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电子类产品 结构设计标准
目 录
电子产品结构概述 ................................................................................................................ 错误!未定义书签。 第一章 塑胶零件结构设计 .............................................................................................. 错误!未定义书签。
1-1、材料及厚度 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 、材料的选取 ......................................................................................................... 错误!未定义书签。 壳体的厚度 ............................................................................................................. 错误!未定义书签。 、厚度设计实例 ..................................................................................................... 错误!未定义书签。 1-2 脱模斜度 .............................................................................................................. 错误!未定义书签。 脱模斜度的要点 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 常规斜度举例 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 1-3、加强筋 .................................................................................................................. 错误!未定义书签。 、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 ......................................................................... 错误!未定义书签。 、加强筋设计实例 ................................................................................................. 错误!未定义书签。 1-4、柱和孔的问题 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。 、柱子的问题 ......................................................................................................... 错误!未定义书签。 、孔的问题 ............................................................................................................. 错误!未定义书签。 、“减胶”的问题 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 1-5螺丝及螺丝柱的设计 ............................................................................................. 错误!未定义书签。 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 ......................................................... 错误!未定义书签。 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 .................................................................. 错误!未定义书签。 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 ........................................................... 错误!未定义书签。 常用自攻螺丝装配及测试 ................................................................................. 错误!未定义书签。 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）...................................................... 错误!未定义书签。 （1）螺丝材料（SCREW MATERIAL） ................................................................... 错误!未定义书签。 （2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS） ............................................ 错误!未定义书签。 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD） ............................................................... 错误!未定义书签。 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）.................................................. 错误!未定义书签。 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES） ............................................................. 错误!未定义书签。 1-6、止口的设计 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 、止口的作用 ......................................................................................................... 错误!未定义书签。 、壳体止口的设计需要注意的事项 ..................................................................... 错误!未定义书签。 、面壳与底壳断差的要求 ..................................................................................... 错误!未定义书签。 1-7常见卡钩设计 ......................................................................................................... 错误!未定义书签。 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩 ........................................ 错误!未定义书签。 上下盖装饰线的选择 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝 ....................................................... 错误!未定义书签。 卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。 ................................................................. 错误!未定义书签。 “OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖.......................................... 错误!未定义书签。
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常见卡钩设计的尺寸关系 ................................................................................. 错误!未定义书签。 . 其它常用扣位设计 ............................................................................................. 错误!未定义书签。 1-8、装饰件的设计 ...................................................................................................... 错误!未定义书签。 、装饰件的设计注意事项 ..................................................................................... 错误!未定义书签。 、电镀件装饰斜边角度的选取 ............................................................................. 错误!未定义书签。 、电镀塑胶件的设计 ............................................................................................. 错误!未定义书签。 1-9、按键的设计 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 按键(Button)大小及相对距离要求 ................................................................. 错误!未定义书签。 按键(Button)与基体的设计间隙 ..................................................................... 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。 错误!未定义书签。
圆形和近似圆形防转 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 1-10. RUBBER KEY的结构设计 ................................................................................... 错误!未定义书签。 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 .................................................................... 错误!未定义书签。 . CONTACT RUBBER 设计要求 ............................................................................... 错误!未定义书签。 RUBBER KEY的拉出强度测试 .............................................................................. 错误!未定义书签。 RUBBER KEY 固定方式 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 RUBBER KEY 联动问题 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题 ............................................................... 错误!未定义书签。 1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 ................................................................ 错误!未定义书签。 1-12超薄P+R按键 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 1-13 镜片(LENS)的通用材料 ...................................................................................... 错误!未定义书签。 1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 ................................................................ 错误!未定义书签。 1-15 LCD的结构设计 ............................................................................................... 错误!未定义书签。 LCD、DG视觉问题 .............................................................................................. 错误!未定义书签。 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 ..................................................................... 错误!未定义书签。 1-16 超声波结构设计 .................................................................................................. 错误!未定义书签。 1-17 电池箱的相关结构设计 ...................................................................................... 错误!未定义书签。 干电池箱设计基本守则 ....................................................................................... 错误!未定义书签。 各类干电池的规格如图示 ................................................................................... 错误!未定义书签。 电池门设计基本守则 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 纽扣电池结构设计 ............................................................................................... 错误!未定义书签。 诺基亚电池型号 ................................................................................................... 错误!未定义书签。 1-18 滑钮设计............................................................................................................. 错误!未定义书签。 1-19 下盖脚垫的设计 ................................................................................................ 错误!未定义书签。 第二章 钣金件的结构设计 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
2-1 钣金材质概述 ........................................................................................................ 错误!未定义书签。 2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 ............................................................. 错误!未定义书签。 第三章 PCB的相关设计 ..................................................................................................... 错误!未定义书签。
简介 ................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 上的结构孔 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 的工艺孔,块设计 ........................................................................................................ 错误!未定义书签。 3-4. PCB的经济尺寸设计 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 第四章 电声部品选型及音腔结构设计 .............................................................................. 错误!未定义书签。
4-1. 声音的主观评价 .................................................................................................. 错误!未定义书签。 4-2. 手机铃声的影响因素 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
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4-3. Speaker的选型原则 ........................................................................................... 错误!未定义书签。 4-4. 手机Speaker音腔性能设计 .............................................................................. 错误!未定义书签。 4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 .............................................. 错误!未定义书签。 4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 ............................................ 错误!未定义书签。 4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 ....................................... 错误!未定义书签。 4-8. 手机用MIC结构设计 .......................................................................................... 错误!未定义书签。 4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） ............................................ 错误!未定义书签。 第五章 散热件的结构设计 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
5-1、热设计概述 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 5-2、电子产品的热设计 .............................................................................................. 错误!未定义书签。 5-3、散热器及其安装 .................................................................................................. 错误!未定义书签。 第六章 防水结构设计 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。
6-1 防水等级 ................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 ....................................................................... 错误!未定义书签。 6-3 防水产品的一般思路 ............................................................................................ 错误!未定义书签。 6-4 电池门防水. .......................................................................................................... 错误!未定义书签。 6-5 按键位防水 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。 6-6 引出线部分防水 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 6-7.超声波(有双超声线的) ........................................................................................ 错误!未定义书签。 6-8 O-Ring 或I-Ring防水 ...................................................................................... 错误!未定义书签。 6-9 螺丝防水 ................................................................................................................ 错误!未定义书签。 第七章 整机的防腐蚀设计 ................................................................................................ 错误!未定义书签。
7-1、防潮设计的原则 .................................................................................................. 错误!未定义书签。 7-2、防霉设计的原则： .............................................................................................. 错误!未定义书签。 7-3、防盐雾设计的原则： .......................................................................................... 错误!未定义书签。 第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC） ..................................................................... 错误!未定义书签。
8-1电磁兼容性概述 ..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 ......................................................... 错误!未定义书签。 8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 ................................................ 错误!未定义书签。 8-4搭接技术 ................................................................................................................. 错误!未定义书签。 8-5防干扰设计的实施细则 ......................................................................................... 错误!未定义书签。 第九章 防震产品结构设计 .................................................................................................. 错误!未定义书签。
9-1防震范围 ................................................................................................................. 错误!未定义书签。 9-2 IK代码的特征数字及其定义 ................................................................................. 错误!未定义书签。 9-3 一般试验要求 ........................................................................................................ 错误!未定义书签。 对机械碰撞防护试验的验证 ........................................................................................ 错误!未定义书签。 9-5防震内容 ................................................................................................................. 错误!未定义书签。 9-5防震结构 ................................................................................................................. 错误!未定义书签。 第十章 电子产品检测设计标准 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
10-1表面工艺测试 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 .附着力测试 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 .耐磨性测试 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 .耐醇性测试 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 .硬度测试 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。 .耐化妆品测试 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 .耐手汗测试 ........................................................................................................... 错误!未定义书签。 .高低温存储试验 ................................................................................................... 错误!未定义书签。
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.恒温恒湿试验 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 .温度冲击试验 ....................................................................................................... 错误!未定义书签。 .膜厚测试 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。 10-2跌落试验 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。 10-3振动试验 ............................................................................................................... 错误!未定义书签。 10-4 高低温测试........................................................................................................... 错误!未定义书签。 第十一章 电子产品电气 连接方式 .................................................................................... 错误!未定义书签。 第十一章 电子产品包装设计标准 ...................................................................................... 错误!未定义书签。
电子产品结构概述
信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种情况下，\电子产品的开发流程\的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。
电子产品的结构设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳，是相对比较简单的一种机械设计，但是它也有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。在电子产品中，安装了电子元器件及机械零、部件，使产品成为一个整体称为电子产品的结构系统。结构设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位，合理的结构设计，可以缩短开发周期，节省成本，工作可靠、性能稳定，有利于批量生产等。
随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型化，产品结构进一步组合化。
第一章 塑胶零件结构设计
1-1、材料及厚度
、材料的选取
a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受可靠
性测试中结构耐久性的部件），如内部支撑架（键板支架、LCD支架）等。还有就是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等）。目前常用奇美PA-757、PA-777D等 。
b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件，如
框架、壳体等。常用材料代号：拜尔T85、T65。
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c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、
镜片等。常用材料代号如：帝人L1250Y、PC2405、PC2605。
d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的尺
寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等，常用材料代号如：M90-44。
e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。受冲击力较大
的关键齿轮，需添加填充物。材料代号如：CM3003G-30。
f. PMMA有极好的透光性，在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳光，室外十年仍
有89%，紫外线达% 。机械强度较高，有一定的耐寒性、耐腐蚀，绝缘性能良好，尺寸稳定，易于成型，质较脆，常用于有一定强度要求的透明结构件，如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号如：三菱VH001。
壳体的厚度
a. 壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小
于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并要求面积不得大于100mm2。
b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在~1.4mm，侧面厚度在~1.7mm；外镜片支承面厚度
0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm。
c. 电池盖壁厚取~1.0mm。
d. 塑胶制品的最小壁厚及常见壁厚推荐值见下表。
塑料料制品的最小壁厚及常用壁厚推荐值(单位mm)
工程塑料 最小壁厚 小型制品壁厚 中型制品壁厚 尼龙(PA) 聚乙烯(PE) 聚苯乙烯(PS) 有机玻璃(PMMA) 聚丙烯(PP) 聚碳酸酯(PC) 聚甲醛(POM) 聚砜(PSU) ABS PC+ABS 、厚度设计实例
大型制品壁厚
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塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大，不仅会因用料过多而增加成本，且也给工艺带来一定的困难，如延长成型时间（硬化时间或冷却时间）。对提高
电子类产品结构设计标准培训资料(doc 55页)
