中国有着健康稳定的内需市场和显着的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。2017年，国内PCB行业企业数量约1,300家，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域，这三大地区具备较强的经济优势、区位优势及人才优势。然而，近年来受劳动力成本不断上涨影响，部分PCB企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如江西、湖南、安徽、湖北等地区。
二、多层线路板项目建设必要性分析
随着电子产品需求的增加和技术的提高，PCB多层板多层线路板的需求也同步提高。在PCB线路板的生产过程中，原材料价格常常成为左右电路板质量的主要因素。当PCB多层板原材料价格大幅上涨，厂商无利可图。一方面，PCB多层板厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力;另一方面，有单不敢接可能成为常态，PCB多层板企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。
电子产品不断发展，PCB多层板奠定了其具有多功能、集成化特点的重要电子部件地位，它不仅发展快，而且应用范围广，如在照相机、计算机、汽车仪表等领域。目前，智能手机与平板电脑的出货成长为PCB多层板产业的发展迎来了新的契机，整体产业逐渐摆脱低技术低毛利的传统。于是，国内PCB多层板产业的发展受到外资的青睐，高盛、花旗环球证劵相继将
PCB多层板纳入它们扩张的范围，认为智能手机与平板电脑带动PCB多层板市场的需求。
然而，PCB多层板产业链上游原材料环节的问题似乎是这些外资始料未及的。铜箔、玻纤布及铜箔基板价格一路喊涨，尤其是国际铜价价格上扬直接影PCB多层板网城响了国内铜箔和铜箔基板价格看涨。覆铜板是PCB多层板的直接原料，铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价成为覆铜板涨价的主要驱动力。在上下游产业链中，原材料的供应商在交易中掌握绝对的话语权，加之市场上原材料供小于求的状况，成本上涨的压力直接转嫁到PCB多层板厂商身上，国内PCB多层板企业难以抗拒市场颓势。
2014年的到来，并不能使PCB多层板厂商如其他商家那样高兴，因为它们将继续遭遇常规淡季第一季度。多少企业可以挺过原材料上涨带来的产业重整，我们不可预知，但是国内PCB多层板产业未来的发展态势不会一路低谷，这是不可争辩的事实。随着电子技术的不断发展，电子产品的需求增大，PCB多层板产业发展成为大势所趋。每个时代都有其保留下来和淘汰的东西，保留下来和淘汰的东西，保留下来的往往是能适应潮流的事物。
我们所处的时代被称为电子信息时代，要想做大做强的企业或多或少必须把能够把握这个时代的脉搏，才能赢得发展机遇。PCB线路板行业要有
大的作为，也需要仰仗电子技术的发展。目前，平板电视和智能手机受到市场的热捧，PCB线路板市场需求虽暂不稳定，但前景始终被看好。
第三章 项目市场分析
一、多层线路板行业分析
多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才能称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些设计是三层或五层线路的，也叫多层PCB线路板。
大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，把每层线路重叠在一起。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。多层PCB线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机线路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。另外多层可以加大设计的灵活性，可以更好的控制差分阻抗以及单端阻抗，以及一些信号频率更好的输出等。
二、多层线路板市场分析预测
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。
1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世
界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。
当初多层板以间隙法(ClearanceHole)法、增层法(BuildUp)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。
多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移
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