1 PCB设计基本工艺要求
1.1 PCB制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
技术指标 1
基板类型
批量生产工艺水平 FR-4（Tg=140℃） FR-5（Tg=170℃）
2 3
一般指标 4
最大层数
最大铜厚 外层 内层 最小铜厚 外层 内层
24 3 OZ/Ft
2
3 OZ/Ft2 1/3 OZ/Ft2 1/2 OZ/Ft2
500mm(20'') x 860mm(34'') 0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil) 0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil) 0.25mm(10mil) 0.2mm(8mil) 0.127mm(5mil) 0.2mm(8mil) 0.1mm(4mil) ≥1mm(40mil) 0.127mm(5mil) ≥0.3mm(12mil) ±0.127mm(5mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.127mm(5mil) ±0.254mm(10mil) ±0.1mm(4mil)
5 6
最大PCB尺寸
最小线宽/线距 外层 内层
7 8 9
加工能力 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
尺寸21
指标 精度指标
最小钻孔孔径 最小金属化孔径 最小焊盘环宽 导通孔 元件孔 阻焊桥最小宽度 最小槽宽 字符最小线宽
负片效果的电源、地层隔离盘环宽 层与层图形的重合度 图形对孔位精度 图形对板边精度
孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔） 孔位对板边精度 铣外形公差
翘曲度 双面板/多层板 <1.0%/<0.5%。 成品板厚度公差 板厚>0.8mm 板厚≤0.8mm
±10%
±0.08mm(3mil)
表3 层压多层板国内制造水平
1.1.2 BUM（积层法多层板）工艺*
BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。
对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2 + C + 2 很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。
图1 BUM板结构示意图
表4 BUM板设计准则 单位：μm
设计要素
标准型
精细型Ⅰ 75/75 200 400 400
40-75 9-18 75/75 35 150 300 300 >12.7 <0.7:1
精细型Ⅱ 50/50 100 200 200
精细型Ⅲ 30/30 50 75 75
积层介电层厚（d1） 外层基铜厚度（c1） 线宽/线距 内层铜箔厚度 微盲孔孔径(v) 微盲孔连接盘(c) 微盲孔底连接盘(t) 微盲孔电镀厚度 微盲孔孔深/孔径比 应用说明
100/100 300 500 500
用于n层与n-2层 一
般
含
用于n层与n-1层
安装Flip chip、MCM、BGA、CSP的基板 I/O间距 0.8mm
I/O间距 0.5mm
>500引脚
>1000引脚
IVH(inner via hole)的基板
注： 精细型Ⅱ和精细型Ⅲ，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。
1.2 尺寸范围*
从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。
对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 1.3 外形***
a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图2（a）所示，否则要专门为此设计工装。
b）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2（b）所示。
工艺拼板 L <1/3L
（a）工艺拼板示意图 （b）允许缺口尺寸 图2 PCB外形
c）对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计（1～1.5）×45的倒角或R1～R1.5的圆角，以利于插入。
图3 金手指倒角的设计
o
0.5mm 0 1×4530-40 01.4 传送方向的选择**
从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。
1.5 传送边***
作为PCB的传送边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5 mm（138 mil）的范围内不能有任何元器件或焊点；能否布线视PCB的安装方式而定，导槽安装的PCB一般经常插拔不要布线，其他方式安装的PCB可以布线。
1.6 光学定位符号（又称MARK点）*** 1.6.1 要布设光学定位基准符号的场合
a）在有贴片元器件的PCB面上，必须在板的四角部位选设3个光学定位基准符号，以对PCB整板定位。 对于拼版，每块小板上对角处至少有两个。
b）引线中心距≤0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置光学定位基准符号，以便对其精确定位。
如果上述几个器件比较靠近(<100mm)，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两个光学定位基准符号。
c）如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位基准符号。 1.6.2 光学定位基准符号的位置
光学定位基准符号的中心应离边5mm以上，如图4所示。 1.6.3 光学定位基准符号的尺寸及设计要求
光学定位基准符号设计成Ф1 mm（40 mil）的圆形图形，一般为PCB上覆铜箔腐蚀图形。考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm（40 mil）的无阻焊区，也不允许有任何字符，见图5。
同一板上的光学定位基准符号其内层背景要相同，即三个基准符号下有无铜箔应一致。
周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。 特别注意，光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计），不允许在PCB 设计完后以一个符号的形式加上去。
图4 光学定位基准符号的应用 图5 光学定位基准符号设计要求
1.7 定位孔***
每一块PCB应在其角部位置设计至少三个定位孔，以便在线测试和PCB本身加工时进行定位。关于定位孔位置及尺寸要求，详见Q/ZX 04.100.3。
如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。 1.8 挡条边*
对需要进行波峰焊的宽度超过200 mm（784 mil）的板，除与用户板类似的装有欧式插座的板外，一般非送边也应该留出≥3.5mm(138mil)宽度的边；在B面（焊接面）上，距挡条边8mm范围内不能有元件或焊点，以便装挡条。
如果元器件较多，安装面积不够，可以将元器件安装到边，但必须另加上工艺挡条边（通过拼板方式）。
1.9 孔金属化问题*
定位孔、非接地安装孔，一般均应设计成非金属化孔。
基准点 IC Ф3 光学定位基准符号
PCB设计基本工艺要求
