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随着手机的体积越来越小 , 内部的集成程度也越来越高 , 而且现 在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块 , 也就是我们一般所 说的 BGA 。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员 来说, 熟练的掌握热风枪 , 成为修复这种模块的必修课程。
1。 BGA 模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧
, BGA 模块
利用封装的整个底部来与电路板连接。不是经过管脚焊接 , 而是利 用焊锡球来焊接。模块缩小了体积 , 手机也就相正确缩小了体积 , 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性 , 手机厂家 为了加固这种模块 , 往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。 对付这种胶封模块 , 我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块 , 往 往在吹焊过程中 , 拆焊的温度掌握不好 , 模块拆下来也因为温度 太高而损坏了。 那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又 损坏不了呢 ! 跟大家说几种机型中常见的 BGA 模块的耐热温度和 焊接时要注意的事项。 摩托罗拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，
这种模块大多数是用胶封装的。 这种模块的耐热程度比较高 , 风枪 温度一般不超过 400 度不会损坏它 , 我们对其拆焊时能够调节风枪 温度到 350-400 度, 均匀的对其表面进行加热 , 等 CPU 下有锡球冒 出的时候 , 说明底下的焊锡已经全部融化 , 这时就能够用镊子轻轻 的撬动它 , 从而安全的取下 。跟这种模块的焊接方法差不多的模块 还用诺基亚
8210/3310系列的CPU，不过这种CPU封装用的胶不太 一样, 大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。 西门子 3508 音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的 ，但 它们的耐热程度很差 , 一
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般很难承受 350 度以上的高温 , 特别是 1118的cpu.焊接时一般不要超过 300度。我们焊接时能够在好 CPU 上放一块坏掉的 CPU.从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时 间可能要长一些 , 但成功率会高一些。 2, 主板上面掉点后的补救 方法。 刚开始维修的朋友 , 在拆用胶封装的模块时 , 肯定会碰到主 板上掉点。如过掉的焊点不是很多 , 我们能够用连线做点的方法来 修复, 在修复这种掉点的故障中 , 我用天目公司出的绿油做为固定 连线的固化剂。
主板上掉的点基本上有两种 , 一种是在主板上能看到引脚 , 这样的 比较好处理一些 , 直接用线焊接在引脚上 , 保留一段合适的线做成 一个圆型放在掉点位置上即可 , 另一种是过孔式焊点 , 这种比较难 处理一些 , 先用小刀将下面的引脚挖出来 , 再用铜线做成焊点大小 的圈, 放在掉点的位置。再加上一个焊锡球 , 用风枪加热。从而使 圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了 , 涂在处理好的焊盘 上 , 用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟 , 固化程度比用热风枪加热 一天的还要好。 主板上掉了焊点 , 我们用线连好 , 清理干净后。 在 需要固定或绝缘的地方涂上绿油 , 拿到外面 , 用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后 , 先清理好焊盘 , 在植 好球的模块上吹上一点松香 , 然后放在焊盘上 , 注意不要放的太 正, 要故意放的歪一点 , 但不要歪的太厉害 , 然后加热 , 等模块下 面的锡球融化后 , 模块会自动调正到焊盘上 , 焊接时要注意不要 摆动模块。 另外 , 在植锡时 , 如果锡浆太薄 , 能够取出一点放在餐 巾纸 , 把助焊剂吸到纸上 , 这
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样的锡浆比较好用 !
回答者 : fly_lau - 见习魔法师 三级 1-11 14:27
★重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。 电子产品的故障检测出来 以后 , 紧接着的就是焊接。
焊接电子产品常见的几种加热方式 : 烙铁 , 热空气 , 锡浆 , 红外线 , 激光等 , 很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合 加热方式。 常见的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，bga焊机
焊接辅料 : 焊锡丝 , 松香, 吸锡枪 , 焊膏, 编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件 , 如电阻、 电容、 电感、 二极管、 三极管、 场效应管等 , 也可用于焊接尺寸较小的 qfp 封 装的集成块 , 当然我们也能够用它来焊接 cpu 断针 , 还能够给 pcb 板补线 , 如果显卡或内存的金手指坏了 , 也能够用电烙铁修补。电 烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝 , 电阻的长度或它所 选用的材料不同 , 功率也就不同 , 普通的维修电子产品的烙铁一般 选用 20w-50w 。有些高档烙铁作成了恒温烙铁 , 且温度能够调节 , 内部有自动温度控制电路 , 以保持温度恒定 , 这种烙铁的使用性能 要更好些 , 但价格一般较贵 , 是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净 锡的熔点是 230 度, 但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅 , 导致它的熔点低于 230 度, 最低的一般是 180度。 新买的烙铁首先要上锡 , 上锡指的是让烙铁头粘上焊锡 , 这样才能 使烙铁正常使用 , 如果烙铁用得时间太久 , 表面可能会因温度太高 而氧化 , 氧化了的烙铁是不粘锡的 , 这样的烙铁也要经过上锡处理 才能正常使用。
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焊接:
拆除或焊接电阻、 电容、 电感、 二极管、 三极管、 场效应管时 , 能够在元件的引脚上涂一些焊锡 , 这样能够更好地使热量传递过 去, 等元件的所有引脚都熔化时就能够取下来或焊上去了。焊时注 意温度较高时 , 熔化后迅速抬起烙铁头 , 则焊点光滑 , 但如温度太 高 , 则易损坏焊盘或元件。
补 pcb 布线
pcb 板断线的情况时有发生 , 显示器、 开关电源等的线较粗 , 断的 线容易补上 , 至于主板、 显卡、 笔记本的线很细 , 线距也很小 , 要 想补上就要麻烦一些。要想补这些断线 , 先要准备一个很窄的扁口 刮刀 , 刮刀能够自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨 , 使得刮刀口的 宽度与 pcb 板布线的宽度差不多。 补线时要先用刮刀把 pcb 板断线 表面的绝缘漆刮掉 , 注意不要用力太大以免把线刮断 , 另外还要注 意不要把相临的 pcb 布线表面的绝缘漆刮掉 , 为的是避免焊锡粘到 相临的线上 , 表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊膏 , 然 后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡 , 然后找报废的鼠标 , 抽出里面 的细铜丝 , 把单根铜丝涂上焊膏 , 再用烙铁涂上焊锡 , 然后用烙铁 小心地把细铜丝焊在断线的两端。 焊接完成后要用万用表检测焊接的可
* 性, 先要量线的两端确认线
是否已经连上 , 然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连 短路的现象。
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塑料软线的修补 光驱激光头排线、 打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象 , 焊 接的方式与 pcb 板补线差不多 , 需要注意的是因普通塑料能耐受的 温度很低 , 用烙铁焊接时温度要把握好 , 速度要尽量快些 , 尽量避 免塑料被烫坏 , 另外, 为防止受热变形 , 可用小的夹子把线夹住定 位。
cpu 断针的焊接 :
cpu断针的情况很常见，370结构的赛扬一代cpu和p4的cpu针的根 部比较结实 , 断针一般都是从中间折断 , 比较容易焊接 , 只要在针 和焊盘相对应的地方涂上焊膏 , 上了焊锡后用烙铁加热就能够焊 上了, 对于位置特殊 , 不便用烙铁的情况能够用热风焊台加热。 赛扬二代的 cpu 的针受外力太大时往往连根拔起 , 且拔起以后的下 面的焊盘很小 , 直接焊接成功率很低且焊好以后 , 针也不易固定 , 很容易又会被碰掉下来 , 对于这种情况一般有如下几种处理方式 : 第一种方式 : 用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与 cpu 的焊 盘焊在一起 , 然后用 502 胶水把线粘到 cpu 上 , 另一端与主板 cpu 座上相对应的焊盘焊在一起 , 从电气连接关系上说 , 与接插在主板 上没有什么两样 , 维一的缺点是取下 cpu 不方便。第二种方式 : 在 cpu 断针处的焊盘上置一个锡球 （ 锡球能够用 bga 焊接用的锡球 , 当 然也能够自已动手作 ） , 然后自已动手作一个稍长一点的针 （ , 插入 断针对应的 cpu 座内 , 上面固定一小块固化后的导电胶 （ 导电胶有 一定的弹性），然后再把cpu插入cpu座内，压紧锁死，这样处理后 的 cpu 可能就能够正常工作了。
BGA焊接技术模板
