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刚性印制板资格认证和性能规
IPC资格认证和性能规体系图
（6012系列）
前 言
本规旨在提供刚性印制板性能判据的详细资料。本规是对IPC-RB-276的补充，并作为对该文件的修订。本规所包含的资料也是对IPC-6011一般要求的补充。当同时使用时，这些文件将使供需双方对可接受性达成一致条款。
IPC的文件编制策略是提供着眼于电子封装目的方面的特殊文件。在这一点上，成套文件是用来提供与专用的电子封装主题相联系的全部资料。一套文件是以四个以0为结尾的数字表示的（如：IPC-6010）。 包含在本章文件的一般资料是包含在本套文件的第一个文件中，总规是由一个或多个性能文件作支撑，其中每一个文件对所选择的主题或技术提供某一方面的具体规定。 在生产印制板前没有取得全部有效信息可能会在可接受性方面引起矛盾。
当技术发生变化时，性能规将会升级，或者在文件系列中增加新的具体规。IPC欢迎在文件中增加新的有效性的容，并鼓励需方通过填写附在每个文献后的“改进建议”来对此做出反应。 1.围
1.1 围 本标准包括刚性印制板的资格认证和性能。这里指的印制可以是有或没有镀覆孔的单面板、双面板，有镀覆孔的多层板，有或没有盲/埋孔的多层板，和金属芯板。 1.2 目的 本规的目的是提供刚性印制板的资格认证和性能的要求。 1.3 性能级别和类型
1.3.1 级别 本标准认为，刚性印制板应基于最终使用的性能要求的差异分级。印制板的性能为分阶1，2或3级。其定义见IPC-6011印制板总规。
1.3.2 印制板类型 没有镀覆孔的印制板（1型）和有镀覆孔的印制板（2-6型）分类如下： 1型-单面板 2型-双面板
3型-没有盲孔或埋孔的多层板 4型-有盲孔或埋孔的多层板 5型-没有盲孔或埋孔的金属芯多层板
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6型-有盲孔或埋孔的金属芯多层板
1.3.3 采购选择 为了采购的目的，在采购文件中应规定性能级别。
该文件应向供应方提供足够的资料使之能够生产所订购的印制板并且使用方得到所需要的产品。采购文件中所应包括的信息见IPC-D-325。
1.3.4 选择（示履行） 采购文件应规定在本规围可以选择的要求；然而，在采购文件中没有选择的情况下，可使用表1-1：
1.3.4.1 层压材料 层压材料由采购文件所列适用规规定的数字和/或字母，级别,类型表示。
1.3.4.2电镀工艺 用来提供孔主要导体的镀铜工艺由如下的一个数字表示。
1． 仅仅酸性镀铜 2． 仅仅焦磷酸性盐镀铜 3． 酸性和/或焦磷酸性盐镀铜 4． 加成/非电镀铜
表1—1 未履行选择时
的要求
项目 性能级别 材料 电镀工艺 最终表面处理 基材铜箔 铜箔类型 孔直径 公差 电镀元件孔 公限于电镀导通孔 未电镀 导线宽度公差 导线间距公差 绝缘层厚度 横向导线间距 未履行选择时 2级 环氧玻璃布层压板 过程3（酸性或焦磷酸盐） 完成X（电镀铅/锡，热熔或涂履焊料） 除1型的铜箔厚为1oz外，所有层和外层铜箔厚为1/2oz 电沉积 （+/—）100μm[0.004in] (+)80μm[0.003in],(—) 不要求，可以全部或部分堵孔 （+/—）80μm[0.003in] 按3.5.1的2级要求 按3.5.3的2级要求 最小90μm[0.0035in] 最小100μm[0.004in] .. ..
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标记印料 阻焊 规定要阻焊 颜色反差大,不导电 如果没有规定,可以不印 如果没有规定等级,按IPC—SM—8 40的T级 按J—STD—003的2级 40伏 见IPC--6011 可焊性试验 测试电压 没有规定资格认证 1.3.4.3最终表面处理
最终表面处理可以是,但并不局限于以下规定的一种表面处理,或根据组装工艺和最终用途采取几种电镀层的结合.除了表3.2列出的以外,要求厚度的地方应在采购文件中规定.表3-2可能支除了涂覆层厚度(即镀锡/铅镀层或阻焊涂层).最终表面处理的标志符如下:
S 阻焊涂层…………………………………….…………………………………………(表3-2) T 电沉积锡铅,(热熔)…………………………………………………………………….(表3-2) X S型或T型的任何一个……………………..…………………………………………(表3-2) TLU 电沉积锡铅,(不热熔)………………………………………………………………(表3-2) G 用于板边连接器的电镀金…………………..………..………..………..………..…(表3-2) GS 用于焊接区的电镀金………………………………………………………………(表3-2) N 用于板边连接器的镍………………………...……………………..……………….(表3-2) NB 用于阴隔铜层一锡层扩散的镍…………….…………………………………….(表3-2) OSP 有机可焊性保护层(在储存和组装过程中提供防锈和可焊性保护)……….(表3-2)
C 裸铜………………………………………….…………………………………………(表3-2) SMBC 裸铜上印阻焊并用焊料涂格焊盘 IG 浸金 TN 锡一镍 R 铑 P 钯 PT 纯锡
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Y 其它 2应用文件
下列规构成本规规定的部分容.如果IPC-6012与下列适用文件之间的要求发生冲突,则以IPC-6012为准.
2.1电子电路装联协会文件 IPC-T-50 电子电路装联术语和定义 IPC-L-1.8 薄覆金属箔材料规 (以下省略) 3.要求 3.1概述
按照本规提供的印制板就满足或超过采购文件规定的特定性能级别的所有要求. 3.2本规使用的材料
3.2.1多层板用层压板和粘接材料 刚性覆金属箔层压板,刚性未覆金属箔层压板和粘接材料(预浸材料)应选用IPC—41.1(将取代
IPC—L—108,IPC—L—109,IPC—L—112,IPC—L--115),IPC—FC—232,MIL—S—13949或NEMALL—1规定的材料。单篇规号，覆金属箔类型和覆金属箔厚度（重量）应在采购文件中规定。当对层压板和粘接材料有特殊要求时，如UL—94的耐燃性要求，应在材料采购文件中规定。
3.2.2外层粘接材料 用来粘接印制板外层散热器或加固件的材料应选用IPC—L—109，MIL—S—13949，IPC—FC—232，或采购文件规定的材料。
3.2.3其它绝缘材料 光成像绝缘材料应选用IPC—DD—135规定的材料，并在采购文件中规定。其它绝缘材料可在采购文件中规定。
3．2．4金属箔 铜箔应符合IPC—MF—150。当箔的类型，箔的等级，箔的厚度，箔的增粘处理，箔的轮廓对印制板的功能很重要时，都应在布设总图中规定。涂覆铜墙铁壁箔的树脂应符合适用规和采购文件规定。
3．2．5金属芯 金属芯板应按表3—1所示在布设总图中规定。
3．2．6金属镀层和涂层 镀层/涂层的厚度应符合表3—2规定。在印制表面、镀覆孔、导通孔和盲孔、埋孔的镀铜层厚度应符合表3—2所示。除了热熔铅锡镀层或焊料涂层要求目检和可接受的可焊性试验应符合J—STD—003规外，从1。3。4。3节所列各项选择的最终表面处理层或混合表面处理层应规定镀层厚度。电镀层和金属涂层不适用于导体的垂直表面；但必须在3。5。4。6节的限制之类。
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表3—1 金属芯板 材料 铝 钢 铜 铜—镍铁合金—铜 铜—钼—铜 其它 规 QQ—A--250 QQ—S--635 ASTM—B—152或 IPC—MF—150 IPC—CF—152 IPC—CF—152 合金 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 按布设总图规定 表3—2 最终表面处理，表面镀层要求
最终表面处理 一级 二级 三级 板边连接器非焊接0．8μm[0.00003in] 0．8μm[0.00003in] 1．3μm[0.00005in] 区的金层（最小） 焊接区的金层（最0．8μm[0.00003in] 0．8μm[0.00003in] 0．8μm[0.00003in] 大） 板边连接器的镍层2．0μm[0.00008in] 2．5μm[0.00010in] 2．5μm[0.00010in] （最小） 为防止形成铜—锡1．0μm[0.00004in] 1．3μm[0.00005in] 1．3μm[0.00005in] 化合物而作为阻挡层的镍层（最小） 不热熔的锡—铅化8．0μm[0.0003in] 8．0μm[0.0003in] 8．0μm[0.0003in] 合物（最小） 热熔锡—铅或焊料覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 涂层 裸铜上的焊料涂层 覆盖并可焊 覆盖并可焊 覆盖并可焊 预涂助焊剂 可焊 可焊 可焊 裸铜 无 无 无 铜*（平均值）表面20μm[0.0008in] 20μm[0.0008in] 25μm[0.0010in] 和孔 最小厚度区*** 18μm[0.0007in] 18μm[0.0007in] 20μm[0.0008in] 铜*（平均值）盲孔 20μm[0.0008in] 20μm[0.0008in] 25μm[0.0010in] 最小厚度区*** 18μm[0.0007in] 18μm[0.0007in] 20μm[0.0008in] 铜*（平均值）埋孔 13μm[0.0005in] 15μm[0.0006in] 15μm[0.0006in] 最小厚度区 11μm[0.00045in] 13μm[0.0005in] 13μm[0.0005in] *表面和孔壁的镀铜厚度。
**在高温环境下工作，为防止生成铜一锡化合物而作为阻挡层的锡一铅或焊料涂层下的镀镍层
厚度。
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IPC6012规范(中文版)
