多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制
李长生;李帮强;严来良;安国义
【期刊名称】《印制电路信息》 【年(卷),期】2012(000)004
【摘要】This article is about the development of multi-frequency mixed pressing PCB in cost saving; increase the bending strength and EMI control. Analysis the principle for the stackup structural mixed pressing design. Through lamination technology innovation to realize the good adhesion for high-frequency mixed pressing PCB to ensure the reliability for the product after pressing.%文章通过对厂内开发的多层高频混压板在成本节约、提高弯曲强度、电磁干扰控制方面剖析其叠层结构混压设计的原理;通过对压合技术创新实现了高频混压板压合粘结性良好,保证了压合后产品可靠性无异常。 【总页数】4页(135-138)
【关键词】高频混压;成本节约;弯曲强度;电磁干扰;压合粘结性;可靠性 【作者】李长生;李帮强;严来良;安国义
【作者单位】深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104;深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104;深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104;深圳市深联电路有限公司,广东深圳518104 【正文语种】中文 【中图分类】TN41 【相关文献】
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多层高频混压板叠构设计分析及压合粘结性控制
