电路板焊接流程规范
1、焊接前准备
1.1 、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。数量要 符合清单上面数量，取料不能超过 2 颗料，用剩的料要注意放回原处。
1.2 、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪 钳等。
1.3 、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。 1.4 、清单：请确认好是正确的清单。
1.5 、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工 / 器 具，同时操作员应戴好防静电手腕带。
2、实施焊接
1.1 、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度： 有铅焊接一般温度在350。C,无铅焊接一般温度在380。C,不使用时应关闭电源。
1.2、 焊接时不可施加压力，一般焊点在大约 2?3秒钟完成，应注意在焊锡 尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊,要正确使用助焊剂。 。
1.3 、焊接操作的正确姿势, 一般情况下, 烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm, 通常以30cm为宜。
1.4 、焊接元器件极性的判别,焊接元器件应整齐,居中,贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则,一般先
焊接体积较小的电阻电容等器件,后焊接体积较大的元件,接插件最后焊接。
1.5 、要正确使用工具,工具使用完要放好。
1.6 、焊接后废料的处理,应清理干净,及时丢到垃圾桶里。 1.7 、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊
① 拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。 ② 吸锡枪的正确使用。 ◎温度和时间要合理。 3、焊接后的处理
1.1 、焊接后要注意检查以下几点：
◎1 检查有无漏焊、错焊（极性焊反） 、短路、虚焊等现象。
◎2 检查焊点是否有适当的焊料， 表面是否具有良好的光泽且均匀， 不应有毛刺、 间隙及裂纹，焊点表面要清洁。
1.2、 要正确使用洗板水，清理PCB?上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。 使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好， 不要浪费洗板水。
1.3 、通电检测： ◎1先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前 排除。
◎2根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。 ◎通电完成后必须按清单装配好IC,检查无误。
1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。
电路板焊接流程规范
