标
题 研发工艺设计规范
编号 第 I 条
页 次
2010-10－ 07
制订部门
版次
001 制订日期
研发工艺设计规范
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研发工艺设计规范
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题 研发工艺设计规范
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2010-10－ 07
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001 制订日期
1. 范围和简介
1.1
范围
本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计
1.2
简介
本规范从 PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方
面，从 DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。
2. 引用规范性文件
下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。
序号 1 2 3 4 5
编号
IPC-A-610D IPC-A-600G IEC60194 IPC-SM-782 IPC-7095A
名称
电子产品组装工艺标准 印制板的验收条件
印刷板设计，制造与组装术语与定义
Surface Mount Design and Land Pattern Standard Design and Assembly Process Implementation for BGAs
6 SMEMA3.1 Fiducial Design Standard
3. 术语和定义
细间距器件： pitch ≤ 0.65mm 异型引脚器件以及
pitch ≤0.8mm 的面阵列器件。
Stand off ：器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写：
热风整平（ HASL喷锡板）： Hot Air Solder Leveling
化学镍金（ ENIG）： Electroless Nickel and Immersion Gold
有机可焊性保护涂层（
OSP）： Organic Solderability Preservatives
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说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》
（ IEC60194 ）
4. 拼板和辅助边连接设计
4.1 V-CUT连接
[1]
当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的
PCB可用此种连接。 V-CUT 为直通型，不
能在中间转弯。
[2] [3]
V-CUT设计要求的 PCB推荐的板厚≤ 3.0mm。
PCB， V-CUT 线两面（ TOP和 BOTTOM面）要求各保留不小于 对于需要机器自动分板的
1mm的器件禁
布区，以避免在自动分板时损坏器件。
器件
≥ 1mm
≥ 1mm
器件
V-CUT
图 1 ： V-CUT 自动分板 PCB 禁布要求
同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图
2 所示。在离板边禁布区 5mm 的范围内，不允许布局器
件高度高于 25mm 的器件。
自动分板机刀片
25mm
带有 V-CUT PCB
5cm
图 2 ：自动分板机刀片对
PCB 板边器件禁布要求
V-CUT 的过程中不会损伤到元
采用 V-CUT 设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在
器件，且分板自如。
表单编号：
(完整版)PCB工艺的设计规范标准_附件.docx
