. .
***对于钻孔直径小于0.35mm[0.014in]和板厚孔径比》3：5：1的三级印制板，孔镀铜厚度最小应为25μm[0.0010in] 25μm[0.0010in]
注：可焊性试验的等级 根据J-STD-003规由供应方规定；而在没有规定的情况下，供应方应按照2级标准试验。（不要求蒸气老化）
3.2.6.1化学镀和涂覆 化学镀和涂覆应满足随后的电镀工艺的要求。其方法可以是化学镀金属、真空沉积金属、金属/非金属导电涂层。
3.2.6.2加成法沉积铜 当应用加成/化学镀铜做为制作主要的导体金属的方法时，应符合本规的要求。
3.2.6.3锡铅 镀锡—铅镀层应符合规ASTMB579对组分的要求（50—70%锡）。除非选择了非热熔，否则铅锡镀层应热熔，并且其厚度应符合表3—2的规定。
3.2.6.4焊料涂层 用做焊料涂层的焊料必须是满足J—STD—006规的Sn60A，Sn60C， Pb40A,Pb36A,Pb36B,Pb36C,Sn63A,Sn63C或Pb37A。
3.2.6.5镍 除了厚度应符合表3—2的规定外，镍镀层应符合QQ—N—290的二级规定。 3.2.6.6金镀层 金电镀层应符合规MIL—G—45204的规定。在采购文件中应规定级别和类型。对于3级印制板，金镀层应是1级的2型或3型。
3.2.6.7其它 可能采用其它沉积方式，如裸铜，化学镀镍、铑、锡、95锡/5铅等应在采购文件中规定。
3.2.7预涂助焊剂（OSP） 预涂助焊剂是为了保持表面可焊性而涂覆在裸铜表面以便耐储存和组装的防锈和可焊性的保护剂。涂覆膜的储存，焊接前预烘和随后的组装过程都会影响可焊性。如果有具体的可焊性保存期要求，则应在采购文件中规定。
3.2.8聚合物涂层（阻焊剂） 如果规定了永久性阻焊涂层，则必须是符合IPC—SM—840的聚合物涂层。（见3.8节对阻焊剂的要求）
3.2.9裸铜上的阻焊层 除需要焊接的区域外，导体上应涂覆阻焊剂。
3.2.10助熔剂和助焊剂 用于焊料涂覆的助熔剂和助焊剂应能清洁电镀锡—铅和裸铜以便形成平滑的附着力好的涂层。助熔剂应起传热和散热媒体作用以便防止损伤板上裸露的基材。助熔剂的类型和组份对印制板生产方应是非强制的。
3.2.11标记印料 标记印料应是永久性的、无营养性的聚合物，并且应在采购文件中规定。板上应用标记印料标识或用标签标识。标记印料和标签必须能耐得住焊剂，清洗溶液，焊接，清洗，和随后进行的生产过程的涂覆工艺。如果应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。
.. ..
. .
3.2.12填充孔的绝缘材料 用于金属芯印制板的填孔绝缘材料应在采购文件规定。
3.2.13外部散热板 散热板和绝缘层的厚度和材料应在采购文件中规定。
3.3目检 成品印制板应按以下试验方法检验。它们的质量应具有一致性并符合3。3。1节到3。3。9节的规定。
待检特性的目检应放大1。75倍（屈光度近似为3）的情况下进行；如果所怀疑的缺陷的状态不清楚，则应在逐渐提高倍数（最大到40倍）的情况下观察，直到确认其为缺陷。诸如导线间距和导线宽度这类对尺寸有要求的测量需要有标线或刻度的放大镜和设备，以便按照规定尺寸精确测量。在合同或规中可能还会提出其它要求。
3．3．1边缘 板边缘的缺口或晕圈，非镀覆孔的边缘切口和刀口，只要不大于离最近导体的距离的1/2或2。5mm[0.1in]（取最小者）是允许的。边缘应切割整齐并没有金属毛刺。如果非金属毛刺不松散，和/或不影响配合与功能，则是可以按受的。有刻或铣槽的拼板应满足组装印制板后分开拼板的要求。 3．3．2层压板缺陷 白斑，裂纹，起泡，分层和晕圈应依据IPC—A—600评定。
3．3．2．1外来夹杂物 除非夹杂物没有超过最大尺寸要求，外来夹杂物应符合IPC—A—600的规定。
3．3．2．2露织物 对于所有级别的产品，露织物或显布纹/纤维断裂这些缺陷只要没有超过所允许的影响导线间距的最小值，则都是允许的。
3．3．2．3划痕，压痕，加工痕迹 划痕，压痕，加工痕迹这些缺陷如果没有造成导体间桥接，或显布纹/纤维断裂不大于上条的规定，并且介质间距不小于规定的最小值，则是允许的。
3．3．2．4表面微坑 表面微坑如果最大尺寸没有超过0。8mm[0.003in]；没有造成导体间桥接，或不超过整个板面的5%，则是允许的。
3．3．2．5增粘处理层的颜色变化 在增粘处理层上的斑点或颜色变化是可以接受的。在增粘处理层上的不规则的遗漏区不应超过该层上的导体总面积的10%。
3．3．2．6粉红圈 没有证据表明粉红圈会影响印制板的功能。可以认为粉红圈的存在说明了工艺可结构的改变，但不能当作拒收的原因。关注的焦点应是层压粘结的质量。
3．3．3孔的电镀层和涂覆层空洞 孔的电镀层和涂覆层空洞不应超出表3—3规定的围。 表3—3 电镀层和涂覆层空洞一目检*
材料 铜 涂覆层 一级 二级 不超过10%的孔每个不超过5%的孔每个孔允许有3个空间 孔允许有1个空洞 不超过15%的孔每个不超过5%的孔每个孔允许有5个空洞 孔允许有3个空洞 三级 不允许有空洞 不超过5%的孔每个孔允许有1个空洞 .. ..
. .
*一级孔空洞有长度不应超过孔长度的10%，二级不应超过5%，一级、二级的环状空洞不应超过圆周的90°。
3．3．4焊盘起翘 成品板不应有任何焊盘起翘。
3．3．5标记 每一块单独的印制板，每一块资格认证的印制板和每一组用于质量一致性试验电路条（不同于独立的附连试样）都应做标记，以便保证印制板/测试条和制造过程之间的可追朔性以及供应方的身份（商标等）。标记应使用与生产导体图形相同的工艺生成，或用耐久的、防霉的印料或涂料（见3。2。11节），也可采用激光或电动振动笔在金属表面制作标记或直接粘贴永久性标签。导电性标记，无论是蚀刻铜还是导电印料都应视为电路的导电元素，并且不应减少对导电间距的要求。所有标记都有应与材料和元件相适应，经过各种试验后仍应可以辩认，并且在任何情况下都不应影响板子的性能。标记不应覆盖用于焊接的焊盘。有关可识别的要求应参考IPC—A—600。此外允许使用条性码标记。当使用日期标识时，日期应根据供应方的格式制作，以便可追朔制造日期。下例显示了用日期标识表示最后生产日期的方法。 3．3．6可焊性 仅仅那些在后续组装操作中需要焊接的印制板才需要可焊性试验。不需要焊接的印制板（如使用紧配合元件时）不需要可焊接性试验，并应在布设总图中规定。仅仅用作表面安装的印制板不要求孔的可焊性试验。当采购文件有要求时，应依据J—STD—003的规定进行涂层耐久性的加速老化试验。耐久性的等级应在布设总图中规定，如果没有规定，则应采用2级。如果有要求，测试用的试样应进行预处理，并依据J—STD—003对表面和孔的可焊性进行评定。
当要求可焊性试验时，应提供板的厚度和铜的厚度。当两者都增加是，完全润湿孔壁和焊盘表面的时间也应适当增加。
注：1加速老化（蒸汽老化）适合应用在锡/铅涂层，锡/铅焊料，或锡涂覆层上，但不适用于其它最终表面处理层。
3．3．7镀层附着力 印制板应依据以下步骤测试。镀层附着力应依据IPC—TM—650方法2。4测试，用一条压敏胶带沿导线的垂直方向压粘在板表面，并用手用力撕下。
应没有证据表明保护性电镀层可导体金属箔的任何部分被剥离，即胶带上没有黏结电镀层或图形金属箔的残片。如果镀层突沿金属（镀屑）剥落并粘在胶带上，这只证明有镀层突沿或镀屑，而不能证明镀层附着力差。
vvvvv3．3．8板边连接器镀金层与焊料区的接合处 镀金层与焊料区之间露铜/镀层搭接应符合表3—4的规定。镀金层与焊料区之间露铜/镀层或金层搭接处可能表现为变色或出现灰—黑区，这些都是可以接受的。（见3。5。4。3）
表3—4 板边连接器接合处的宽度
露铜的最大尺寸 镀金层最大搭拉尺寸 2.5mm[0.10in] 2.5mm[0.10in] 1.25mm[0.050in] 1.25mm[0.05in] 一级 二级 .. ..
. .
三级 0.8mm[0.03in] 0.8mm[0.03in] 3.3.9加工质量 印制板应按照保证质量一致性的方法加工，并显示出无可见灰尘、外来异物、油迹、指纹、锡/铅或焊料腻污转移到绝缘表面上，以及影响印制板寿命和组装、使用性能的残留助焊剂及其它沾污。在非电镀孔采用金属或非金属半导体物质处理时出现的可视的黑色物质不是外来异物，也不影响印制板寿命或功能。印制板的缺陷不应超出本标准所允许的围。在导体表面的电镀层上，或基材上的导体上，不应有任何超出本标准允许围的镀层起翘或分离现象。在印制板表面不应有任何松散的镀屑。
3．4印制板的尺寸要求 印制板就符合采购文件规定的尺寸要求。诸如印制板的边长，厚度，切口，槽，凹槽，和板边连接器与连接器键锁的配合等尺寸都有应符合采购文件的规定。允许使用自动检测技术（见IPC—AI--642）。
3．4．1孔尺寸和孔位精度 在采购文件中应规定尺寸公差和孔位精度。由于镀覆孔的结瘤和粗糙镀层造成的孔径减小应不小于采购文件中规定的最小允许值。
3.4.2孔环与破环（层） 可通过外部目检或射线技术（X—射线）观察F附连测试板，以便评定层焊盘的孔环和破坏。如果层孔环和破环在F试样中无法检查，则应按3。6节检查结构完整性的显微剖切检查。表3—5列出了要求。如表3—6所示，测量孔环的方法是测量钻孔的侧到层焊盘的边缘的距离。负凹蚀应根据3.6.2.7检查。埋孔被看优质是外层并应在压制多层板之前检查。
层重合度可以采用非破坏性的技术测量，如用图像，探针和软件结合起来测试以得到残留孔环和图形偏移的信息。在接受此种测试技术前，还应用显微剖切进行对比验证，并且还应针对探针技术制订一个校准标准，以便定期验证合格与否。
3.4.3孔环（外层） 最小外层孔也应满足表3—5的要求。应从镀覆孔或非支撑孔的侧表面（孔）到板表面孔环的外边缘测量外层孔环。作为导通孔的镀覆孔允许有最大不超过90（的破环，但该破环不能出现在导线与焊盘的交界处（见表3—1A和3—1B）。 表3—5层和外层的最小环宽
类别 一级 二级 三级 镀覆孔（焊允许焊盘有180°的允许焊盘有90°的破外层最小环宽不应小于50盘破环和破环。 环。对于外层焊盘，焊μm[0.002in]。层最小环焊签署导盘/导线连接处的减少宽不应小于25μ线宽度的对于外层焊盘，焊盘值不应小于表3—6允许m[0.001in]孤立焊盘由于减少见图/导线连接处相对于的宽度减少值。导线连麻点，压痕，缺口，针孔，3—1A和布设总图或生产加接处不应小于50μ或斜孔这些缺陷造成的外3—1B） 工图规定的最小导m[0.002in]或导线最小层孔环的减少值不应小于线宽度的减少值不宽度，两者取最小值。 孔环最小值的20% 应小于30% 非支撑孔 在导线连接处不应不允许有破环 最小孔环不应小于150μ有破环 m[0.002in]孤立的焊盘由于麻点，压痕，向缺口，针孔，或斜孔这些缺陷造成的外层孔环的减少值不.. ..
. .
应小于孔环最小值的20% 3.4.4弓曲和扭曲 采用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲为0。75%，其它印制板为1。5%。含有多块印制板的拼板以拼板形成组装然后分开，这种印制板应测量拼板的弓曲和扭曲。
弓曲、扭曲或两者结合都应依据IPC—TM—650，方法2.4.22，用物理测量并计算百分比，该规描述了如何确定包括单面，双面和多层的拼板和成品刚性印制板的弓曲和扭曲的四个步骤。
3.5导线清晰度 包括导线，焊盘，大面积铜在的印制板上的所有导电面积都应满足下列章节的目检和尺寸要求。导线图形应按采购文件的规定。应依据3。3节和IPC—A—600的规定进行尺寸检验。允许使用AOI检验方法（见IPC—AI—642）。层导线应在多层板压制前的层生产过程中检验。导线的物理几何检验是由长X宽X厚确定。对于2级和3级印制板而言，在3.5.1和3.5.2节中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或25mm[1。0in]（1级）或13mm[0.5in](2级或3级)，两者取最小的一个。 3．5．1导线宽度 如果布设总图中没有规定，则最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。对于2级或3级，由于孤立的缺陷（例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕）造成的导线宽度的减少，其最大允许值应不超过导线最小宽度的20%，对于1级应不超过30%
3．5．2导线厚度 如果布设总图没有规定，则最小导线宽度应符合3。6。2。10节和3。6。2。11节的规定。对于2级和3级，由于孤立的缺陷（例如边缘粗糙，缺口，针孔，压痕，划痕）造成的导线厚度的减少，其最大允许值应不超过导线最小厚度的20%，对于1级应不超过30%。
3．5．3导线间距 导线间距应在布设总图规定的公差围。对于外层和层导线，在规定的最小导线间距允许的额外的减少应符合表3—6的要求。 导线与板边缘之间的最小间距应在布设总图中规定。
如果没有规定最小间距，在生产工艺文件中允许标称导线间距的减小值是3级为20%，1级和2级为30%（最小产品间距要求适用于前述的要求）。沿导线边缘的无规则的多余铜粒，毛刺和铜瘤，只要它们对导线间距的减少在表3—6规定的围之，或造成影响的区域是用于元伯安装的区域刚是允许的。 表3—6 导线间距要求
1级和2级 3级 由于导线边缘粗糙，毛刺造成的最小导线由于导线边缘粗糙毛刺造成的最小导体间距可以额外减少30% 间距可以额外减小20% 3．5．4导电表面
3．5．4．1在电源层或在层上的缺口和针孔 对于2级和3级，在电源层或地层上所允许的缺口和
针孔。对于1级，在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1。5mm[0.04in],并且每层上
625cm2[100in2]的面积不超过4个缺口和针孔。对于1级，在电源层或地层上所允许的缺口和针孔的最大尺寸为1.5mm[0.06in],并且每层上每625cm2[100in2]的面积不超过5个缺口和针孔。
3.5.4.2表面安装焊盘 对于2级和3级，沿焊盘边沿的缺口，压痕和针孔这些缺陷应不超过焊
.. ..
IPC6012规范(中文版)
