常用电子元件封装及尺寸13页

（1）场效应管是电压控制元件，而晶体管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下，应选用场效应管；而在信号电压较低，又允许从信号源取较多电流的条件下，应选用晶体管。

（2）场效应管是利用多数载流子导电，所以称之为单极型器件，而晶体管是即有多数载流子，也利用少数载流子导电。被称之为双极型器件。

（3）有些场效应管的源极和漏极可以互换使用，栅压也可正可负，灵活性比晶体管好。

（4）场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作，而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上，因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。常 常用稳压芯片

线性稳压器件(输入输出电流相等,压降3V以上) 型号 稳压(V) 最大输出电流 可替代型号 79L05 -5V 100mA 79L06 -6V 100mA 79L08 -8V 100mA

LM7805 5V 1A L7805,LM340T5 LM7806 6V 1A L7806 LM7808 8V 1A L7808 LM7809 9V 1A L7809

LM7812 12V 1A L7812,LM340T12 LM7815 15V 1A L7815,LM340T15 LM7818 18V 1A L7815 LM7824 24V 1A L7824 LM7905 -5V 1A L7905 LM7906 -6V 1A L7906,KA7906 LM7908 -8V 1A L7908 LM7909 -9V 1A L7909 LM7912 -12V 1A L7912 LM7915 -15V 1A L7915 LM7918 -18V 1A L7918 LM7924 -24V 1A L7924 78L05 5V 100mA 78L06 6V 100mA 78L08 8V 100ma 78L09 9V 100ma 78L12 12V 100ma 78L15 15V 100ma 78L18 18V 100ma 78L24 24V 100ma

开关稳压器件(电压转换效率高)

型号 说明 最大输出电流 LM1575T-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 1A LM1575T-5.0 5V 简易开关电源稳压器 1A LM1575T-12 12V 简易开关电源稳压器 1A LM1575T-15 15V 简易开关电源稳压器 1A LM1575T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~37V) 1A

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LM1575HVT-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-5.0 5V 简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-12 12V 简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-15 15V 简易开关电源稳压器 1A LM1575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~37V) 1A LM2575T-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 1A LM2575T-5.0 5V 简易开关电源稳压器 1A LM2575T-12 12V 简易开关电源稳压器 1A LM2575T-15 15V 简易开关电源稳压器 1A LM2575T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~ 37V) 1A LM2575HVT-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-5.0 5V 简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-12 12V 简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-15 15V 简易开关电源稳压器 1A LM2575HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~37V) 1A LM2576T-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 3A LM2576T-5.0 5.0V 简易开关电源稳压器 3A LM2576T-12 12V 简易开关电源稳压器 3A LM2576T-15 15V 简易开关电源稳压器 3A LM2576T-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~37V) 3A LM2576HVT-3.3 3.3V 简易开关电源稳压器 3A LM2576HVT-5.0 5.0V 简易开关电源稳压器 3A LM2576HVT-12 12V 简易开关电源稳压器 3A LM2576HVT-15 15V 简易开关电源稳压器 3A LM2576HVT-ADJ 简易开关电源稳压器(可调1.23V~37V) 3A 常用集成电路封装（有兴趣的可以对照一下我们手头上有的芯片） 89C51 DIP LM2575 SIP

通常所说的贴片元件 SOP SSOP 工控机BIOS PLCC TI DSP QFP

1、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP也称为cerdip。 2、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。 3、SOP(Small Out-Line package)

也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

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4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。

5、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。

6、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中最多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。

7.BGA (Ball Grid Array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过1000，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，最新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。

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