XXX问题分析改进报告
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1. 问题根因分析及修改方案 .................................................................... 3 2. 漏测根因分析及后续措施 .................................................................... 4
1. 问题根因分析及修改方案
类别 详细说明 问题 背景概述 备注 【详细描述】: 【测试步骤】: 【实际结果】: 【预期结果】: 【恢复操作】: 【网络环境】: 问题【软件版本】: 描述 【硬件版本】: 【测试次数】: 【发现次数】: 【严重级别】: 【出现问题的区域】: 【出现问题设备数量】: 【客户名称】: 禅道 链接 复现问题的组网图插入此处 组网图 详细描述导致问题出现的原因 根因分析 风险评估 【概率】:概率是比值,是指测试多少次就一定会出现几次 【影响范围】:分析影响哪些场景或哪些条件下的使用 【评审结论】:影响XXX功能发布 【评审日期】:20XX-XX-XX 需要说明是规避方案还是彻底解决,如果未彻底解决需要明确风险影响 解决方案 或 规避措施 2. 漏测根因分析及后续措施
编号 详细明说 从硬件角度去分析设计方案、器件选型、物料变更、硬件测试、流程等维度去分析漏测的根因、存在的漏洞 硬件 责任人 完成时间 从 漏测根因分析 软件 从测试角度分析测试设计、测试方案、测试用例、测试技能、测试执行、流程等维度是否存在漏洞 测试 针对漏测试根因分析的结果,需要制定出后续的防范措施,防止再出现相同或同类问题 硬件 针对漏测试根因分析的结果,需要制定出后续的防范措施,防止再出现相同或同类问题 后续措施 软件 针对漏测试根因分析的结果,需要制定出后续的防范措施,防止再出现相同或同类问题 测试