡镀层，和凸出于表面的结瘤或金属凸瘤。麻点，凹坑或压痕这些缺陷如果符合以下要允许的：最长尺寸不超过0.15mm[0.006in],每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%。但以上缺陷的限制条件不适用于连接盘周边0.15mm[0.006in]的围和插接区。
3.5.4.4半润湿符合以下所列条件是允许的： 1导线和电地层—对于所有的级别都是允许的。 2焊接区—1级—15%；2级—5%；3级—5%。
3.5.4.5不润湿 在要求表面处理应符合J—STD—003的可焊性要求。对于3级，非焊接区都不允许不润湿。
3.6结构完整性 印制板经热应力后（浮焊），结构完整性应符合3。6。2节规定的测定附连测试板的评定要求。虽然已指定用A和B附连测试板进行该试验，但也可使用成品板代替A/B附连测试板，并且最好是有表面安装和导通孔的或表面安装带贯穿孔的印制板更有利。所选择做测试的孔应与质量一致性试验的附连测试板等效。含有贯穿孔的用于质量一致性试验的成品板和其它附连测试板应能满足本节的要求。应采用显微剖切技术评定2型板的试样的结构完整性。不适用于2型板的特性（如层分离，层异物，和层铜箔裂纹）不用评定。必须应用显微剖切技术的尺寸测量也在本节中确定。埋孔和盲孔应符合镀覆孔的要求。 所有性能和要求的评定都应在热应力试样上进行，并且应满足所有要求；然而，按供应方的选择，不受热应力影响的下述特性或状态可以用未做热应力试验的附连测试板评定。
a) 当供应方选择了未受热应力的附连测试板评定（b）所列的性能时，他可在镀铜后的任何过程中进行评定。如果板子在镀铜后承受了超过Tg（玻璃化温度）的热应力，则未做热应力试验的附连测试板也应按已做热应力试验的附连测试板评定。
b) 不受热应力影响的性能有：铜空洞，镀铜起皱/夹杂物，毛刺和结瘤，玻璃纤维突出，芯吸，最终表面镀涂层，空洞，凹蚀，镀层/涂层厚度，层和表面层铜层或金属箔厚度。 3．6．1热应力试验 试样应按照IPC—TM—650中方法2。6。8的规定进行热应力试验。热应力后，试样应进行显微剖切。显微剖切应按IPC—TM—650，方法2。1。1或2。1。1。2中有关试样，附连测试板，或成品板进行实施。应检验最小的三个孔或导通孔的剖切面。显微剖切的研磨和抛光的准确度应是三个孔的每一个孔的观测面都有在钻孔直径的10%以。
应用100X+/—5%的放大倍数检查镀覆孔的金属箔和电镀层的完整性。仲裁检验应在放大200X+/—5%的条件下进行。孔的每一侧都应独立检验。层压板厚度，金属箔厚度，电镀层厚度，叠层方向，层压板和电镀层空洞等等，都应根据以上规定的放大倍数检验。1μmm[0.00004in]以下的镀层厚度不应显微技术测量。 3.6.2显微剖切附连测试板的要求 当做显微剖切检验时，附连测试板应符合表3—7和
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3.6.2.1到3.6.2.15节的规定。
3.6.2.1镀层完整性 贯穿孔的镀层完整性应符合表3—7的祥细要求。对于2级和3级，不就有镀层分离（除表3—7所注外），镀层裂纹，并且孔壁镀层与层之间没有分离或污染物。当金属芯或散热板的材料是铜，并且用做电路功能时，应符合以上要求。但是那些用不同材料制作的金属芯或散热板在孔壁镀层连接处可以有斑点或麻点。当用显微剖切评定时，污染
3.6.2.2镀层空间 1级应满足表3-7中有关键层空洞的要求。2级3级，每个试样的空洞应不超过一个，并且必须符合以下判据：
A：无论长度和大小是多少，每个试样的镀层空洞不能超过一个。 B：镀层空洞的尺寸不应该超过印制板总厚度的5%。 C：层导电层与电镀孔壁的界面处不应有空洞。 D：不允许有环状空洞。
如果在显微剖切评定中确定有符合以上判据的空洞，则应在同一批板中增加试样进行显微剖切，以确定该缺陷是否是随机的。如果增加的试样无空洞，则试样所代表的产品被认为是合格的，然而，如果增加的试样中有空洞，则试样所代表的产品被认为不合格。
3.6.2.3层压板完整性 对于2级和3级，B区（图3--4）不应该有超过80μm[0.003in]的层压板空洞。对于1级，在B区（图3-4 0）的出现的不应超过150μm[0.006in]。在相邻镀覆孔之间的同一层上有多个空洞时，其长度和不应之和不应超过以上限度。
3.6.2.4A区（图3--4）允许有层压板裂缝。对于2级3级，在A区 两相邻非共用导线之间的裂逢长度，无论是垂直方向还是水平方向，都不应减少导线间最小绝缘间距。
3.6.2.5凹蚀 当布设总图规定时，印制板在职电镀之前应在孔壁侧向凹蚀，以除去树脂和/或玻璃纤维。凹蚀深度应在5μm[0.0002in]至80μm[0.003in]之间，最佳深度为13μm[0.0005in]。每个焊盘的一边允许有凹蚀死角。当不规定凹蚀而印制板制造方选择凹蚀时，制造方应对其认证试样进行凹蚀认证。
注意：当凹蚀深度超过50μm[0.002in]时，可能会产生电镀层皱褶或空洞，因此可能不能满足要求的铜厚度。
3.6.2.6去钻污 去钻污即是去除钻孔过程中形成的树脂残留物。去钻污形成的凹蚀不应超过导体界面的树脂。去钻污形成的凹蚀不应超过25μm[0.001in]，但由于孔壁个别地方撕裂或钻头挖伤造成小面积深度超过25μm[0.001in]则不应作为去钻污评定。
性能 铜空洞 一级 每个孔允许有3个空洞。同一层上不允许有两个以上空洞。空洞长度不允许超过板厚的5%。不允许有环状空洞。 电镀层皱褶/夹杂物2 毛刺和结瘤2 玻璃纤维突出 芯吸 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要求则是允许的 如果符合最小孔径要求则是允许的 最大允许125μm[0.005in] 二级 允许有一个空洞，但需满足6。2。2附加显微剖切的判据。 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要求则是允许的 如果符合最小孔径要求则是允许的 最大允许100μm[0.004in] 不允许 三级 允许有一个空洞，但需满足6。2。2附加显微剖切的判据 必须被后续镀层覆盖 如果符合最小孔径要求则是允许的 如果符合最小孔径要求则是允许的 最大允许80μm[0.003in] 不允许 层夹杂物（在层焊盘与只允许20%的有用焊盘有夹杂物，且夹杂物只镀覆孔的界面处） 能出现在每个焊盘处的孔壁的一边 .. ..
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层金属箔断裂（“C型仅在孔壁的一侧允许“C”型断裂并且该断裂断列裂”） 外层金属箔断裂型断裂 拐角断裂（“E”“F”） 孔界面处） 外层焊盘垂直边上的分离 镀层分离 不允许 并且该断裂不就超过金属箔厚度 不允许 不允许“D”“B”型断裂，允许“A”型断裂 不允许 不允许 不允许 不允许“D”“B”型断裂，允许“A”型断裂 不允许 不允许 （“A”“B”“D”）不允许“D”型断裂，允许“A”“B”型断裂 层分离（层焊盘与镀覆只允许20%的有用焊盘有层分离，且分离只能出现在每个焊盘处的孔壁的一边 该分离只要未超出外层铜箔的垂直边缘区则是允许的（见表3-2） 镀层弯曲处允许有不超过125μm[0.005in]的分离 符合尺寸和镀层要求的情况下可以接受 不允许 不允许 介质孔壁/镀覆层分离 热应力或模拟返工后焊盘起翘 符合尺寸和镀层要求的情况下可以接符合尺寸和镀层要求受 的情况下可以接受 只要符和3。3。4的目检判据时是允许的 注：1：铜箔裂缝的定义：见图3-3 “A”型裂缝=外层金属箔的裂缝
“B”型裂缝=没有完全断裂的镀层裂缝（保留了最小镀层） “C”型裂缝=层金属箔的裂缝
“D”型裂缝=外层金属箔和镀层的裂缝-金属箔和镀层完全断裂 “E”型裂缝=仅仅镀层断裂 “F”型裂缝=仅仅拐角镀层断裂
注2：必须符合表功3-2的最小铜层厚度
3.6.2.7负凹蚀 负凹蚀应不超过出图3-5的要求。
3．6．2．8孔环（层） 层孔环如果无法用3。4。2的技术确定，则应用显微剖切的办法测量验证是否符合表3-5的规定。应按图3-6所示测量。
3．6．2．9焊盘超翘 只要符合和3。3。4节的目检判据，热应力后的焊盘起翘是允许的。
3.6.2.10电镀层/涂覆层厚度 根据显微剖切，或使用电子测量仪器，镀层/涂覆层厚度应符合表3-2的要求，或采购文件的规定。镀覆孔的测量应按孔壁每侧的平均厚度记录。孤立的厚点或薄点不应用来取平均值。
3.6.2.11层铜箔最小厚度 如果层导线厚度是用金属箔重量规定的，所有级别的产品，其加工后层铜箔最小厚度都应符合表3-8的规定。如果采购文件规定了层导线的铜箔最小厚度，则导线应符合或大于其最小厚度。
3.6.2.12表面导线最小厚度 加工后全部导线（铜箔加电镀铜）的最小厚度应符合表3-9的规定。如果
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采购文件规定了外层导线的铜箔最小厚度，则试样应符合或大于其最小厚度。 3.6.2.13金属芯 金属芯与相邻导电面之间的最小侧向间距，与非功能焊盘和/或镀覆孔之间的最小间距应为100μm[0.004in]（见图3-7）。
3.6.2.14绝缘厚度 最小绝缘厚度应在采购文件中规定。
注：最小绝缘间距可以规定为30μm[0.001in]；然而，应考虑使用低轮廓铜箔和所施加的电压，以免造成层间击穿。如果没有规定最小绝缘间距和增强层数，则最小绝缘间距为90μm[0.0035in]，增强层数可由供应方选择。
3.6.2.15盲孔和埋孔的树脂填充 盲孔不需要树脂填充。2级3级的埋孔至少需要填充60%的层压树脂，1级可以完全不填充。 3.7其它试验 3.7.1金属芯（垂直显微剖切） 在镀层覆孔与金属芯之间有隔离的所有金属芯板都有应要求做垂直显微剖切，以便观察金属芯/孔之间填充绝缘层的情况。在显微剖切之前试样应根据3.6.1节中的规定做热应力试验。在填充绝缘材料的孔中出现的芯吸作用，径向裂缝或空洞，造成相邻导电层绝缘间距的减少不应少于100μm[0.004in]从镀覆孔边缘到孔填充物的芯吸心和/或径向裂缝不应大于75μm[0.003in]
3.7.2模拟返工（仅限于3级） 当规定时，印制板或附连试验测试应按照IPC-TM-650 的2.4.3.6方法进行测试，然后依据3.6节的规定进行显微剖切和检验。允许焊盘起翘。不含元件安装孔的印制板（即表面安装或球栅阵列）不要求做模拟返工试验。
3.7.3非支撑元件孔焊盘的粘接强度 应根据以下步骤检验三个最小的非支撑元件孔焊盘。非支撑元件孔焊盘的焊接与拉伸方法与IPC-TM-650的方法2.4.2.1相同，不过要用比孔径小50--150μm的涂覆锡或焊料的铜丝代替插针插入孔中焊接。计算非支撑孔焊盘的面积不包括孔的面积。
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IPC6012规范(中文版)
