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半导体制冷技术的研究现状及发展方向
作者：黄震 张华
来源：《有色金属材料与工程》2017年第02期
摘要：半导体制冷技术是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术.通过阅读大量文献，从热电材料、结构设计、冷热端散热方式3个方面对半导体制冷技术近年来的研究热点和成就进行了总结和论述，并指出了半导体制冷技术的发展方向.热电材料决定了优值系数Z，可以从根本上提高材料的制冷性能，但研究难度较大，发展缓慢；优化结构设计可以有效地提高制冷单元的实际性能系数，重点在于优化尺寸因子G和热电阻，缺点是实际加工工艺复杂；减小热电偶冷热端的温差有利于提高制冷量，可以大幅提高制冷系数，有效的散热方式是提高半导体制冷效率的重要因素.
关键词： 半导体制冷； 热电材料； 优值系数； 结构； 散热 中图分类号： TB 66 文献标志码： A
Reviews of Semiconductor Refrigeration Technology HUANG Zhen， ZHANG Hua
（School of Energy and Power Engineering， University of Shanghai for Science and Technology， Shanghai 200093， China）
Abstract：The semiconductor refrigeration technology is a new refrigeration technology based on the thermoelectric refrigeration material.This article summarizes and discusses the research of hotspots and achievements of semiconductor refrigeration technology in recent years，from the aspects of thermoelectric materials，structural design and heat dissipation way，and also outlooks the development trend of semiconductor refrigeration technology.It is found that thermoelectric material faces difficulty in development due to the challenge of increasing the figure of merit Z，which can decide the refrigeration performance fundamentally.Although the optimized structural design（size factor and thermal resistance） can improve the actual performance coefficient of refrigeration units，the processing technic is too complicated.By reducing the temperature difference between the hot and cold side of thermocouple，the refrigeration coefficient was improved.And the effective heat-dissipating method is a key factor to improve the refrigeration efficiency of semiconductor. Keywords： semiconductor refrigeration； thermoelectric material； figure of merit； structure； heat-dissipating
随着科学技术的发展，新型材料不断出现.热电制冷材料就是新兴的一种热门材料，而半导体制冷技术则是在热电制冷材料基础上发展起来的一门新技术.近年来，随着环境恶化日益
半导体制冷技术的研究现状及发展方向
